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CTIMES / 其他电子逻辑组件
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
NVIDIA获选「成长最快速科技公司」排行第四名 (2003.11.14)
视觉处理解决方案厂商NVIDIA日前宣布获选为Business 2.0杂志发布的年度B2 100成长最快速的科技公司排行榜第四名。B2 100排行榜刊载于该杂志2003年10月号。 NVIDIA执行长黄仁勋表示,NVIDIA对创新科技研发的持续与追求卓越的能力打造了NVIDIA今日的市场地位
Cadence:NanoRoute已完成100件IC设计案例 (2003.11.13)
益华计算机(Cadence)日前表示,该公司Encounter数字IC设计平台的核心部分-NanoRoute绕线器,已经协助完成第一百套的IC设计成功案例。Cadence表示,从十八个月前产出第一套光罩以来,NanoRoute就一直被应用在微处理器、网络、绘图、电信通讯及其他各种设计的ASIC/ASSP和COT设计方法中
英飞凌宣布2003会计年度财报 (2003.11.12)
半导体制造厂商英飞凌科技(Infineon Technologies AG)日前宣布截止于今年9月30日的2003会计年度财报:营收为61.5亿欧元,较上一会计年度增加26%。2003会计年度的净损为4.35亿欧元,低于前一会计年度的10.2亿欧元的净损
TI推出两颗混合讯号视讯译码器 (2003.11.07)
德州仪器(TI)宣布推出两颗混合讯号视讯译码器(video decoder),包含体积小、功耗低的组件,可用来发展新型可携式和家庭娱乐装置。这些高效能视讯译码器可将NTSC、PAL和SECAM视频转换成为数字色差讯号
益登科技公布92年度10月份营收 (2003.11.06)
IC代理商益登科技6日公布92年度十月份营收,根据内部自行结算为新台币17亿1261万元,再创单月历史新高 ﹔累计该公司今年一至十月营收为新台币147亿3335万元,优于去年同期的120亿2240万元,成长23%,达成全年度营收预测之78%
IR公布2004会计年度第一季业绩 (2003.10.31)
功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)公布截至今年9月的2004会计年度第一季业绩,营业收益高达二亿三千四百一十万美元,未包括去年12月公布有关遣散及重组活动的开支,备考合并净收入为一千九百八十万美元(或每股 0.30美元)
Silicon Laboratories与PCTEL达致协议 (2003.10.28)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories于日前宣布,它已和PCTEL达成协议,将修改两家公司现有许可协议,并且转移多项重要专利。根据这项协议,PCTEL将把17项美国专利和专利应用以及26项外国专利和专利应用转移给Silicon Laboratories,新合约也会对已授权软件和专利的使用做出更明确的规范
益登取得Oki台湾代理权 (2003.10.27)
电子零组件代理商益登科技于27号表示该公司已取得日本网络通讯设备解决方案供货商—冲电股份有限公司在台分公司-冲半导体(Oki Semiconductor Taiwan Inc.)台湾产品代理权,将负责代理及营销该公司语音IC(Speech Integrated Circuit)、特殊用途内存(Application Specific Memory, ASM)、特殊应用IC (ASIC)、单次写入内存(P2ROM)、32位ARM微处理机及其他各线产品
惠普新型笔记本电脑采用英飞凌安全芯片技术 (2003.10.27)
英飞凌科技(Infineon)27日宣布--惠普新型商用笔记本电脑nc6000与nc8000系列ProtectTools崁入式安全解决方案,是采用英飞凌符合标准的安全芯片模块与软件为基础。继今年稍早的惠普d530商用桌面计算机后
台湾德国莱因参与「台北国际电子成品展」 (2003.10.15)
台湾德国莱因将参加10/16~10/20于世贸展览馆所举办的「台北国际电子成品展」,并于会场提供包括服务摊位、买主洽谈区、产品安全&质量控管信息服务中心,以及多场免费技术研讨会
飞利浦与IMEC合作于sub-45nm研究计划 (2003.10.08)
皇家飞利浦电子集团日前宣布将以核心伙伴的角色加入比利时微电子研究中心 (IMEC)sub-45nm研究计划。飞利浦将藉此与IMEC进行合作,IMEC是独立半导体研究组织,在sub-45nm半导体制程技术的研究上更是个中翘楚
TI与PhatNoise携手合作 (2003.10.08)
德州仪器 (TI)日前宣布将和汽车音响技术厂商PhatNoise携手合作,以TI受欢迎的汽车音频解决方案为基础,发展音响装置,让能够播放MP3音乐的汽车CD音响具备更强大功能
下一代无线网络架构趋势 (2003.10.05)
为掌握家庭与企业用户商机,无线局域网络(WLAN)技术正协助芯片与设备厂商抢攻该市场。本文将探讨芯片供货商如何采取不同策略、发展新型无线局域网络技术以及成功关键,取决于找出与解决RF与DSP领域中的各种架构问题
经济复苏 难救失业 (2003.10.05)
我们可以预见将来的社会会走向经济及智力密集的产业,劳动人口失业率会继续增加。
2003奈米起始年? 疑云仍未除 (2003.10.05)
只要学生习惯使用特定品牌产品,将来都是这些品牌的最佳代言人
持续技术改善 巩固WLAN领先优势 (2003.10.05)
自802.11g规格在今年7月中底定之后,各WLAN技术大厂就陆续推出支援该规格的产品,甚至802.11a/b/g的多模产品也已经问世,因此802.11g产品在规格底定的半年之内迅速成为市场主流,当然也很快的进入流血竞争的杀戮阶段,Atheros在802
系统单晶片的应用教育 (2003.10.05)
只要学生习惯使用特定品牌产品,将来都是这些品牌的最佳代言人
在非零合游戏的半导体封测市场站稳龙头 (2003.10.05)
本年度的半导体设备暨材料展(Semicon Taiwan 2003)中,除了有来自全球各地半导体设备与材料业者的最新产品与技术之展出,主办单位亦规划了一场以晶圆与IC封装测试技术、市场发展为主题的半导体产业尖端论坛
无线通讯系统晶片之应用与技术架构(下) (2003.10.05)
第四代(4G)宽频无线通讯系统的发展,是由多重天线架构配合正交分频多工技术(MIMO-OFDM)的高效能表现给催生的。本文接续143期,在针对正交分频多工进行概略介绍,且对可能产生的同步问题与通道效应深入探讨后,继续为读者剖析传收机架构的设计方法,包括基频部份电路、类比前端电路及射频电路架构之选择
可携电子产品的音频子系统设计要求 (2003.10.05)
随着可携式电子产品的功能不断增加,其内部音频子系统的设计也越来越重要,包括其声音质量、功耗与组件体积大小等条件,皆是市场竞争之关键因素;本文将介绍高质量低功耗之音频子系统设计要点

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