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惠普仍为全球PC之王 与戴尔的差距拉大 (2007.10.18)
外电消息报导，市场研究机构Gartner今日（10/18）公布了第三季的全球PC销售统计，数据显示，惠普（HP）仍旧领先戴尔（Dell）爲全球最大PC供货商，且此领先差距还逐渐扩大 |
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WiMAX Forum展会将于10月22及23日在台举办 (2007.10.18)
由行政院科技顾问组、经济部指导，WiMAX Forum与工研院主办的WiMAX Forum showcase＆Conference将于10月22及23日假台北国际会议中心举办，同时WiMAX Forum全球会员大会也将首次在台举办 |
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QuickLogic推出SDIO客户端验证系统区块 (2007.10.18)
QuickLogic Corporation推出针对SDIO客户端之验证系统区块。此区块为QuickLogic客户特定标准产品（CSSP）平台之功能性数据库的一部分，其可致能运用普遍性SD记忆卡及SDIO周边接口之行动装置的广泛特殊配件 |
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破藩篱合技术 无线网络之父Bahai看好感测应用 (2007.10.18)
无线网络（Wireless Lan）之父、美国国家半导体技术长Ahmad Bahai今日应资策会以及创投企业美商中经合团邀请，在台大电资学院博理馆针对无线通信的蓝海策略进行专题演讲 |
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IDC： 光纤网络需求带动台湾网络设备市场成长 (2007.10.18)
根据 IDC（国际数据信息）2007年第二季网络设备追踪季报显示，台湾地区整体网络设备市场景气逐渐回温，台湾路由器（Router）与交换器（Switch）网络设备市场在2007年第二季淡季，整体市场营收仅较前一季成长超过18％，达65万美元 |
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Internet无线装置将是智能型手机的新战场 (2007.10.18)
过去只有桌上型或笔记本电脑、网络装置才能提供多媒体串流和视频会议服务，但预估两、三年后这些服务也会逐渐在手机上普及。 |
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PCIe与HT间胜负未定 (2007.10.18)
AMD与Intel间的恩怨已从过去的CPU业务延伸到PC的各相关技术，如Intel推行AMR插槽AMD就推行ACR插槽；Intel提出BTX主板AMD就推出DTX主板，有时甚至AMD会抢先于Intel，如3DNow!、SSE5等多媒体指令集，AMD就比Intel更早提出 |
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联想将持续寻找收购对象 以扩大海外市场 (2007.10.17)
外电消息报导，联想计算机（Lenovo）企业开发副总裁张荣宗Anders Cheungm于周二（10/16）表示，联想将持续寻找收购的对象，以进一步扩大海外的市场。
张荣宗表示，爲了拓展海外业务，联想不排除任何选项，收购就是其中一种方式 |
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RF效能才是关键 Alereon接橥UWB技术发展轮廓 (2007.10.17)
超宽带（UWB）无线IC设计大厂Alereon今日在台举行媒体说明会，会中具体深入阐述UWB以及认证后的Wireless USB产品的发展现况，同时清楚表示芯片微型尺寸以及认证互操作性，并不是UWB技术能否在市场发展的最重要考虑，认证符合UWB规范并具备RF高效能设计，才是关键 |
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报告：行动宽带网络HSPA将成主流 LTE后势看涨 (2007.10.17)
根据市场调查研究机构Informa Telecoms & Media最新发表的研究报告预测，到2011年行动宽带网络将成为主流的宽带网络平台。
这篇名为「未来行动宽带网络」的报告中指出，到2012年，行动宽带网络的总营收将占全部行动服务收入的一半 |
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VICTREX PEEK获宜鼎国际采用于USB连接器 (2007.10.17)
英国威格斯公司宣布，其VICTREX PEEK聚合物已被工业闪存储存设备供货商宜鼎国际（InnoDisk）选作USB随身碟中金属连接器的首选创新的替代材料。尽管电子及计算机产业中，几乎所有的USB连接装置均广泛采用金属连接器，以VICTREX PEEK聚合物做为替代材料却能够提高设计灵活性、缩短上市时间，进而降低产品整体成本 |
