 |
依WPC Qi规格Low Power Ver1.1开发单芯片无线充电接收用控制IC (2013.11.12)
半导体制造商ROHM株式会社 (总公司：日本京都市)开发出适合智能型手机和适合携带型数字机器的无线充电接收用控制IC「BD57011GWL」。
BD57011GWL是ROHM无线充电控制器IC的先驱，该IC无线充电规格备受全球关注的WPC（Wireless Power Consortium）最新Qi(气)规格Low Power Ver1.1开发 |
 |
ARM为何今年会在中国突破10亿片？ (2013.11.07)
ARM大中华区总裁吴雄昂近日告诉《电子产品世界》编辑，根据ARM上半年的出货量统计报告，有史以来，ARM在中国大陆合作伙伴的出货量会超过10亿片，上半年已经超过了5.6亿多万片 |
 |
[評析]英特爾將代工ARM核心處理器!? (2013.10.31)
[評析]英特爾將代工ARM核心處理器!? |
|
晶圆代工震撼弹 英特尔将量产ARM 64位四核心FPGA (2013.10.30)
由于FPGA两大领导业者Xilinx与Altera不断在先进制程领域中激烈竞争，也使得Xilinx已经前进到16nm FinFET，委由台积电进行代工，而Altera则是破天荒找上英特尔，以14nm三闸极晶体管进行生产 |
|
博通推64位ARMv8-A处理器 (2013.10.24)
全球联机装置与云端服务的增加造成网络流量出现爆发性成长，促使服务供货商将服务转移至更灵敏、更有弹性的云端网络，以支持多变的服务与工作量。因应虚拟化的未来，博通(Broadcom)公司日前宣布推出次世代多核心处理器架构，采用的是高效能的64位ARM核心，能够提供服务器等级的效能 |
|
Xilinx与台积携手合作成功量产All Programmable 3D IC全系列产品 (2013.10.21)
美商赛灵思公司 (Xilinx, Inc.) 与台积公司共同宣布，业界首款异质三维集成电路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT系列产品正式量产，赛灵思顺利达成旗下所有28奈米3D IC系列产品全数量产的里程碑 |
|
高通、PI力拱快速充电Quick Charge 2.0 (2013.10.19)
随着智能手机、平板计算机等行动装置效能越来越强大，高画质显示屏幕、多核心处理器、高速上网等功能加速电池消耗时间，高通产品管理总监Abid Hussain指出，现今的电池消耗比起六、七年前多出三倍 |
|
ROHM推AC/DC转换器用电源IC 内建功率MOSFET (2013.10.18)
半导体制造商ROHM株式会社(总公司：日本京都市)全新研发适合AC变压器(Adapter)与各种家电初级电源AC/DC转换器使用的电源IC「BM2Pxxx/BM2PxxxF系列」。
新系列有24种品项，采用自制低启动电阻之超接合面(super junction)MOSFET，并致力电路优化，达成业界最高水平的效率和低噪声 |
|
ROHM开发达顶级高效率，液晶面板用LED驱动IC (2013.10.18)
半导体制造商ROHM株式会社(总公司:日本京都市)发表能协助液晶面板（电视、监视器）的低功耗化发挥重大贡献的4信道(ch)液晶背光照明模块用LED驱动IC「BD9428」。
透过ROHM的独家控制电路技术，同时达到高效率、低噪声 |
|
ROHM研发高灵敏度、抗噪声静电容式感应开关控制器 IC触控开关 (2013.10.18)
半导体制造商ROHM株式会社(总公司：京都市)发表可取代家电与OA机器常用的机械式ON/OFF开关，推出静电容式触控开关的控制 IC「BU21079F」。
「BU21079F」是继ROHM静电开关控制系列 IC BU21072MUV/BU21078MUV的全新产品，它继承市场高评价的高灵敏度、抗噪声特征，透过间歇性工作达成低功耗特性 |
|
ams为锂电池电量监测和平衡推更简单耐用新架构 (2013.10.18)
奥地利微电子公司是高效能模拟IC与传感器供货商，宣布为锂电池系统电量监测和平衡推出更简单耐用的新架构。
