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Altera高度整合PowerSoC符合AEC-Q100认证 (2014.10.17)
Altera公司宣布九款Altera Enpirion电源芯片系统（PowerSoC）新组件完全符合汽车电子协会（AEC-Q100）的温度2级认证标准，这一个标准对汽车集成电路（IC）产品进行关键的压力测试认证 |
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ARM与Cadence在台积新技术平台扩大IoT应用合作 (2014.10.15)
安谋（ARM）与益华计算机（Cadence）针对台积公司（TSMC）超低耗电技术平台扩大IoT与穿戴式装置应用的合作。透过ARM的IP与Cadence混合讯号设计与验证的整合式流程，以及低功耗设计和验证流程优化，这项合作实现了IoT和穿戴式装置的快速开发 |
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Mentor Graphics打赢专利侵权案获赔偿 (2014.10.15)
Mentor Graphics公司宣布，针对Mentor Graphics起诉 Emulation and Verification Engineering S.A.（EVE）公司和 Synopsys公司侵犯专利一案，俄勒冈州波特兰的法院已做出判决，Mentor Graphics赢得诉讼 |
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进攻数据中心市场 Altera战果初展 (2014.10.13)
FPGA（可编程逻辑数组）两大业者的竞争戏码演变到现在，除了在先进制程与产品在线各有不同的策略外，我们过去也知道Altera对于OpenCL也有相当的企图心，在产品在线支持了OpenCL架构，希望能为FPGA带来更多的可能性 |
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提升SoC组件生产力 赛灵思推出新版Vivado设计套件 (2014.10.13)
美商赛灵思（Xilinx）推出可编程SoC级加强型设计套件Vivado设计套件之2014.3版本、软件设计工具（SDK）和全新UltraFast嵌入式设计方法指南，为Zynq-7000 All Programmable SoC组件的生产力带来重大突破 |
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美高森美推出高密度SmartFusion2先进开发工具套件 (2014.10.13)
美高森美公司（Microsemi）推出全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE系统单芯片（SoC）FPGA先进开发工具套件。电路板级设计人员和系统架构师使用两个FPGA夹层卡（FPGA Mezzanine Card, FMC）扩展接头来连接广泛的具有新功能之现成子卡 |
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IDT推出通过同步以太网稳定的IEEE时序及频率产生器 (2014.10.09)
IDT公司日前推出IEEE 1588时序及频率产生器芯片系列，可降低成本并满足长期演进技术升级版（LTE-Advanced）、无线回程和异构网络的同步需求。这些组件的独特架构和功能有完整的文件记录，可允许IEEE 1588软件设计工程师实现自己的频率再生算法，并通过客制化服务和快速往返支持为其客户加值 |
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Cadence数字与客制／模拟工具通过台积公司16FF+制程认证 (2014.10.07)
益华计算机（Cadence）宣布其数字和客制／模拟分析工具已通过台积公司（TSMC）的16FF+（FinFET Plus）制程的V0.9设计参考手册（Design Rule Manual；DRM）与SPICE认证，相较于原16nm FinFET制程，让系统和半导体厂商能够运用此新制程在相同功耗下提升15%的速度，或在同等速度下省电30% |
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Cadence与ARM签署新协议 扩大系统芯片设计合作 (2014.10.03)
益华计算机(Cadence)与安谋(ARM )签署多年期技术取得协议。这项新协议立基于2014年5月所签署的EDA技术取得协议(EDA Technology Access Agreement)，让Cadence有权取得现在与未来的ARM Cortex处理器、ARM Mali GPU、ARM CoreLink系统IP、ARM Artisan实体IP与ARM POP IP |
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低成本FPGA来袭 锁定工控与车用领域 (2014.10.02)
尽管FPGA（可编程逻辑门阵列）两大业者Xilinx与Altera在先进制程领域战得天昏地暗，一般来说，大多人对于FPGA产品的认识是价格昂贵、芯片面积大，但在性能方面却相当优异，所以在许多极需超高运算效能的应用领域来说，FPGA可谓有着先天的竞争优势 |
