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IR iP2005A缩小40%封装且降低功率耗损和EMI (2008.03.05)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出iP2005A全面优化功率级解决方案，适用于为游戏、计算机运算和通讯应用而设的高电流同步降压多相位转换器。
这款iP2005A的体积较前一代的组件小百分之四十，但能够提供高达1.5MHz的效率作业，让设计人员可透过尽量减少输出电容器和电感器的数值，进一步减少占板面积 |
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意法半导体重新定义传统8-bit微控制器市场 (2008.03.04)
意法半导体（ST）新的8-bit微控制器平台，专为各种应用产品提供优异的性能和成本效益而设计，基于一个高性能的8-bit内核及一组先进的外围界面，STM8平台将采用ST独有的130nm嵌入式非挥发性内存制造技术 |
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安森美半导体8 W GreenPoint参考设计问世 (2008.03.04)
安森美半导体（ON Semiconductor，Nasdaq）推出数字至模拟适配器（DTA）用8瓦（W）交流-直流（ac-dc）电源GreenPoint公开参考设计。这参考设计具有高电源工作效率和低睡眠模式功耗，超越美国“能源之星”（ENERGY STAR）针对DTA的1.1版本要求和美国国家电讯和信息管理局（NTIA）的技术要求 |
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配备升级 新一代EeePC将采8.9吋屏幕 (2008.03.04)
外电消息报导，华硕（ASUS）即将推出新一代搭配8.9吋屏幕的EeePC，而在内存和储存量上，也都会进一步提升。
报导指出，日前华硕已在CeBIT展会上展示了新款EeePC，但并未启动运作，可能是担心其所搭载的硬件数据外泄 |
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IDC:07年全球高性能服务器销售收入成长15.5% (2008.03.03)
外电消息报导，市场研究公司IDC日前发表一份最新发表的统计数据指出，2007年全球高性能运算服务器市场的销售收入为116亿美元，比06年成长了15.5%。
IDC表示，从2002年至2007年间，全球高性能运算服务器市场的销售收入共成长了134%，年复合成长率为18.8% |
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比尔盖兹:低价计算机对贫穷人口没有价值 (2008.03.03)
外电消息报导，微软（Microsoft）董事长比尔盖兹日前表示，低价计算机对全球20亿的贫穷人口毫无帮助，并无法改善其所面临的困境。
比尔盖兹表示，低价计算机对全球最贫困的20亿人口毫无价值 |
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Xilinx嵌入式及DSP技术与应用媒体讲座 (2008.03.03)
Xilinx将于3月6日早上10点半，于Xilinx台北分公司举办嵌入式及DSP相关技术与应用媒体讲座。 |
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DRC提供可架构的高性能运算方案 (2008.03.03)
近年来，由于生物医学的蓬勃发展，造成许多的研究机构与企业开始寻求具备高性能运算的高阶计算机，以因应随之而来的庞大数据量；同样的，金融业者也因为越来越复杂的个人与企业财务数据处理，对于高性能运算需求也开始增加 |
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NXP发布全新系列的小讯号MOSFET设备 (2008.03.03)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）发布全新系列的小讯号MOSFET设备，新产品采用了全球最小封装之一的SOT883封装。恩智浦SOT883 MOSFET面积超小，仅1.0 x 0.6毫米，与SOT23相比，功耗和性能不相上下，却只需占据14%的印刷电路板空间 |
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Digi推出ZigBee Mesh网络的范围扩展式RF模块 (2008.03.03)
Digi International宣布推出XBee-PRO ZNet 2.5， 一款为ZigBee Mesh网络设计的范围扩展式RF模块。强大的XBee-PRO ZNet 2.5可提供长达1英里(1.6公里)的可视传输，显著地增加Zigbee Mesh网络内可使用的设备数量 |
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Vishay新型控制器IC 针对中间总线转换器应用 (2008.03.02)
Vishay推出针对中间总线转换器（IBC）应用的两款新型控制器IC，这两款器件是率先将高压（75V）半桥 MOSFET驱动器与1.6A峰值电流驱动功能以及各种电流监控功能整合在一起的单芯片器件 |
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戴尔兴建第二个网络中心 提供托管服务 (2008.03.02)
外电消息报导，戴尔（Dell）日前表示，预计在今年年底前，在全球部署大量的网络服务设备，拓展更多的网络服务业务。
戴尔全球服务部副总裁Steve Schuckenbrock表示，戴尔将利用最近收购的SilverBack与Everdream公司的技术，来建立其网络服务的基础 |
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升阳:电信运营商应发展网络终端 (2008.03.02)
外电消息报导，升阳董事会主席麦克尼利上周于旧金山的全球教育与科研大会后表示，电信运营商不应仅止于提供宽带网络服务，还必须着眼于终端网络服务，否则未来将会遭受终端网站的严峻挑战 |
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华邦电子推出四信道可编程扩充CODEC/SLIC IC (2008.03.01)
华邦电子日前率先推出四信道CODEC，适合短程之VoIP用途。W684386为高度整合化的解决方案，可在单一低功率CMOS装置中支持四种FXS电话线接口。W684386亦可提供最佳的空闲信道噪声与回流损失效能 ── 此两项都是VoIP系统业者努力解决的首要目标 |
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恩智浦携手NTRU提升微控制器安全性 (2008.03.01)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）与嵌入式安全软件解决方案供货商NTRU，在德国纽伦堡举行的Embedded World Conference上共同发布了首款以软件为基础、用于通用型ARM7微控制器的加密解决方案 |
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IR实时功率侦测IC 针对低压DC-DC转换器而设 (2008.03.01)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出为低压DC-DC转换器而设的多功能IR3721输出功率侦测IC，适用于为笔记本电脑、桌面计算机和节能服务器应用。
这款IR3721采用IR正在申请专利的TruePower技术 ，能精确捕捉高度动态功率信息，于摄氏65度提供2.5%的精确度 |
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Avago推出新12信道平行光纤模块产品 (2008.03.01)
安华高科技（Avago Technologies）推出新一代平行光纤模块产品，Avago的AFBR-776/786BxxZ 12信道平行光纤模块可以提供每信道6.25 Gbps的传输能力，带来总合达到75 Gbps，距离可达100公尺的联机传输能力 |
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Mouser将经销英飞凌半导体与系统解决方案 (2008.03.01)
Mouser Electronics宣布将经销英飞凌（Infineon Technologies）制造的广泛半导体产品。Mouser公司将库存种类众多的英飞凌产品，包括微控制器、电源管理与电路保护产品、个别的半导体、通用IC，以及硅基RF晶体管等 |
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Tektronix发表3GPP LTE协议测试与监控解决方案 (2008.03.01)
Tektronix通讯公司，发表全面性的3GPP长期演进技术（LTE）协议测试与监控解决方案，能够在单一的整合工具中，涵盖所有的通讯协议层和实体接口，包括无线和固接线路接口 |
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ST新款单芯片影像传感器让手机相机变得更小 (2008.02.29)
意法半导体（ST）针对行动应用推出单芯片相机传感器。ST最新的两百万画素手机相机传感器具备微型尺寸的特色和先进的图像处理能力，正好能满足愈来愈受消费者欢迎的轻薄式手机对于全功能影像解决方案的需求 |
