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Spansion与厂商共同研发MP3/MP4系统解决方案 (2006.09.27)
Spansion、方舟科技与吉芯电子宣布他们已经开发一个针对中国市场的全新系统级MP3/MP4解决方案，该款解决方案针对Spansion闪存进行了优化，以支持中国市场上数字音乐播放器、MP3/MP4播放器、录音产品、学习辅助设备以及个人媒体播放器（PMP）等产品中的使用 |
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ST推出8Mbit和16Mbit串行闪存 (2006.09.21)
意法半导体（ST）为串行闪存的供货商，宣布推出两款新的高速8-Mbit和16-Mbit串行闪存产品，采用同类型产品中最小的封装型式︰SO8N。ST是第一个推出这种体积小且具成本效益封装型式的闪存供货商，适合各种对成本有较高要求的计算机及消费性电子产品在Code Stortage上的应用，如打印机、光驱、无线网络(WLAN)模块及机顶盒(STB)等 |
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Spansion与飞思卡尔展开PoP技术合作 (2006.09.19)
闪存解决方案供货商Spansion宣布与飞思卡尔半导体在层迭封装（Package-on-Package，简称PoP）闪存领域进行合作。层迭封装闪存使手持设备制造商能够减小无线手持设备的尺寸，同时增添更多的多媒体特性与功能，例如数字视频广播、视频会议与定位技术服务(Location-Based Services，简称LBS)等 |
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Spansion推出移动电话安全解决方案 (2006.09.14)
闪存解决方案供货商Spansion宣布将整合Discretix的CryptoFlash安全技术至Spansion的安全处理器中，用于基于闪存的移动电话安全解决方案。Discretix是闪存与可携式产品的嵌入式安全解决方案领域的厂商 |
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ST推出更高效能的车用32-Mbit闪存 (2006.09.13)
意法半导体（ST）推出一款专为汽车电子应用所开发的加强版32-Mbit闪存M58BW32F。此款新产品因为能在很大的工作温度范围内进行高速存取，M58BW32F可完全符合汽车制造商对动力传动系统和变速控制模块的严格需求，同时还可适用于其它需要配备最新一代32-Mbit微控制器的高性能汽车系统 |
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美国国务院宣布电子护照采用NXP半导体技术 (2006.09.05)
NXP半导体(前身为飞利浦半导体)宣布美国国务院已选择 NXP作为新式电子护照（ePassport）计划中的安全半导体技术供货商之一。新式护照的封面建有安全的非接触式智能型芯片技术，这项设计可以强化边境管制安全以及方便美国公民在全球的旅行 |
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奇梦达正式公开发行股票 每股13美元 (2006.08.10)
英飞凌科技(Infineon Technologies AG)和奇梦达(Qimonda AG)公司与主办承办商，今天在纽约共同确定奇梦达公司首次公开发行(IPO)的价格及发行规模。首次公开发行的价格为每股美国存托股票(American Depository Share, ADS)13美元，每股ADS对应一股奇梦达普通股 |
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飞思卡尔推出商用MRAM技术 (2006.07.11)
飞思卡尔半导体发表首款商用磁阻式随机存取内存(Magnetoresistive Random Access Memory, MRAM)组件，并已投入量产。
飞思卡尔的4兆位MRAM产品是一款耐用性极佳的高速非挥发性内存，这种高速且耐用的特性组合是任何半导体记忆装置都无法提供的 |
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ST推出汽车市场设计的闪存芯片 (2006.06.28)
半导体制造商ST，发表了密度从1Mb~4Mb的新一代串行闪存芯片，特别适用于要求高可靠度的汽车市场。
全新的M25P10-A、M25P20与M25P40内存容量分别为1Mb、2Mb与4Mb，是强韧到足以应用在汽车环境中的串行式闪存 |
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SanDisk任吴家荣先生为驻港亚太区总经理 (2006.03.06)
