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美高森美为关键任务应用推出建基于SLC的高容量安全固态硬碟 (2015.08.04)
美高森美公司（Microsemi）针对国防、情报、无人机（unmanned aerial vehicle, UAV）和其它国防相关网路区域储存（NAS）应用， 推出具备高安全性和容量等级的序列先进技术附接（serial advanced technology attachment, SATA） 固态硬碟（solid state drive, SSD） |
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是德科技扩大手持式热影像仪产品阵容 (2015.08.04)
是德科技（Keysight）日前推出两款可支援更高温度的热影像仪。 Keysight U5856A和U5857A分别提供温度高达摄氏650度和1200度的热影像量测，让使用者能够在宽广的温度范围内，针对各种不同的应用进行检测，例如石化、钢铁加工、电气和机械应用、大楼维护，甚至是电子应用 |
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高通推出三款Snapdragon系列新处理器 (2015.08.03)
Snapdragon 616 处理器
2014年2月，高通技术公司推出Snapdragon 615处理器，为支持LTE和64位元运算的商用八核心晶片。现今正式发表Snapdragon 616处理器。升级后的Snapdragon 616处理器效能更胜前代产品，但同时延续既有优势 |
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浩然科技LED灯通过耐低温测试 (2015.08.03)
浩然科技(ALT)产品通过耐低温测试，可以在摄氏-65度的超低温环境下提供稳定的高品质光源。通过测试的产品系列包含ALTLED PAR投射灯、T8灯管及A55球泡灯，因具备耐超低温、防水等特色，适合用于农、渔、食品业超低温冷冻库、超低温运输及工业制造环境 |
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Xilinx推出SDSoC开发环境公用版 (2015.08.03)
美商赛灵思（Xilinx）推出公用版SDSoC开发环境，将Zynq SoC和MPSoC的应用扩展到广泛的系统及软体工程师社群。 SDSoC开发环境为SDx系列产品之一，内含更大型函式库、开发板和设计服务产业生态系支援，可实现嵌入式C/C++应用开发 |
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NI全新CompactDAQ硬体和DIAdem 2015软体可协助克服大数据挑战 (2015.08.03)
NI国家仪器推出全新的软硬体产品，搭载四核心处理效能的全新4 槽式和8 槽式CompactDAQ 控制器、全新的14 槽式USB 3.0 CompactDAQ 机箱、DIAdem 2015 和DataFinder 伺服器版2015，可供工程师打造出更具智慧效能的量测和资料管理解决方案，协助工程师和科学家克服艰巨的工程挑战 |
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Molex ML-XT密封连接系统适用于商用车市场 (2015.08.03)
为恶劣环境下的关键性车内布线应用提供坚固耐用的密封件技术
Molex公司推出ML-XT密封连接系统，是一款可靠安全的密封解决方案，可使恶劣条件下运作的商用车应用之电气故障减到最少，同时为原始设备制造商（OEM）和线束制造商节省装配成本 |
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盛群新推出应用于球灯泡及灯管LED照明的驱动IC (2015.08.03)
盛群（HOLTEK）新推出HT7L4813、HT7L4815应用于球灯泡(Bulb)及灯管(Tube)LED照明的驱动IC，HT7L4813、HT7L4815主要应用于非隔离降压型LED电源系统，如日光灯、球泡灯及一般照明，提供高效率之LED照明控制需求 |
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Mouser工业应用子网站新增资源 (2015.07.31)
Mouser Electronics宣布在其工业应用子网站新增家庭与工厂自动化相关的资源，让设计工程师可以在Mouser.tw上即时查询家庭与工厂自动化领域的最新技术文章、相关设计趋势，以及适用于开发最先进自动化系统的最新元件 |
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NI针对工业物联网推出新一代控制系统 (2015.07.31)
NI 国家仪器为平台架构系统供应商，可协助工程师和科学家克服最艰巨的工程挑战，并推出全新的嵌入式系统硬体，其中采用开放式、高弹性的LabVIEW可重设I/O（RIO）架构 |
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高通与BRUSA签署商用电动车无线充电授权协议 (2015.07.31)
