|
Altera推出Nios II系列32位RSIC嵌入式处理器 (2004.05.19) Altera公司宣布推出Nios II系列32位RSIC嵌入式处理器。Altera的第二代软式核心嵌入式处理器性能超过200DMIPS,在Altera FPGA中实现仅需35美分。因为Nios II处理器是软式核心,因此开发者能够从无限的系统配置组合中选择满足性能和成本目标的方案,而不必为系统级设计考虑采用ASIC |
|
使用SoPC Builder提升系统性能之概述 (2004.04.05) SoPC代表一种新的系统设计技术,可以将硬件系统(包括微处理器、内存、外围接口电路及用户逻辑电路)以及软件设计,都放至单一个可规划芯片中。本文将介绍SoPC Builder与其提供系统性能的技术论述 |
|
库存跟不上景气复苏? Altera执行长提警告 (2004.02.15) 网站SBN引述FPGA大厂Altera执行长John Daane,在加州2004年全球高峰论坛时的谈话指出,此波景气循环与前几次相较显得危机四伏,由于厂商不愿增加库存,加上当前半导体产能吃紧频传,届时若出现供不应求的景况,将可能出现类似以百哩时速迎面撞墙的危机 |
|
Altera下一代CPLD系列计划出炉 (2003.10.29) Altera日前发表下一代CPLD系列计划。Altera的MAX组件已经累计销售了30亿美元,自1988年推出以来已经成为业界标准的CPLD解决方案。根据Semico研究公司在年初公布的报告,2002年Altera占用五亿零四百万美元CPLD市场中44.4%的份额 |
|
受低迷景气影响可程式逻辑元件业者销售额缩水 (2003.04.07) 市调公司Dataquest公布日前公布2002年前7大可程式逻辑元件(FPGA/PLD)业者排名,由智霖(Xilinx)、Altera与Lattice夺得前三名;由整体表现看来,受到IC产业景气未明显复苏的影响,几乎所有厂商的销售额都出现退步 |
|
日月光无铅封装技术,荣获Altera公司认证 (2003.02.24) 日月光半导体,24日宣布其多项先进无铅封装技术,荣获Altera公司认证,以肯定日月光所提供之先进无铅封装服务。长期以来日月光积极响应全球电子产品无铅化制程,落实推动无铅封装服务,为客户提供完整的无铅产品解决方案,此次获得Altera的认证,对日月光致力于推动环保封装制程具有指标性的意义 |
|
Altera大举投单台积电0.13微米铜制程 (2003.02.13) 可程式逻辑元件(PLD)供应商Altera与晶圆代工厂台积电,为全球率先量产0.13微米铜制程FPGA元件的厂商,Altera表示,2003年起0.13微米以下新产品将全部转向铜制程。据了解,Altera对台积电的投片量,预估全年下单量将使台积雷回升到2000年半导体景气水准 |
|
Altera 0.13微米FPGA已通过认证 (2003.02.12) Altera日前表示,该公司Stratix元件系列产品EP1S80已经开始量产,从最初发布工程样片至此不到三个月。 EP1S80为0.13微米FPGA,具有79,040个逻辑单元(LE),7.2Mbit的嵌入式RAM和1,238个用户I/O,提供更多的记忆体空间、I/O管脚和数位讯号处理能力 |
|
半导体大厂2003年竞推90奈米产品 (2003.01.27) 据外电报导,包括英特尔(Intel)、摩托罗拉(Motorola)、超微(AMD)、德仪(TI)、IBM、东芝(Toshiba)等半导体业者,在2003年纷纷进军90奈米晶片市场,各家新产品最快将在2003年下半问世 |
|
迈向3.125Gbps高速FPGA时代 (2002.12.13) 尽管市场长期不景气,使得通讯、电子产业的高性能产品,发展速度比起往年还要慢,许多IC厂商转而关注中低阶市场。然而景气低迷,更有许多业者加强研发测试工作,以期景气复苏时能有抢得市场先机,因此可程式逻辑元件(PLD)供应商Altera今年锁定高阶市场,推出Stratix系列之FPGA,速度更推升至3.125Gbps的境界 |
|
