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用Raspberry Pi来改变世界吧！ (2014.11.20)
[文字整理：欧敏铨/丁于珊]
高度整合的SoC芯片将计算机主机变成仅有信用卡大小的尺寸，
在售价仅有25美元的吸引之下，
Raspberry Pi引起全球各地玩家的关注，
也让玩家开发出许多的创新应用 |
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英特尔推动技术创新 展示超低耗电DRAM (2014.11.19)
为了协助促成亚洲区产官学界的研究合作，推动技术创新，英特尔昨(18)日在台湾举办首届「英特尔亚洲区创新高峰会」(Intel Asia Innovation Summit)，并同时展出英特尔实验室(Intel Labs)与产官学界合作的多项研究成果 |
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意法半导体（ST）和Autotalks合作研发新一代V2X芯片组 (2014.11.17)
随着车间通讯系统（Vehicle-to-Vehicle；V2V）和车外通讯（Vehicle-to-Infrastructure；V2I）等V2X服务发展脚步加快，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与V2X芯片组市场厂商、引领第一波V2X浪潮的以色列公司Autotalk携手合作研发符合大众市场需求的芯片组，新一代V2X芯片组将于2017年前完成大规模部署 |
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意法半导体（ST）和Autotalks合作研发新一代V2X芯片组 (2014.11.17)
随着车间通讯系统（Vehicle-to-Vehicle；V2V）和车外通讯（Vehicle-to-Infrastructure；V2I）等V2X服务发展脚步加快，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与V2X芯片组市场厂商、引领第一波V2X浪潮的以色列公司Autotalk携手合作研发符合大众市场需求的芯片组，新一代V2X芯片组将于2017年前完成大规模部署 |
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德州仪器发表DLP高解析芯片组扩展3D领域事业版图 (2014.11.07)
高达400万高速像素撷取功能协助开发人员实现更大量的影像扫瞄、更明亮的设计影像与更大型的制品建构
德州仪器（TI）针对3D打印、3D机器视觉以及微影制程的应用推出两款新型高解析DLP芯片组 |
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英飞凌推出CIPURSE非接触式安全解决方案新品 (2014.11.05)
至2025年，预期有将近60%的人口将居住在都会区。南美洲和亚太地区的超大型城市将呈大幅成长，因此大众运输及快速安全的交通解决方案，将成为都会开发的重要基石。因应需求，英飞凌科技宣布旗下符合CIPURSE 标准、适用于非接触式交通票证、小额支付、验证及进出管理解决方案的安全芯片系列推出新产品 |
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[专栏]大陆半导体势力步步进逼 (2014.11.03)
近来报载大陆厂商五倍薪挖角台湾半导体产业人才，引发诸多关注。事实上，中国大陆最近在半导体产业预计投入的资源及政策扶持的力道可谓空前，的确需要政府赋予应有的重视 |
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MegaChips将斥资2亿美元收购SiTime (2014.10.31)
MEMS和模拟半导体公司SiTime公司宣布，它已与总部设在日本的排名前25位的无晶圆厂半导体公司MegaChips公司签署一项最终协议，根据协议，后者将斥资2亿美元现金收购SiTime公司 |
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ECS Inc.将于慕尼黑电子展展示ECSpressCON时钟器件 (2014.10.31)
全球设计和制造硅基频率控制产品的创新厂商ECS Inc. International将于十一月参加德国慕尼黑电子展（electronica Munich）展示全系列时钟器件产品，包括功能强大的先进ECSpressCON系列可配置振荡器产品 |
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谋定而后动 台湾半导体产业才能有未来 (2014.10.27)
前阵子大陆政府宣布投资1200亿人民币全力扶植大陆半导体产业成长，以因应国内市场需求，同时减低对外半导体组件输入比重的依赖度。此一消息传出，引发国内半导体产官学界的诸多讨论，尽管市场弥漫一股不安的气氛，但产官界都有重量人士提出呼吁，台湾不应妄自菲薄，应更集中力量对抗来自对岸的竞争压力 |