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Rambus推出DDR3内存控制器接口解决方案 (2007.10.17)
Rambus推出DDR3 DRAM所设计之内存控制器接口解决方案。这个完全整合的硬件宏功能芯片单元（hard macro cell）提供控制器逻辑与DDR3或DDR2 DRAM装置之间之物理层（PHY）接口，数据传输率最高可达1600 MHz |
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工研院公布最新科技研发成果与发展重点 (2007.10.17)
随着全球经济快速的结构性变迁，与科技发展的日新月异，工研院针对2015年全球发展的网络化、高龄化、高人性、重环境与保资源等五大趋势，特别举办「创新科技 幸福加值」科技特展，公布工研院最新的科技研发成果与发展重点，期许透过更符合全球趋势与生活演变的创新研发与创新应用，探索台湾下一个十年的产业新方向 |
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ST推出多款STM32微控制器入门开发工具组 (2007.10.17)
意法半导体（ST）推出四套低价位的评估及开发工具组，专为支持ST最新推出内建高效能ARM Cortex-M3核心的STM32微控制器而设计。这些入门开发工具组的开发厂商为Hitex、IAR、Keil和Raisonance，透过使用这些开发工具组，客户可以轻易且快速地了解STM32的功能；此外，只需花很少的时间和金钱就能开始进行应用程序的开发 |
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英特尔再瘦身 并任命新财务长 (2007.10.17)
外电消息报导，英特尔（Intel）于本周二（10/16）的第三季财报会议上宣布一项新的人事异动，任命Stacy Smith为新的财务长，并宣布将于第四季进行一波2000人的裁员计划。
据报导，Stacy Smith先前在英特尔担任助理财务长，他将取代Andy Bryant成为新的财务长，而Andy Bryant则转任英特尔行政长 |
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2012年全球混合式机顶盒市场达29亿美元 (2007.10.16)
外电消息报导，市场研究公司IMS Research发表一份最新的研究报告指出，至2012年时，混合式机顶盒将占全球机顶盒出货量的25%，销售营收将达到29亿美元。
IMS Research表示，全球许多主要的运营商，特别是卫星和IPTV平台的运营商，正快速的往混合式机顶盒发展 |
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处理器平台带头 Intel欲积极介入主导3D Web标准 (2007.10.16)
Intel开发者论坛（Intel Developer Forum；IDF Taipei 2007）在台北国际会议中心的活动进入第二天，早上Intel企业技术事业群资深院士暨通讯技术实验室总监Kevin Kahn针对3D Web的技术发展与应用展望进行专题演讲 |
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车用无线接取WAVE标准之IEEE 1609.3业已通过 (2007.10.16)
根据国外媒体报导，IEEE通过了IEEE1609.3、亦即车用环境无线接取WAVE （Wireless Access for Vehicular Environment）的试用标准－网络服务。
IEEE1609.3定义了支持WAVE无线接取的网络和传输层的服务架构 |
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Intel将省电芯片组产品线延伸至嵌入式系统领域 (2007.10.16)
英特尔公司将针对需要绘图能力的嵌入式以及通讯应用提供Intel Q35芯片组的长效期支持（extended lifecycle support）。Intel Q35芯片组较前一代Intel Q965芯片组耗电减少50%。该芯片组的散热设计功率（thermal design power,TDP）仅有13 |
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凌力尔特发表全新8A DC/DC转换模块LTM4608 (2007.10.16)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）发表其低压uModule DC/DC稳压器产品系列之最新组件LTM4608。LTM4608为一完整的8A DC/DC uModule稳压器系统，具备芯片上DC/DC控制器、电源开关、电感补偿及输入/输出旁路电容 |
