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爱德万测试XPS256电源供应卡获半导体制造商采用投入量产测试 (2021.01.13) 藉由通用DPS引脚可满足关键资料处理应用时所需的百万兆级电源需求。
(日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest)於今(1/13)宣布,旗下搭配V93000 EXA Scale系统单晶片(SoC)测试系统而开发之DC Scale XPS256 (DPS) 电源供应卡,快速获得通讯处理器大厂采用,投入量产测试 |
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5G装置竞赛启动 OTA测试开启新战局 (2021.01.12) 5G NR装置可能将其天线整合到晶片组中,如此将难以探测传导测试。预计OTA测试将取代传统使用在低于6GHz设计的传导测试方法。 OTA测试也可以在真实情境中提供更真实的效能评估 |
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KLA推出两款新系统 应对半导体制造最大挑战 (2021.01.08) KLA Corporation发布两款新产品:PWG5 晶圆几何形状量测系统和Surfscan SP7XP晶圆缺陷检测系统。这些新系统旨在解决高端记忆体和逻辑集成电路制造中极其困难的问题。
功能最强大的闪存建立在3D NAND的结构之中,这些结构堆叠得越来越高,就如同分子摩天大楼一样 |
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爱德万测试显示器驱动IC测试系统T6391 累计出货1000套 (2020.12.31) (日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest)宣布,旗下T6391显示器驱动测试系统已累计出货达1,000套,写下新里程碑。
爱德万测试T6300系列自2000年推出後赢得全球客户青睐,在显示器驱动IC市场建立优势地位 |
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R&S:毫米波频段将重新定义新的产业化模式 (2020.12.03) 充满变动的2020年,加速生活对无线通讯的依赖,逐步消除产业间的界线,4G通讯已在短时间内迅速扩及全球,与此同时,5G相关的『泛5G』技术以及云端衍生的应用,正逐步成为科技发展不可或缺的要素,在迈向更快速、没有限制的科技未来时,针对高频高速的需求势不可挡 |
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工具机公会拥半导体神山 偕协会与法人衍化在地龙脉 (2020.12.02) 面对美国大选落幕後,美中贸易战即将迈向下一阶段;眼前又有新台币汇率居高不下,以及RCEP(区域全面经济夥伴协定)签署通过等挑战不断,让台湾制造业抱团转型升级的压力已迫在眉睫!台湾工具机暨零组件公会(TMBA)也在今(2)日假台北喜来登饭店 |
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5G元件特性分析与测试的五大最佳策略 (2020.11.23) 5G 的技术复杂度亦飞速成长。以大型多输入多输出(MIMO)天线为例,需对每个天线单元进行多次传输与反射量测。 |
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从设计到制造 模组化仪器高弹性优势完全发挥 (2020.11.11) 模组化仪控针对量测与自动化使用者,定义了一种坚固的运算平台。PXI模组化仪控系统可整合多种软体与硬体元件的优点。其大量I/O??槽与时脉/触发功能,将可满足使用者需求 |
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爱德万测试:5G NR先进应用大幅推升记忆体市场需求成长 (2020.10.22) 在今天,5G NR与先进节点的发展,正成为长期驱动半导体产业前进的最重要力量。而5G NR的先进应用,更大幅推升了记忆体的市场需求量快速成长。随着5G技术时代来临,全球DRAM位元消耗预估将在2023年近??翻倍 |
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因应百万兆级运算测试新挑战 爱德万推出次世代V93000测试机 (2020.10.22) V93000 EXA Scale系统单晶片测试系统
半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) 针对运算效能达百万兆级 (Exascale) 的先进数位IC,发表最新次世代V93000测试机。该系统搭载最新测试头,结合Xtreme Link科技及EXA Scale通用数位和电源供应卡,不仅能支援最新测试方法,更能降低测试成本、缩短产品上市时程 |
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Anritsu:5G专网将加速实现智慧工厂应用场景 (2020.09.25) 毫米波是5G NR当中一个很重要的技术,在这几年当中,只要提到5G,毫米波就会一直不断的被提起。但毫米波在5G发展的路上,越了解就越发现它的技术层次太过复杂。因此目前在各国的5G NR发展上,多半都是将主力放在Sub-6GHz的身上,并且以消费性电子产品例如手机、路由器等装置为主 |
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K&S:享受智能型生活 就从先进封装开始 (2020.09.23) 「先进封装技术」近年来已被广泛应用於各项科技产品中,并真实地体现在当今的智能型生活。例如云端的高性能储存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能运算晶片、5G基地台和天线封装(FC-BGA、AiP),区块链的应用如比特币挖矿机封?(FC-CSP)…等,全都仰赖於先进封装科技才得以实现 |
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皇晶科技MSO三合一仪器问世 重写业界测试标准化典范 (2020.09.10) 皇晶科技推出了一部最新款的MSO系列混合讯号逻辑分析仪,这是一部集逻辑分析仪、协定分析仪与简易型示波器等功能於一身的三合一仪器,其目的在於带给所使用的工程师族群操作上更大的便利性 |
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筑波医电接轨医疗与防疫AI应用发展 (2020.09.02) 筑波医电日前(8/26)举办筑波诺贝尔讲座「医疗与防疫AI应用发展研讨会」,现场有国卫院林奏延董事长以及透过远距分享的科技部谢达??次长都看好台湾在智慧医疗应用的发展 |
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半导体测试迈向智慧化解决方案新时代 (2020.08.20) 半导体产业正经历一场转型,包含IC设计与制造方式,以及测试方法。IC制造商必须尽力缩短产品上市时间,以满足严苛的设计时程。 |
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NI:智慧化测试解决方案将由客户定义 (2020.08.18) 消费者使用的装置正日渐智慧化,同时也更驱向以软体为导向。而替智慧型装置供电的半导体产业正经历一场转型,包含IC设计与制造方式,以及测试方法。无论智慧型装置类型为何,其商业动能皆相同 |
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逻辑分析仪与时俱进 快速找出数位问题 (2020.08.11) 逻辑分析仪最基本的任务,就是依据撷取到的资料制作时序图。 |
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5G非规则阵列天线模拟的全新突破 (2020.08.11) 本文将介绍HFSS最新发布的2020 R2版本中,新一代的有限阵列模拟方法,也就是基于3D元件的有限阵列。 |
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R&S全新5G测试方案CMPQ 加速5G装置验证与量产 (2020.07.30) 罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz;R&S)推出R&S CMPQ 5G 无线通讯测试方案,整合无线通讯测试仪、升降频器、隔离箱、切换矩阵与天线,能够提供客户一站式完整使用体验,进行 5G 毫米波无线装置产品周期各阶段的一对多 Over-the-air (OTA) 测试 |
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KLA:实现高良率异构封装组装 将需更多检测和量测步骤 (2020.07.27) 5G、IoT、人工智能和自动驾驶等市场持续增长,其动力是不断提升的半导体含量。CTIMES特地专访了KLA ICOS部门总经理Pieter Vandewalle,以及KLA营销高级总监Stephen Hiebert,来为读者厘清先进封装测试设备的技术需求与市场挑战 |