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Altera公司推出2.0版DSP Builder (2002.07.04)
Altera公司发布2.0版DSP Builder，这款DSP设计工具进行了改进和增强，支持高性能的Stratix系列以及新的硬件验证和IP整合功能。这款直观的设计工具简化了Altera可编程逻辑组件（PLD）上开发数字讯号处理（DSP）系统的工作，Altera的DSP Builder工具允许设计者无须学习新的设计流程或编程语言，就能够立刻体会到可编程逻辑的优势 |
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Altera提早推出Stratix组件系列 (2002.06.22)
Altera近日表示，Altera将比预期更早发布第一款Stratix组件系列，这是因为台积电（TSMC）的0.13微米铜制程现在正加紧马力工作着。对采用Stratix EP1S25组件的早期产品的分析表明所有的制程参数都达到要求，性能超过预期值 |
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落实可程序组件开发平台 (2002.04.05)
Xilinx除了在发展高阶产品的进度上受到肯定，也不断地整合包括EDA、检验、IP研发，以及网络联机等各领域的资源，以平台的观念来发展可程序组件的开发环境。 |
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Altera发布最新可编程逻辑架构 (2002.02.08)
Altera公司日前发布最新的高性能Stratix架构，它结合了Quartus II设计软件中的LogicLock设计流程功能，实现真正的时限锁定模件式芯片系统设计流程。新的Stratix架构包括新采用的DirectDrive技术之MultiTrack布线架构，它比以往的组件架构的性能提升40%，便于把复杂的功能整合到单个可编程逻辑组件中（PLD） |
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Altera推出PLD－Stratix组件系列 (2002.02.08)
Altera公司日前推出Stratix组件系列，这是业界容量最大和速度最快的可编程逻辑组件（PLD）。Stratix组件的内核尺寸比以前的架构小35%，提供多达10Mbit的RAM和114,140个逻辑单元，是和它最接近产品之内存容量的三倍，且多了21000个逻辑单元 |
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Altera推出最大的可编程逻辑器件－EP2A70 (2002.01.16)
Altera公司十六日宣布推出EP2A70，这是最大的可编程逻辑器件（PLD）。这款APEX II器件在36个信道上提供了高达1Gbps的True-LVDS数据传输速率，能够支持366Gbps，为不断涌现的通讯标准提供高性能、大带宽和功能丰富的解决方案 |
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巨积、Altera下单台积电 (2002.01.15)
台积电近期接获高阶晶片订单，包括Altera 1月推出的高密度可程式逻辑元件产品，选用台积电最新的0.13微米制程投产; 巨积(LSI)单晶片DVD处理器也以0.18微米制程量产，预计在美国消费性电子展中亮相 |
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可编程单芯片系统设计趋势 (2002.01.05)
在复杂的单芯片系统（SoC）设计中，它将PLD在灵活性和产品面市时间上的优势与预先设计好的处理器内核、内存和外部设置结合在一起，这些器件要求新的设计输入和仿真工具，以及用于各种IP模块之高速周期精确的特性模型 |
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Altera 加入 HyperTransport技术联盟 (2001.12.10)
Altera公司日前宣布该公司成为HyperTransport技术联盟的新成员。Altera为可编程逻辑公司，加入产业组织为该公司承诺为客户提供下一代高速处理器接口的一部分。Altera策略营销主管Hiro Higum表示 |
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智霖、Altera积极下单 (2001.11.27)
全球前二大可程序逻辑IC大厂美商智霖（Xilinx）与Altera，近来不约而同加码对台封装测试厂下单量，承接智霖后段业务的硅品与承接Altera后段业务的日月光，十一月营收可望创下今年新高 |
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Altera支付Xilinx二千万美元 结束长期诉讼对抗 (2001.07.19)
IC产业上耗时最久的法律诉讼对抗日前终于落幕，Altera公司与智霖(Xilinx)公司最终协议，将处理清算二家公司之间所有在审理中的专利权纠纷。根据这项协议的部份内容。Altera与Xilinx开始着手专利权交叉授权的协议，双方并将签订一项专利合解协议书 |
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Altera运用数组驱动器技术增强PLD性能 (2001.03.15)
可编程逻辑组件（PLD）大厂Altera日前宣布其新型Mercury系列组件现已采用先进的数组驱动器技术和倒装芯片(flip-chip)封装形式向客户供货。一块可编程组件同时容纳上述两项尖端技术，这在PLD工业上是空前的 |
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Altera与台积电合作推出12吋PLD晶圆产品 (2001.03.14)
可程序逻辑组件大厂Altera与台积电今(14)日共同宣布利用0.18微米制程技术在十二吋晶圆上成功开发出APEX(EP20K400E产品。
Altera是可程序逻辑组件(PLD)业界的领导厂商，使用台积电提供的十二吋晶圆专业制造服务完成新产品开发，并将于今年内进行量产 |
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晶圆代工景气未见好转 (2001.02.23)
晶圆代工厂产能利用率恐将持续下滑。据了解，全球两大ＦＰＧＡ、ＰＬＤ业者Xilin（智霖）、Altera去年在联电、台积电单月订单量高达3万片至3万5千片8吋晶圆，但市场已传出，两家公司的订单逐月萎缩至订单量高峰的一半至三分之一左右，尚未见到回扬迹象 |
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Altera之 EDA供货商为其新一代架构提供合成及仿真工具 (2001.02.19)
Altera公司日前宣布其EDA伙伴将为其新一代架构提供合成和仿真工具。Altera的新一代架构包括APEX 20KC组件与基于ARM和MIPS的嵌入式处理器内核的Excalibur(嵌入式处理器解决方案) |
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Altera推出Quartus II为SOPC设计开创软件新标准 (2001.02.12)
可编程逻辑组件(PLD)供货商Altera公司日前推出新一代Quartus II开发软件。Altera指出Quartus II的的PowerFit(装配（fitter）技术，以新式的算法可将设计性能(fMAX)提高30-60%及将编译时间缩短了50% |
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芯片设备销售2001年下跌幅度可能达6% (2001.01.10)
根据Dataquest最新研究报告显示，2000年第四季全球半导体销售较前一季下跌近15%，而芯片设备销售今(2001)年下跌幅度可能达6%。
Dataquest分析师表示，对芯片业者而言，十二月是表现甚差的一季，获利报告相当令人失望 |
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世界先进、硅碟合作设立12吋晶圆厂 (2001.01.09)
世界先进规划与国际半导体大厂美国硅碟（SST）合资在新竹科学园区兴建12吋晶圆厂，以获取700亿元建厂资金与制程技术，预计3月1日动土，未来新厂产品将以闪存 (Flash)为主 |
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Altera委任John Daane为总裁兼行政总裁 (2000.12.07)
Altera公司日前宣布John Daane获委任为该公司的总裁兼行政总裁，任命将于本月30日起生效。届时，Daane将接替去年已宣布有意退休的Rodney Smith，而Smith则继续担任Altera董事会主席 |
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Xilinx第三季营收成长不如预期 (2000.12.05)
可程序半导体制造商智霖(Xilinx)表示，与第二季相较，该公司于第三季的营收成长幅度为5%~7%，大约为预期成长幅度的一半。在这项财测消息公布之后，Xilinx的股票下跌了12%，为36.75美元，而该公司的股票在今年已下跌了8.3个百分比 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
