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茂达推出高驱动力、可选性双相位电源管理IC (2009.02.13)
茂达电子（Anpec）推出一款具高驱动能力且瞬时响应佳的可选性双相位电源管理IC-APW7098。宽广的输入电压范围可由最低3.1伏特到最高13.2伏特。输出电压依应用可由0.6V~2.5V之间转换，同时能在电源、负载和操作温度内达到1 |
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NXP推出全新的绿色电源管理解决方案 (2009.02.09)
恩智浦半导体(NXP)推出一套全新的电源管理解决方案，可有效减少市场上桌面计算机和笔记本电脑的功耗。GreenChip PFC芯片、GreenChip同步整流控制器和一系列LFEPAK封装的30V功率MOSFET组件产品组合将于美国华盛顿的应用电源电子大会（APEC）发表 |
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安森美推出最新的ATX电源公开参考设计 (2009.02.05)
安森美半导体(ON)推出最新的ATX电源公开参考设计。ON表示这款255瓦(W)参考设计超越美国80 PLUS银级、“能源之星” 5.0版及计算机产业拯救气候行动计划(CSCI)第三阶段桌上型个人计算机(PC)的电源效能标准 |
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TI针对LED应用推出三款电源管理芯片 (2009.02.05)
德州仪器（TI）宣布推出高功率DC/DC升压LED驱动器TPS61500、高压DC/DC升压转换器TPS61175，及降压DC/DC转换器TPS62110三款新型电源管理芯片。这三款产品可支持高达18V的输入电压并具有较小的参考电压 ，有助于改善LED电路设计 |
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茂达电子推出锂电池充电保护IC (2009.02.04)
茂达电子（ANPEC）推出锂电池充电保护IC—APL3206/A，APL3206/A输入电压最高可承受30V，将多种保护功能整合在极小的封装，且只需要极少的额外组件皆使得APL3206/A成为手持式装置的理想IC |
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Vishay推出采用MICRO FOOT芯片级封装MOSFET (2009.02.02)
Vishay宣布推出首款采用MICRO FOOT芯片级封装的TrenchFET功率MOSFET，该器件具有背面绝缘的特点。
Si8422DB针对手机、PDA、数码相机、MP3 播放器及智能电话等便携设备中的功率放大器、电池和负载切换进行了优化 |
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LG化学与ST携手改进油电混合汽车的电池技术 (2008.12.23)
意法半导体与韩国的化工公司LG化学，宣布一项新的汽车电池组技术的细节。这项技术既可以降低汽油消费量，又可减少汽车的二氧化碳排放量，可以显著提升电动及油电混合汽车（hybrid electric vehicle, HEV）的市场潜力 |
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Diodes新款自我保护式MOSFET节省85%电路板空间 (2008.12.23)
Diodes公司扩展其IntelliFET产品系列，推出超小型的完全自我保护式低端MOSFET。该ZXMS6004FF组件采用2.3 x 2.8毫米的扁平式SOT23F封装，能节省85%的电路板空间。
扁平式SOT23F封装虽然小巧，但热性能却相当强劲 |
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专访：台湾瑞萨董事长兼总经理森本哲哉 (2008.12.22)
全球Tier1车厂前景备受关注，汽车电子及汽车信息系统（infotainment）应用能否带动汽车产业复苏，拥有全球车用MCU市占率首位的瑞萨（Renesas）发展策略动见观瞻。
台湾瑞萨董事长兼总经理森本哲哉（Tetsuya Morimoto）表示，目前Renesas专注行动通讯、计算机多媒体、汽车电子三大市场应用领域，其比例占整体Renesas应用销售比重的70％ |
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Vishay新增两款第三代功率MOSFET产品 (2008.12.04)
Vishay推出两款20V和30V n信道组件，扩展其第三代TrenchFET功率MOSFET系列。这些组件采用TurboFET技术，利用新电荷平衡漏结构将栅极电荷降低多达45%，大幅降低切换损耗及提高切换速度 |
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TI推出新型1.5A线性电池充电器 (2008.11.28)
德州仪器（TI）宣布针对智能型手机及其它可携式应用推出四款整合FET的28V、1.5A线性充电管理IC。bq2407x系列锂离子电池充电器使终端设备即便在设备电池组发生故障、完全放电或未安装的情况下，也可直接通过外部电源进行供电 |
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快捷推出最薄的MicroFET MOSFET (2008.11.20)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor） 推出超薄的高效率MicroFET产品FDMA1027，满足现今可携式应用的尺寸和功率要求。FDMA1027是20V P信道PowerTrench MOSFET，FDFMA2P853则是20V P信道PowerTrench MOSFET，带有肖特基二极管，并采用2mm ×2mm×0.55mm MLP封装 |
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Vishay推出新型USB-OTG总线端口保护数组 (2008.11.17)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型超薄ESD保护数组，该器件具有低电容和漏电流，可保护USB-OTG端口免受瞬态电压信号损坏。新器件在工作电压为5.5V时提供三线USB ESD保护，在工作电压为12V时提供单线VBUS保护 |
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快捷8A降压稳压器峰值效率达95％ (2008.11.13)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）推出TinyBuck DC-DC稳压器，协助功率设计人员实现较高的输出电流和高效率，并减少占用的PCB空间。FAN2108是完全整合的8A同步降压转换器，可在宽泛的输入电压范围（3V至24V）提高效率，适用于机顶盒、图形适配器、负载点（POL）和工业电源网络设备等应用 |
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Digi-Key与Murata Power Solutions签署经销协议 (2008.11.12)
Digi-Key Corporation宣布已针对Murata Power Solutions的产品签署一项全球经销协议。由Digi-Key进货的广泛Murata Power Solutions产品，目前列于其网站中，并将列入未来的型录中。不论原型及量产，产品均可由Digi-Key提供现货出货 |
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Maxim推出智能卡接口DS8113 (2008.11.11)
DS8113智能卡接口是一个低成本，给智能卡卡片阅读机的模拟头-尾。设计给所有的ISO 7816、EMV和GSM11-11应用，可当作系统微控制器和智能卡接口的接口，提供所有IC卡应用需要的电源供应、ESD保护和电位转换 |
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快捷P信道MOSFET采用CSP封装 (2008.11.06)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）推出采用1×1.5×0.4mm WL-CSP封装的单一P信道MOSFET组件FDZ391P，能满足可携应用对外型薄、电能和热效率高的需求。FDZ391P采用快捷半导体的1.5V额定电压PowerTrench制程设计，结合先进的WL-CSP封装，将RDS(ON) 和所需的PCB空间减至最小 |
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快捷推出重点介绍电机演进网络广播服务 (2008.10.29)
全球超过半数的能量消耗在电机驱动上诸如空调、冰箱、电梯以及工厂自动化，故电机控制是提升能效的主要应用，举例来说，从单相交流电机转为变速电机能够节省多达40％的能量 |
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Diodes高频同步转换器有效减少PCB体积与成本 (2008.10.21)
Diodes公司近日推出了高频同步DC-DC转换器系列中的首批产品，特别适合可携式消费性电子应用。这两款新组件包括AP6714升压转换器及AP6015降压转换器，有助于减少电路电感器和电容器的体积，以更低的组件成本实现更小型的PCB |
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安森美推出下一代高速电讯设备用突波保护组件 (2008.10.20)
高性能、效能硅解决方案供货商安森美半导体（ON Semiconductor）推出新的低电容晶闸管突波保护组件（TSPD）系列，这个系列的组件专为保护下一代高速电讯设备而设计。新组件可平衡小尺寸及高突波能力，同时维持低电容和低泄漏，是电讯产品的理想组合 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
