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英飞凌与国联光电 合资成立光通讯零组件公司 (2003.08.13)
全球第六大半导体厂商英飞凌(Infineon)科技有限公司，与光电半导体制造技术厂商国联光电(United Epitaxy Company, UEC)双方于8月13日正式签订合作协议，并宣布将于2003年10月在新竹科学园区合资成立一家新的公司，名称目前暂定为联英科技股份有限公司，主要从事光通讯零组件的制造与销售 |
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HyperTransport联盟成员增加 将扩大芯片连接技术市场 (2003.08.12)
根据大陆媒体报导指出，IBM、德州仪器、EMC、Media Fusion 和LTX等公司本星期将加入HyperTransport联盟，此举将扩大芯片间连接技术的应用范围。
HyperTransport是一种协议，它能使在同一个机箱内的芯片以每秒种6.4GB到12.8GB的速度互相传输数据，不仅能用来连接微处理器和芯片组，也能当作一个路由器中的两个通信处理器 |
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科雅：誓言捍卫知识产权 (2003.08.08)
IC设计服务专业厂商科雅科技(Goyatek)日前发表严正声明。科雅指出，『近日市场传闻有科雅离职员工在外兜售该公司自行研发之USB 2.0及其它最新研发之机密IP。科雅为维护已身及可能误用之厂商的智能财产相关权益，已积极采取相关法律行动 |
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CADENCE SOC ENCOUNTER获创意采用 (2003.08.08)
益华计算机(Cadence)日前指出，创意电子已采用Cadence之SOC Encounter作为其数字IC设计平台，协助其解决其客户设计服务中的各种奈米尺寸设计挑战–尤其是虚拟原型设计、绕线、讯号完整性，以及频率收敛等问题 |
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以创新应用思维赋予IC设计产业新生命 (2003.08.05)
杨存孝认为，IC设计业者需保持在技术与公司整体营运上的弹性，才能在竞争激烈的市场中维持竞争优势。 |
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矽晶圆材料市场现况及未来发展趋势 (2003.08.05)
随着IC技术线宽日益缩小，矽晶圆材料的品质对制程良率的影响更为显著，也促使相关业界对矽晶圆材料规格之要求更趋严格。本文将针对目前矽晶圆材料市场现况与相关技术进行深入介绍与分析，并为读者指出矽晶圆材料之未来发展趋势 |
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开放社群大步走 (2003.08.05)
科技界的新名词很多，不知你是否听过Wiki、Blog、Debian或Mozilla呢？如果没有，那表示你已经落伍了，这些名词在网路上早已热滚滚地传颂多时，而它们背后的共同点则是「拥抱开放」 |
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以简驭繁 类比技术数位化 (2003.08.05)
Tripath的音效功率放大器不同于利用类比技术的A类与B类放大器，也不像D类放大器因其MOS场效应管互补输出级固有的死时间效应（开通前关断），在较大功率输出时，会造成难以接受的信号畸变 |
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PCI Express测试技术－－主机板厂商抢攻市场关键武器 (2003.08.05)
根据台湾安捷伦科技(Agilent)电子仪器事业群市场经理巫介庭表示，从目前看来，Intel长期以来和PC产业的渊源及影响力，要获得支持，只是时间早晚的问题而已；但在伺服器和通讯产业方面，则尚待后续的努力，值得观察 |
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摩托罗拉发表新款软件调制解调器 (2003.07.29)
由益登科技(Edom)所代理的摩托罗拉于日前表示，该公司全球软件事业群已推出新的UbiSurf SM56软件调制解调器产品家族，可协助个人计算机OEM厂商和调制解调器电路板制造商，把低成本软件通讯能力带给桌上型和笔记本电脑 |
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益登科技取得Motorola software modem大中华区代理权 (2003.07.28)