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Altera与ARM在SoC开发工具延展策略合作 (2014.10.02)
Altera公司和ARM进行一项长期合作协议，双方在SoC FPGA同类最佳嵌入式软件开发工具上展开策略合作。在2012年，Altera和ARM宣布开发Altera版ARM Development Studio 5工具套件，率先推出了SoC FPGA的FPGA自适应除错功能 |
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深度访谈 ARM对Cortex-M7的期待与策略 (2014.10.01)
ARM（安谋国际）在上星期公布了最新的M系列处理器核心Cortex-M7后，紧接着合作伙伴ST（意法半导体）也于台湾时间9/30公布了搭载该核心的STM32F7 MCU（微控制器）产品线，其产品线的负责主管向台湾媒体们说明了产品细节与市场策略 |
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ZMDI产品整合资源至奥腾CAD设计工具 (2014.10.01)
(德国德累斯顿讯) 总部位于德国德累斯顿的全球半导体公司ZMD AG（ZMDI）已与奥腾公司（Altium）开展合作，为ZMDI的产品开发新的原理图和板级CAD档库。档库有助工程师提高设计速度，现在可以直接从奥腾CAD软件中获取 |
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Altera下一代非挥发性MAX 10 FPGA高整合度提升系统价值 (2014.10.01)
Altera公司开始提供非挥发性MAX 10 FPGA,这是Altera第10代系列产品中的最新型号.使用台积电（TSMC）的55 nm嵌入式闪存制程技术,MAX 10 FPGA这一款革命性的非挥发性FPGA在小外形封装、低成本和实时启动可程序化逻辑组件封装中,包含了双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能 |
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模拟组件的整合与独立 还是得看应用面向 (2014.09.29)
我们都知道半导体制程的不断演进，让MCU（微控制器）或是MPU（微处理器）的性能表现不断提升，与此同时也会整合更多模拟或混合讯号，甚至是离散组件，但我们也知道，市场还是有许多独立型的模拟与混合讯号组件，像是ADC（模拟数立信号转换器）、DAC（数字模拟信号转换器）或是放大器组件等，都相当常见 |
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Cortex-M7现身 全球MCU市场将掀大地震 (2014.09.25)
全球MCU（微控制器）市场接下来可能要大地震了，硅智财供货商ARM于昨天宣布，推出全新高性能的微控制器核心：Cortex-M7，锁定高阶的嵌入式应用、车用电子、连网装置、智能家庭与工厂应用等，第一波获得授权的厂商也是市场相当耳熟能详的业者，分别为：飞思卡尔、爱特梅尔（Atmel）与意法半导体 |
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大联大获得「2013-2014年度全国优秀IC和电子产品解决方案」 智能能源类别最佳解决方案奖 (2014.08.20)
致力于亚太区市场零组件通路商大联大控股今日宣布，在由中电网（ECCN）与《世界电子元器件》杂志共同举办的「2013-2014年度全国优秀IC和电子产品解决方案」评选中，获得了智能能源类别的最佳解决方案奖 |
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重回签核战场 Cadence力推晶体管电性测试方案 (2014.08.08)
尽管EDA（电子设计自动化）大厂近年来持续致力于先进制程的开发工具的开发再辅以不断强化IP阵容的作法，这有助于缩短SoC（系统单芯片）的开发时程，但事实上，综观终端系统设计，混合讯号与模拟电路仍然是不可或缺的一环，身为EDA大厂之一的Cadence（益华计算机）仍然相当关注该领域的工具研发 |
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FPGA内建处理器 加速软硬协同设计速度 (2014.07.31)
在所谓的嵌入式设计领域，FPGA（可编程逻辑门阵列）亦可属于该领域的阵营之一，但随着ARM的开疆辟土，ARM在嵌入式领域也有相当优异的成绩表现。赛灵思（Xilinx）FAE经理罗志恺直言，在产业界里，同时具备ARM处理器、PLD与DSP架构的芯片业者，应只有赛灵思一家业者 |
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ZMDI，正积极拓展其电池管理IC系列产品，最新发表1数据采集系统基础芯片 (2014.07.29)
总部位于德国德累斯顿专门从事节能解决方案的半导体公司ZMD AG (ZMDI) ，今天推出 ZSSC1750和 ZSSC1751两款车用高精密数据采集系统基础芯片(SBC)。作为全球汽车、工业、医疗、信息技术和消费应用品领域仿真和混合信号解决方案的供货商，ZMDI开发了全新的电池管理IC，以拓展其电池感应和电池管理系列产品 |