美国高通公司与BRUSA Elektronik AG达成电动车无线充电（WEVC）专利授权协议。 BRUSA为一线车用动力电子供应商，获得Qualcomm Halo专利发明授权，将商业化供插电式混合动力车与电动车用WEVC系统 |
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是德科技推出PCI Express Gen3试验器 (2015.07.31)
是德科技（Keysight）日前推出Keysight U4305B PCI Express协定试验器，以协助工程师加速开发PCIe Gen3系统。 U4305B试验器提供各式各样的PCIe测试工具，可用来验证所有链路（多达16 个）的Gen1、Gen2 和Gen3 运作效能 |
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QuickLogic发表多核心感测器处理SoC－EOS平台 (2015.07.31)
QuickLogic公司发表新EOS S3感测器处理系统。 EOS平台采用革命性的架构，可致能业界先进及运算密集式感测器驱动型应用，并且功耗仅竞争型技术的一小部分。
EOS平台为一多核心SoC，其内含三个专属处理引擎，包括QuickLogic专属、专利申请中的μDSP-like弹性融合引擎（FFE）、ARM Cortex M4F微控制器（MCU）以及一组前端感测器管理器 |
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Xilinx Vivado设计套件支援早期试用16奈米UltraScale+产品 (2015.07.30)
美商赛灵思（Xilinx）宣布Vivado设计套件针对包含Zynq UltraScale+及Kintex UltraScale+元件内的16奈米UltraScale+开始提供早期试用（Early Access）支援。 Vivado早期试用工具透过与UltraScale+ ASIC级可编程逻辑的共同最佳化来完全利用UltraScale+元件的优势，以及运用完整目录中的SmartCORE和LogiCORE IP |
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零壹科技加入Veeam合作伙伴销售计划 (2015.07.30)
台湾IT加值服务代理商零壹科技加入提供Availability for the Modern Data Center创新解决方案供应商Veeam Software（卫盟）的合作伙伴销售计画，成为Veeam于台湾的代理商。零壹科技作为Veeam通路伙伴，负责Veeam全产品线的销售代理，双方的合作为客户虚拟化环境提供更完善的备份、恢复、复制解决方案，并为虚拟化基础架构提供全面的保护服务 |
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凌力尔特42V四组同步降压DC/DC转换器提供93%效率 (2015.07.29)
凌力尔特（Linear）日前发表具备42V输入能力的高效率四组输出同步单晶片降压切换稳压器LT8602。元件之四组通道设计结合了两个高压2.5A和1.5A通道及两个较低压的1.8A通道，以提供四个独立输出，以及低至0.8V的电压 |
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ADI新款高整合型类比前端具有24位元转换器核心 (2015.07.29)
全球高效能半导体讯号处理解决方案厂商亚德诺半导体（ADI）推出具有整合型24位元转换器核心的两款类比前端（AFE）元件，提供低功率、低杂讯和整合信号链的组合。 AD7124-4和AD7124-8类比前端可直接连到所有的标准工业信号源和感应器输入，同时还可比同级元件减少40%的功率需求 |
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JDV进典控制阀安全维修服务体系居前三大规模 (2015.07.29)
高雄气爆届满周年之际又发生八仙尘爆重大安全意外，公共安全议题再次引起国人高度关注，如何避免工业安全引发意外，威胁到民众生命及财产安全，为当前相关行业首要之务 |
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德州仪器整合式USB Type-C 电力输送控制器量产 (2015.07.29)
德州仪器（TI）推出集全部功能于一体的USB Type-C和USB电力输送（PD）控制器，该装置整合了埠电源开关和埠资料多工器。 TPS65982 USB PD 控制器是唯一可提供完整电源路径的积体电路（IC），可作为单一用途埠或双重用途埠运行，并能支援各种主机和设备电源实施方案 |
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高通实现金属外壳装置无线充电 (2015.07.29)
（美国圣地牙哥讯）高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）已开发出一款供金属外壳装置使用的无线充电解决方案。该解决方案使用了Qualcomm WiPower技术，符合Rezence标准，成为可支援金属外壳装置的无线充电解决方案，可见得高通技术公司致力于无线充电领域创新 |