益登科技于2003/7/28宣布取得全球通讯大厂Motorola的software modem全系列产品大中华区代理权。双方于2003年第二季正式展开合作，针对桌上型、笔记本电脑与IA产业，提供先进而完整的software modem产品与软件解决方案，以满足市场多元化的因特网通讯需求 |
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ARM第二季营收表现亮眼 (2003.07.24)
安谋国际科技公司(ARM)近期发表今年第二季与上半年度财务报告，报告显示ARM今年第二季营收为5,181万美元，较第一季的5,115万美元略为上扬。在税前获利部分，第二季达1,089万美元，较第一季成长8% |
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ADI推出业界功率最低的同步交接点交换器芯片 (2003.07.15)
亚德诺公司(简称ADI)推出业界功率最低的同步交接点交换器芯片。这颗新芯片是专为解决位于封包和晶胞基础(cell-based)的交换式及路由系统中，所面临的信号一致性、密度与低功率设计等挑战而设计的，这些系统的功能旨在驱动企业/储存局域网络(SAN) 接取及都会网络 |
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Motorola龙珠处理器总出货量突破4,500万颗 副 标： (2003.07.15)
全球整合通讯组件大厂Motorola旗下半导体产品事业部近期宣布其龙珠(DragonBall) 处理器出货量已突破4,500万颗，缔造一项全新的里程碑。龙珠处理器自1995年推出至今，已创造70%以上的PDA市场占有率(数据源：IDC 2002)，同时获得Palm、Sony及Handspring等客户的采用，奠定其在可携式产品市场地位 |
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德国莱因提供全方位办公室人体工学服务 (2003.07.13)
专业验证厂商德国莱因近日指出，欧盟指令要求所有工作环境中的显示器均需符合人体工学与产品安全的要求，德国亦公布『使用显示器工作法则』规定显示器的人体工学验证标准，而ISO 9241标准系列更是规范了各种办公室信息产品人体工学验证标准 |
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MOTO发布了32位嵌入式微处理器MPC8220i (2003.07.03)
摩托罗拉公司发布了32位嵌入式微处理器MPC8220i，这是业界首颗全功能整合的、支持最广泛图像应用的SoC。MPC8220i具有加强型处理能力，其目标指向每年1亿台的打印机、多功能事务机、数字复印机和相关的产品市场，能帮助该市场的OEM降低系统开发和推广成本，同时缩短产品的开发周期 |
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TI与Renesas达成替代供应协议 (2003.06.23)
德州仪器(TI) 宣布针对先进无铅的NanoFree逻辑晶圆晶片级封装，与日立及三菱合资设立的半导体制造商Renesas Technology达成替代供应协议，它将增加采用LVC单闸技术的NanoFree逻辑元件供应能力，为这个业界体积最小的无铅标准逻辑封装提供可靠的第二供应来源 |
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为重夺半导体大国美誉日本业者动作积极 (2003.06.21)
据彭博资讯（Bloomberg）报导，日本半导体业者近来动作积极，2003年度日本半导体5大业者设备投资总额将达4050亿日圆，并积极与终端产品厂商建立密切合作关系，以数位产品用半导体为新的战略商品，企图再度夺回半导体大国之美誉 |
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上海贝岭8吋晶圆生产线预计2004年底试产 (2003.06.17)
据路透社报导，中国大陆半导体业者上海贝岭，日前公开宣布将为该公司与飞利浦等业者合资的上海先进半导体，以股票上市等方式筹措新建8吋晶圆生产线的资金；而上海贝岭亦表示将以转让上海先进股权的方式来募集自有8吋厂的资金，若进程顺利，贝岭的8吋晶圆生产线可望在2004年底试产 |
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MIPS发表新型微架构 (2003.06.17)
荷商美普思科技(MIPS)17日于美国圣荷西举行的嵌入式处理器论坛(Embedded Processor Forum)中发表一套新型的高效能微架构。此微架构将因应SoC设计持续变迁的经济模式，协助设计师延长产品的生命周期以提升获利 |