奥地利微电子所开发的这个创新架构已经放进高度整合的新款 AS8506 芯片中，为堆栈电池模块带来电量监测和平衡操作，包括安全工作区（SOA）检查以及主动式或被动式电量平衡 |
|
透过单颗IC便携设备于汽车USB接口快速、可靠充电 (2013.10.18)
Maxim Integrated Products, Inc.推出整合USB枚举充电器的汽车DC-DC转换器MAX16984，利用单芯片IC即可透过USB接口辨识任何便携设备，直接利用汽车电池为装置充电。
在以前，智能型手机和平板计算机等便携设备无法透过汽车的OEM USB埠可靠充电 |
 |
Big.Little的64位战略反将Android一军 (2013.10.17)
苹果的iPhone 5S很多人诟病没有太多亮点，而对于很多研究硬件特别是处理器者来说，64位就足够让人好好研究一番了，而64位还是32位，对消费者而言，确实创新不是那么明显，但对于整个产业链来说，却又意味深长 |
|
运动安全头盔采用意法MEMS加速度计 (2013.10.17)
包括橄榄球、曲棍球等多项竞赛的运动员，都需要戴上安全头盔，并在比赛过程中有身体接触。为了让教练、训练人员和医生可以在每次撞击事件发生后追踪并监控运动员的脑部是否受损，Brain Sentry开发出极轻巧的头盔式撞击传感器，能够采集和显示受撞击的强度数据，以便最大幅度地提高脑损伤预测能力 |
|
意法推支持GENIVI车载SoC (2013.10.15)
GENIVI联盟（GENIVI Alliance）所推动的GENIVI车载娱乐系统应用服务平台，因采用开放式原始码策略，因此愈来愈受到汽车产业的重视。业者认为，GENIVI规范确保了车载娱乐系统应用服务能够快速发展，满足最广泛的市场需求，让OEM厂商和驾驶从中受益 |
|
Cypress新方案提升触控噪声免疫力 (2013.10.14)
当触控面板愈做愈薄，甚至做进LCD面板当中时，噪声干扰的问题也愈来愈严重，而抗噪声能力就成了触控芯片较劲的主要议题。Cypress日前推出TrueTouch Gen5系列的新款控制器 － TMA568，即强调提升了噪声免疫力，有助于实现超薄的面板整合堆栈，包括内嵌式(In-Cell)、On-Cell及直接贴合方式，堆栈于会产生大量噪声的屏幕上亦可正常操作 |
|
支持多重GNSS平台 u-blox提升同步定位效能 (2013.10.11)
目前已经部署以及即将营运的全球导航卫星系统(GNSS)，除了广为使用的美国GPS外，还有欧洲伽利略(Galileo)、日本QZSS、俄罗斯GLONASS，以及中国的北斗卫星系统。事实上，利用GPS (QZSS)和GLONASS或北斗卫星的同步追踪，或是GLONASS和北斗卫星的同步追踪，可为需要最高可用度与准确度的应用装置提升效能 |
|
联发科取得ARM最新技术授权 (2013.10.09)
ARM与联发科宣布，联发科已取得ARM包括Cortex-A50 系列处理器核心和新一代的ARM Mali 绘图处理器（GPU）解决方案的技术授权，有助于加速新芯片的先进功能开发。事实上，联发科近年来在行动系统单芯片(SoC)的开发技术已挤进全球领先地位，其 MT8135即是第一颗在异质多重运算组态下使用ARM big.LITTLE架构的应用处理器 |
|
Intel联合Arduino 迎接开放硬件 (2013.10.07)
自Arduino带起开放硬件潮流之后，其影响力逐渐扩大，就连科技大厂也开始重视这股潮流并加入其中，例如英特尔。英特尔执行长Brian Krzanich近期在罗马的Maker Fair中宣布，将PC业务扩展到开放硬件社群中，除了与Arduino公司达成一项合作协议，也同时发表Intel Galileo开发板 |
|
英飞凌推小型基地台毫米波回传芯片 (2013.10.07)
网络业者预期在未来几年大量投资小型基地台基础设施，以便提供移动电话用户高速因特网及完整的网络涵盖范围。现有的3G行动通讯标准是在 43 GHz 之下运作，也就是所谓的微波；相较之下，最新 LTE/4G 因需要更多容量及更高的数据传输率，主管机关已释出使用毫米波的 V-band 及 E-band |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