Altera推出Stratix GX元件系列 (2002.11.19) Altera公司推出Stratix GX元件系列,融合了业界最快的FPGA架构和高性能3.125Gbps收发器技术。 Stratix GX元件是构建在整合收发器的概念之上,这个整合收发器是由Altera的Mercury元件系列引入市场的 |
|
高容量PLD元件的模组架构设计 (2002.09.05) 在今日的系统级设计中,设计者把系统划分为功能区块或「模组」。为管理与整合这些模组的性能,需要新的PLD设计方式,而采用模组架构的设计流程是设计、验证和最佳化百万门级晶片的最有效方式 |
|
NEC 3G移动网络产品采用Altera SOPC (2002.09.04) Altera公司4日宣布其可编程单芯片系统(SOPC)解决方案,为NEC 3G移动网络产品提供具弹性、低成本的功能特性。NEC之所以选择Altera而非其他可编程逻辑厂商是基于几点考虑:组件的性能和价格,丰富的IP函式库,以及所需的最高度设计灵活性 |
|
Altera发布Quartus II 2.1网页版 (2002.08.20) 随着Altera入门级设计工具的升级,现在可编程逻辑设计者能够自由地选用业界最快的FPGA-Stratix,以及APEX II和Excalibur FPGA和MAXR PLD系列产品。
Altera表示,2.1版Quartus II网页版软件是能够从Altera网站上免费下载的设计、布局布线和验证工具 |
|
Altera推出低成本的MAX 3000A CPLD系列产品 (2002.08.14) Altera公司宣布,最新一款3.3V MAXR 3000A系列产品-低成本、大容量的EPM3512A组件即将面市。该具有进取性定价的组件把MAX 3000A系列的产品扩展到512个宏单元。这款容量扩充的最低成本的MAX组件系列产品为开发诸如译码器逻辑、I/O接口和控制信道接口等CPLD应用的客户带来诸多好处 |
|
在高效能DSP应用中使用PLD (2002.08.05) 使用PLD来进行数位讯号处理(DSP)已经更加频繁,我们可以在许多种产品之中发现PLD的踪迹,PLD比DSP处理器、ASSP与ASIC提供了更多无可比拟的优势,设计师可以规划PLD逻辑,采用像DSP处理器一样地用平行或序列方式来处理复杂的程序 |
|
SoPC开创可编程组件之信息、消费市场新局 (2002.07.25) 不甘于局限在IC前段设计工具的角色,可编程逻辑组件(PLD/FPGA)业者持续向系统及芯片设计业者喊话,希望能分食到更多的ASIC市场;不仅如此,由于PLD/FPGA的容量不断增大,足以实现更复杂的系统设计,因此该领域业者也打出可编程单芯片系统(SoPC)的招牌,力求站上SoC设计的主流地位 |
|
Altera新的SignalTap II逻辑分析仪提高系统验证效率 (2002.07.16) Altera,16日宣布Altera 2.1版Quartus II软件中独有的新的SignalTapR II嵌入逻辑分析仪将会大大地缩短系统的验证时间。Altera的SignalTap II嵌入逻辑分析仪是第二代系统级除错工具,它能够捕获和显示可编程单芯片系统(SOPC)设计中实时信号的状态,这样开发者就可以在整个设计过程中以系统级的速度观察硬件和软件的交互作用 |
|
Altera推出2.0版DSP Builder (2002.07.05) Altera公司发布2.0版DSP Builder,这款DSP设计工具,支持高性能的Stratix系列以及新的硬件验证和IP整合功能。这款直观的设计工具简化了Altera可编程逻辑组件(PLD)上开发数字讯号处理(DSP)系统的工作,Altera的DSP Builder工具允许设计者无须学习新的设计流程或编程语言,就能够立刻体会到可编程逻辑的优势 |
|
SoPC开创可编程元件之资讯、消费市场新局 (2002.07.05) 由于PLD/FPGA的容量不断增大,足以实现更复杂的系统设计,因此该领域业者也打出可编程单晶片系统(SoPC)的招牌,力求站上SoC设计的主流地位。对于SoPC,PLD/FPGA市场的三大厂商:Xilinx、Altera及Lattice也各有不同的方针 |