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意法半导体新款ARM机上盒系统单晶片提供一站式整合方案 (2014.10.24)
意法半导体所有ARM机上盒系统单晶片预先装上Frog by Wyplay中介软体?考代码。
为付费电视营运业者提供创新软件解决方案的Wyplay与意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，Cannes和Monaco系列ARM系统单芯片预先整合「Bull Frog」中间件，亦即Frog by Wyplay机顶盒中间件2.0（middleware version 2.0） |
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Manz为电路板生产推出超细线路优化整合解决方案 (2014.10.23)
因应消费电子日益轻薄短小的市场趋势，整合高科技制程来迎合市场趋势的技术发展势在必行，Manz（亚智科技）不断突破高阶电路板超细线路湿制程领域的生产难题，在原有湿制程设备的基础上 |
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多节电池应用正夯 TI走软硬整合风 (2014.06.27)
多节电池的相关应用在消费性电子领域可说是几乎没有，但如果是来到了工业领域，这类需求就相当常见。所以如何妥善完成电源管理设计就成了半导体与系统业者们思考的重点之一 |
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增强支持能量 科磊台湾训练中心正式启用 (2014.05.23)
台湾是全球半导体生产重镇，关键的半导体晶圆检测设备，更是相关厂商十分重视的市场。为了策略性扩大在台投资，并实现与客户合作的承诺，美商科磊（KLA-Tencor）宣布，其位于台湾新竹的新训练中心正式开幕，提供与客户紧密相连的一个训练场所 |
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VLSI-TSA首日由车用电子打头阵 (2014.04.28)
半导体界盛会的国际超大规模集成电路技术、系统暨应用研讨会（VLSI-TSA）及设计、自动化暨测试研讨会(VLSI-DAT)，今（28）起连续三天由工研院在新竹举办。今年研讨会汇集半导体及芯片设计最热门议题 |
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2014全球半导体设备市场有望强势反弹 (2014.03.18)
根据国际半导体设备材料协会(SEMI)11日公布数据显示，2013年全球半导体生产设备销售额为315.8亿美元，相比较2012年369.3亿美元的市场份额，市场递减了14%。SEMI预估2014年全球半导体设备市场有望以强势力量反弹，有机会达到394.6亿美元，而成长趋势可以持续至2015年 |
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[MWC]Intel：行动处理器将全线升级64位 (2014.02.27)
随着行动装置效能越来越强大，各家芯片商相继趁势推出8核心以及64位的行动处理器芯片抢攻行动市场大饼。本周适逢2014 MWC行动通讯大展开展，除了有众多业者展出自家最新行动装置设备之外，身为PC处理器巨擘的Intel同样祭出全新64位Merrified以及Moorefield Atom行动处理器平台 |
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传IBM将出售半导体业务 (2014.02.17)
据EEPW指出，在刚刚以23亿美元把低端服务器业务出售给联想集团之后，近日又有消息称IBM已经聘请投资银行高盛，为旗下的半导体制造业务寻找潜在买家。目前IBM还没有决定是否出售半导体制造业务，也有可能会寻觅一家合作伙伴，组建合资公司展开半导体制造业务 |
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APU再进化 AMD耕耘HSA终有成 (2014.02.11)
对AMD来说，APU（加速处理器）一直是该公司近年来所大力推广的处理器架构，如果对APU有基本的了解的话，就知道这是将CPU与GPU加以整合在单一裸晶上的SoC（系统单芯片），在推广初期，大多出现在嵌入式系统应用居多，不过现在AMD将战线拉广至一般的笔电或是服务器领域，都可以看见其踪影 |
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Nvidia：Tegra K1打造PC等级显卡效能 (2014.01.20)
随着行动装置功能越来越强大，举凡64位以及八核心行动处理器芯片等高规格硬件陆续攻占行动装置，也让以往只在PC推出强调声光效果的桌机游戏，开始陆续移植到行动装置 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
