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意法半导体新款Liege 3机上盒系统单晶片 (2015.12.04)
付费电视软体解决方案开发商Wyplay公司与意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布将为使用Liege3系统单晶片（SoC）来设计数位机上盒产品的Frog社群OEM成员公司，免费提供Frog Client联网单频道数位机上盒或个人录影机（personal video recorder；PVR）的完整解决方案 |
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意法半导体新款机上盒系统单晶片整合Wi-Fi及支援高动态范围 (2015.12.03)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)发布Cannes Wi-Fi(STi H390)系统单晶片,目标应用锁定HD HEVC Wi-Fi IP客户端和互动式机上盒市场。
透过手机、平板电脑和机上盒连接无线网路观看喜欢的电视节目时，用户期望在家也能享受完美的视觉体验 |
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瑞萨发表适用于CTBU的Sub-GHz频段无线解决方案 (2015.12.02)
瑞萨电子（Renesas）推出两套Sub-GHz频段无线通讯解决方案，适用于支援Wi-SUN的装置，具备自动双位址过滤功能，可协助缩短开发家庭能源管理系统（HEMS）、智慧电表及其他装置所需的时间 |
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意法半导体的BITCOMET智慧电表系统单晶片出货量持续成长 (2015.11.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STCOMET智慧电表系统单晶片（SoC）创下重要的里程碑，利用智慧电网技术整合多种再生能源等不同发电设施输送的电力，让全球的电力公司为人们提供永续且环保的绿色电能 |
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瑞萨电子ADAS入门套件加速视觉ADAS应用开发 (2015.10.28)
瑞萨电子（Renesas）推出目前最小型的R-Car开发套件「ADAS入门套件」，它以瑞萨高阶R-Car H2系统单晶片（SoC）为基础，可协助简化及加速先进驾驶辅助系统（ ADAS）应用之开发 |
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意法半导体为HD HEVC入门级机上盒市场推出新系列晶片组 (2015.09.22)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新款HD HEVC Liege3 系列晶片组。锁定入门级机上盒市场，新系列产品包括卫星机上盒晶片组（STiH337／STiH332）、有线机上盒晶片组（STiH372）及IPTV机上盒晶片组（STiH307／STiH302） |
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艾讯Intel四核心Mini-ITX工业级电脑主机板提供绘图高效能 (2015.09.22)
艾讯（Axiomtek）公司全新推出Mini-ITX主机板MANO842配备超高效能四核心系统单晶片，采用无风扇设计、先进绘图效能、与12VDC或STD ATX电源输入的设计；搭载四核心Intel Celeron J1900中央处理器，内建Intel HD绘图引擎，拥有高绘图以及多媒体效能等优势 |
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美高森美推出汽车等级SoC FPGA和FPGA器件 (2015.07.28)
美高森美公司（Microsemi）推出全新汽车等级的现场可程式设计闸阵列(FPGA)和系统单晶片(SoC) FPGA器件。基于快闪记忆体的下一代低功率FPGA和ARMR CortexR-M3让SoC FPGA器件可以获得AEC-Q100等级2的认证，此一认证产业的标准规范，其中说明了确保最终系统满足汽车可靠性等级的电子元器件标准 |
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CSR新款高阶印表机系统单晶片可大幅降低成本 (2015.07.21)
CSR公司推出整合型系统单晶片Quatro 5500，能让新一代工作用多功能事务机(MFP)以高速及高品质；无缝列印来自行动装置、云端，以及传统个人电脑和伺服器的文件。 Quatro 5500系列是CSR印表机SOC产品线的扩充，提供一个有别于传统MFP解决方案的选择，能为MFP制造商大幅减少材料清单成本 |
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创维新款数字卫星高画质机顶盒采用意法半导体技术 (2015.06.16)
全球半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics; ST）宣布，其旗下的Cardiff卫星机顶盒系统单芯片（STiH237）获创维数字技术公司（Skyworth，简称创维）采用，用于开发新款数字高画质机顶盒 |
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意法半导体展示用于下一代数字电视的最新机顶盒平台 (2015.06.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）展示最新的机顶盒（set-top-box, STB）系统单芯片（SoC），新产品将协助亚太地区的有线、卫星、网络电视（IPTV）及地面电视营运业者实现更多先进的功能，激发市场潜力、研发创新的下一代终端产品 |
