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台湾 IBM 将成立高雄软体科技整合服务中心 (2022.11.29)
根据 IBM 最近一项全球企业调查结果显示，77%的全球受访企业表示已经采用混合云架构。当混合云已经成为企业 IT 环境的主流，在即将迈入2023年之际，IBM 对全球正在进行科技转型的企业提出以下五点建议：
●不论云端或地端 |
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TI透过抗辐射和耐辐射塑胶封装技术 扩展航太级产品组合 (2022.11.29)
德州仪器 （TI） 宣布扩大航太级类比半导体产品组合，推出采用高度可靠的塑胶封装产品，并适用於各种太空任务。TI 开发一种被称为太空等级塑胶 （SHP） 的新装元件筛检规范，其可适用於抗辐射产品，并推出符合 SHP 认证的新型类比转数位转换器 （ADC） |
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洛克威尔自动化协助企业打造永续智慧工厂 (2022.11.28)
根据洛克威尔自动化旗下云端原生智慧制造平台公司 Plex Systems《智慧制造概况报告》，逾九成亚太区企业认为智慧制造是企业成功的关键推手。智慧制造和数位转型密不可分 |
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默克实现大型液晶智慧窗建筑应用 呈现智慧生活新风貌 (2022.11.25)
默克长期致力於液晶产品的创新与研发，除为显示器产业提供高品质且稳定的液晶供应外，更透过对液晶特性的深度了解，持续探索超越显示器应用的更多可能。近年来，智慧场域的发展越臻成熟 |
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盛美上海为Ultra C pr设备新添金属剥离制程 (2022.11.24)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司宣布其为Ultra C pr设备拓展了金属剥离（MLO）应用，以支援功率半导体制造和晶圆级封装（WLP）应用。MLO制程是一种形成晶圆表面图案的方法，省去了蚀刻制程步骤，可降低成本，缩短制程流程，并减少高温化学品用量 |
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Progress调查揭示未来推动DevSecOps发展之关键因素 (2022.11.24)
Progress 发表2022年“DevSecOps: 在不断变化的世界中简化复杂性”调查报告结果。这项DevSecOps调查是由Progress委托英国Insight Avenue技术研究机构执行，目的是为了调查DevOps和DevSecOps的实际采纳状态，包括企业优先性、技术采纳、文化匹配与投资方面的短缺、常见的缺失、以及成功案例 |
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合勤采用SAP人资云打造人才永续发展蓝图 (2022.11.24)
SAP 台湾（思爱普软体系统股份有限公司）宣布合勤集团采用 SAP SuccessFactors 人资云於旗下各子公司，推动人资数位转型，全面优化集团的全球人才管理效率并提升员工留任率，以云端技术赋能人才永续，提升合勤集团的永续发展能量进一步强化竞争优势 |
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专攻低功耗工业4.0应用 可程式化安全功能添防御 (2022.11.24)
本文概述FPGA如何推进纵深防御方法的发展以开发安全应用程式，以及安全功能在硬体、设计和资料中的作用，以及如何在安全性的三个要素基础上构建应用程式。 |
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Workday：七成台湾企业为数位敏捷度追随者 (2022.11.23)
Workday委托 IDC进行的亚太区数位敏捷度指数2022调查，首度将台湾纳入研究，报告指出疫情加速企业数位转型的脚步，台湾整体数位转型表现优於亚太区东协（ASEAN）部分新兴市场，但仍有七成企业处於数位转型缓慢或战略阶段，数位敏捷度[1]仍须提升 |
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美光DDR5记忆体现可支援第4代AMD EPYC处理器 (2022.11.23)
美光科技宣布为资料中心所打造的 DDR5 记忆体现已上市，并可支援已为全新 AMD EPYC 9004 系列处理器进行验证的资料中心。随着现代伺服器将更多处理核心装入 CPU，每个 CPU 核心的记忆体频宽不断减少 |
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R&S NRP90S功率感测器 可测量达90GHz射频功率 (2022.11.23)
Rohde & Schwarz是67GHz功率测量的快速二极体感测器供应商，现在公司将二极体功率感测器的最大可测量频率提高到90GHz；比目前任何其他二极体感测器都高。二极体技术实现了极快和准确的功率测量，并通过一个紧凑和羽量级的可?式仪器实现了最高的灵敏度 |