全球闪存厂商SanDisk公司宣布吴家荣先生 (Gavin Wu) 于 2005 年 12 月获委任为 SanDisk 公司驻港亚太区总经理，负责透过零售分销和 OEM 管道，将 SanDisk 的记忆卡、USB 储存产品 (Cruzer 品牌) 和 MP3 机 (Sansa 品牌) 业务拓展至公司业务增长最快的亚太地区 |
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ST发表高性能128Mbit串行闪存组件 (2006.03.02)
ST发表了全新的128Mbit串行闪存组件M25P128，主要瞄准需要高性能、低成本程序代码储存方案的广泛计算机及消费性应用。新的128Mbit组件扩充了ST现有从512Kbit到64Mbit的程序代码储存产品线，同时是市场上首先达到此一储存密度的闪存组件 |
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M-Systems为Sendo提供非挥发性内存解决方案 (2004.11.25)
M-Systems与英国伯明翰手机制造商Sendo于25日宣布，Sendo将使用Mobile DiskOnChip快闪磁盘，作为该公司多媒体智能型手机：Sendo X内部的非挥发性内存解决方案。 Sendo X以Symbian/Series-60平台为基础，提供了多项创新功能，尤其是多媒体、联机速率和网络功能方面 |
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研华将M-Systems mDiskOnChip G3并入RISC产品线 (2004.06.09)
M-Systems与全球电子平台服务业者研华宣布，该公司RISC嵌入式计算机平台(SBC/SOM)产品线，将采用M-Systems刚推出的mDiskOnChip G3快闪磁盘，提高板上型非挥发式数据与程序代码储存容量 |
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英特尔积极扩产以夺回Flash第一大厂宝座 (2004.06.07)
据外电报导，英特尔为夺回全球闪存（Flash）第一大厂宝座，已于2月份开始积极进行扩产动作，计划在2004年将Flash产能提升3倍，并在2006年进一步提升产能10倍以上。而英特尔计划中的扩充产能动作，包括扩充晶圆厂设备以及推出90奈米制程Flash产品 |
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ST针对EEPROM发布MLP8 2x3封装技术 (2004.05.05)
ST发布最小型封装技术MLP8 2x3。这种技术也称为UFDFPN8，它遵循JEDEC规范。据称8脚位的MLP8 2x3封装尺寸比TSSOP8 3x3 (5x3 footprint)封装缩小约60%的空间。8引脚的UFDFPN8采用超薄、细间距、双平面无铅封装(Dual-Flat-Package No-lead)的封装技术，宽度仅2mm，长度仅3mm |
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消费性电子市场热络 日厂投资积极 (2004.04.15)
据工商时报消息，因消费性电子产品市场热络，日本半导体厂商近来投资积极，电子大厂夏普（Sharp）日前宣布将印刷电路板新厂，生产供移动电话机、数字相机使用之可折性基板 |
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东芝宣布提高35％闪存新厂投资 (2004.04.13)
据路透社报导，全球第五大芯片制造商日本东芝日前表示，该公司将加码闪存新厂之投资额，该金额最新规模将达2700亿日圆（约25.6亿美元），较原先金额增加幅度高达35％ |
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由NOR Flash大厂发展看台湾厂商决胜机会 (2004.04.05)
多媒体影音的高阶手机获得广大消费者的青睐之后，逐渐敲开高阶手机市场大门。各厂商无不奋力研发绝佳的手机产品，随着手机出货量的持续上扬，Nor Flash的产量也随之水长船高 |
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茂德成功发行2.71亿美元全球存托凭证 (2004.03.09)
茂德科技宣布该公司全球存托凭证(GRD)完成定价，将以4.72美元的价位发行总值为2.71亿美元的GDR，这次发行的GDR如以3月8日台湾股市收盘价来看，折价率仅9.7%，这是台湾DRAM厂近三年来发行GDR中，折价幅度最低的一次 |
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英特尔计划将Flash移往奥勒冈12吋厂生产 (2004.02.09)
网站Semiconductor Reporter引述市场分析师说法指出，英特尔（Intel）稍早前宣布将部份NOR型闪存（Flash）生产从美国加州移往奥勒冈州Hillsboro 12吋晶圆厂的做法，代表英特尔抵抗三星（Samsung）重登内存芯片龙头的强烈企图心，而目前英特尔全新Flash生产策略也略见雏形 |