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Dialog发表Bluetooth Smart穿戴式系统单芯片 (2015.05.11)
高整合电源管理、AC/DC电源转换器、固态照明(solid state lighting; SSL)与Bluetooth Smart无线技术供货商Dialog Semiconductor发布DA14680穿戴式系统单芯片(Wearable-on-Chip) Bluetooth Smart (v4.2)组件的详细信息 |
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博通推出新一代Trident-II+交换器系列 (2015.04.30)
全球有线及无线通信半导体创新方案厂商博通（Broadcom）公司推出新一代StrataXGS Trident以太网络交换器产品组合Trident-II+系列。 专为满足10GbE虚拟化数据中心对于带宽、扩充性和效率的高度需求，此系列交换效能可达1.28 Tbps（每秒兆位），功耗降低30%，数据中心虚拟化重迭网络技术（如VXLAN）效能加倍 |
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Blackmagic Design采用Xilinx All Programmable组件实现高质量4K影音内容 (2015.04.16)
美商赛灵思（Xilinx）宣布Blackmagic Design采用赛灵思All Programmable组件成就Ultra HD 4K影音内容协助Blackmagic Design开发完全支持4K摄影之系统单芯片。这些赛灵思组件是Blackmagic URSA摄影机的核心，其中配置了4K Super 35传感器，同时具备全局快门和一个可拆迭的10吋屏幕，以及全球最小型Ultra HD 4K电影制作摄影机Production Camera 4K |
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意法半导体推出专为中国市场开发的p60超高画质机顶盒芯片 (2015.03.24)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）针对中国超高画质（Ultra HD）p60市场推出四款四核心系统单芯片（SoC），新产品STiH314/318及STiH414/418均属意法半导体的Cannes／Monaco系列。目前已有多家主要OEM厂商开始采用这些SoC研发新一代超高画质产品 |
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Free公司采用博通机顶盒建置下一代Android电视平台 (2015.03.17)
博通（Broadcom）公司推出超高画质（Ultra HD）Android电视机顶盒(STB)。这款全新上市的Freebox 机顶盒是由法国宽带与IPTV服务供货商Free所推出，其采用博通BCM7252机顶盒系统单芯片（SoC），能比现有HD电视多达四倍的分辨率提供串流、地面广播、随选（on-demand）及录制内容等全方位功能 |
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Civolution和意法半导体整合鉴识水印技术与系统单芯片 (2015.01.27)
整合了Civolution内容保护技术与意法半导体超高画质4K系统单芯片的解决方案，将协助消费性电子厂商推广超高画质4K电视安全服务、保护内容所有者的版权
意法半导体（ST）和Civolution携手发布整合了Civolution的NexGuard鉴识水印技术与意法半导体的超高画质4K（Ultra HD-4K）Cannes及Monaco机顶盒系统单芯片的内容保护解决方案 |
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博通推出Gigabit千兆位超高速消费者缆线数据机 (2015.01.09)
博通（Broadcom）公司推出DOCSIS 3.1电缆调制解调器系统单芯片（SoC），让有线电视营运商能以高于1Gbps的比特率传送数据到家庭用户。BCM3390电缆调制解调器系统单芯片可在现有的频谱分配下，提升将近50%的影像内容传输效率，并且能传输使用更多元的新内容和服务 |
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Nordic推出nRF51物联网软体开发套件 (2014.12.22)
nRF51物联网（IoT）软体开发套件（SDK）现在可供下载，它是用于Nordic nRF51系列蓝牙智慧系统单晶片（SoC）的完整IPv6-ready网际网路协定组。
超低功耗射频（RF）专业厂商Nordic Semiconductor ASA推出nRF51物联网（Internet of Thing；IoT）软件开发工具包（SDK） |
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凌华科技推出新型COM Express Type 2模块化计算机 (2014.11.21)
凌华科技发表搭载最新Intel处理器之新型COM Express Type 2高效能模块化计算机系列─Express-HL2 和 cExpress-BT2，支持旧世代COM Express Type 2的安装基础，以最低投入资源提升效能，使系统使用寿命再延长七年 |