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恩智浦推出全新类比前端 支援软体定义工厂 (2022.11.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全新恩智浦类比前端（N-AFE）系列，应用於工厂自动化的高精确度资料获取和状态监测系统。全新N-AFE系列作为软体可配置（software-configurable）的通用类比输入装置，能帮助推动软体定义工厂，帮助营运者简化智慧工厂的配置流程，并根据不断变化的市场需求轻松调整设置 |
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思科：安全问题及复杂性是多云的最大障碍 (2022.11.22)
思科发布《2023全球网路趋势报告：多云世界的新规则》，於今年调查了13 个国家的2,500多名IT 决策者，探讨网路在成功的云端策略中所起的作用，藉此研究企业应如何发展网路技术、培训人才及改善营运，以推动数位转型和多云计画 |
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美光LPDDR5X正式量产 并获生态系采用 (2022.11.21)
美光科技宣布，LPDDR5X 行动记忆体已获高通 Snapdragon 8 Gen 2 纳入叁考设计。Snapdragon 8 Gen 2 为高通公司针对旗舰级手机所推出的最新行动平台，叁考设计主要用途是供品牌业者展示此晶片组在设计智慧型手机时的各项优点，美光 LPDDR5X 亦整合在高通 Snapdragon 8 Gen 2 叁考设计中，成为主要架构的一环，持续受到市场青睐 |
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爱德万针对半导体价值链测试方案 举办年度SoC技术研讨会 (2022.11.21)
爱德万测试持续为广大客户群及使用者举办SoC技术研讨会，今年已迈入第11年。今年爱德万测试於11月24日在新竹喜来登饭店，以Beyond Technology Horizon超越技术视野为主题，举办SoC技术研讨会 |
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联发科技推出迅??Kompanio晶片 提供快速稳定运算体验 (2022.11.21)
联发科技发布为Chromebooks打造的迅??Kompanio系列产品：Kompanio 520和Kompanio 528，拥有运算性能、优化的电池寿命、无缝连网功能，为入门使用者打造顺畅体验，可以浏览网页、沉浸於云端游戏、线上播放影音、使用Google Play App，并享更长电池续航 |
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IAR运用晶心科技CoDense技术 发挥精简程式码更高效能 (2022.11.18)
IAR Systems宣布IAR Embedded Workbench for RISC-V完全支援晶心科技(Andes Technology)旗下AndeStar V5 RISC-V处理器的CoDense延伸架构。CoDense是处理器ISA(指令集架构)的一项专利延伸架构，可协助IAR的工具链产生精简程式码以节省目标处理器上的快闪记忆体空间，而先前支援的AndeStar V5 DSP/SIMD与效能延伸架构则协助提供更高的应用效能 |
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Sophos：犯罪分子透过网路犯罪商业化 发动新型勒索软体攻击牟取暴利 (2022.11.18)
Sophos发布最新《Sophos 2023 年威胁报告》。该报告详细介绍网路威胁形势如何达到新的商业化程度并有利於潜在攻击者，以及随网路犯罪即服务的扩展，网路犯罪几??不再有门槛 |
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SAP Build解决方案加速企业流程融入商业洞察 (2022.11.18)
在 SAP TechEd 大会上，SAP 推出全新产品 SAP Build，旨在协助企业升级业务流程管理，加速转型进程。SAP Build 作为一款低程式码开发解决方案，奠基於 SAP 商业技术云端平台（SAP Business Technology Platform） |
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英特尔获2022经济部电子资讯国际夥伴绩优厂商「创新应用夥伴奖」 (2022.11.17)
英特尔荣获「2022经济部电子资讯国际夥伴绩优厂商奖项（IPO Awards）」，以「Intel DevCup」竞赛、「Intel-Mobileye智慧交通」两大专案获得经济部肯定，英特尔台湾分公司总经理刘景慈自经济部长王美花手中获颁创新应用夥伴奖 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
