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促进产学合作 ADI与交大成立DSP实验室 (2007.06.15)
许多半导体公司都开始与大学合作，如ADI、TI、Freescale、Altera以及Xilinx。对此，ADI亚太区总裁郑永晖指出，现在的企业，在创新产品这部份，需要这样一个与学界合作的机制来开拓市场 |
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提供下一世代缆线宽带接取优化的弹性架构 (2007.06.14)
随着三合一服务（Triple Play）以及新兴FMC（Fixed-Mobile Convergence）等高画质多媒体传输应用（high-definition multimedia applications）的蓬勃发展，同轴缆线的高速网络宽带接取（high-speed Internet access）决定了一般家庭宽带网络的视讯质量，如何提升电缆调制解调器（Cable Modem）解决方案的传输技术，便成为相当重要的关键 |
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ROHM推出数字输入Hi-Fi D类耳机放大器LSI (2007.06.11)
半导体制造商ROHM已于日前完成业界最省电之数字输入Hi-Fi D类耳机放大器LSI「BU7839GVW」的研发。「BU7839VW」最适合使用在MP3播放器、IC录音笔、电子字典、数字相机、笔记本电脑等行动装置上，能够让利用电池驱动的行动装置长时间维持运作 |
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Silicon Lab.扩大ProSLIC可程序SLIC产品阵容 (2007.06.07)
高效能模拟与混合讯号IC厂商芯科实验室有限公司（Silicon Laboratories）日前推出Si3226 Dual ProSLIC，把双信道用户线路界面（SLIC）和编码译码器整合为一颗芯片，进一步扩大公司的ProSLIC可程序SLIC产品阵容 |
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「数字信号处理器实验室」落成典礼 (2007.06.07)
ADI 美商亚德诺将与交通大学合作成立 「数字信号处理器(DSP)实验室」，将举行实验室落成仪式， 并与媒体朋友们分享 ADI 对于台湾DSP市场的发展方向与经营理念。
为了交通上的方便考虑， ADI将安排专车在6/15(五)，8：45AM于忠孝复兴捷运站5号出口接送 |
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Computex 2007 Qualcomm瞄准消费性市场 (2007.06.06)
Qualcomm首度参加Computex，瞄准消费性的移动装置市场，Qualcomm台湾区总经理张力行先生表示，现在的趋势走向多功能的可携式移动市场，所以Qualcomm不再以只锁定通讯市场，而开始往消费性市场迈进 |
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Avago推出低耗电超薄型光学鼠标传感器 (2007.06.05)
Avago Technologies(安华高科技)宣布推出内建COB包装LED照明光学导引系统，业界最薄的小型化尺寸(SFF, Small Form Factor)光学鼠标传感器系列，具备比传统导引套件(ADNB-3042)小97%的精简包装，Avago的ADNB-3532/52整合型光学传感器套件搭配调整透镜形成一个完整的鼠标追踪系统，同时也是业界第一个能够采用表面黏着技术生产的光学鼠标套件 |
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德州仪器撼动台北国际计算机展 (2007.06.04)
半导体大厂德州仪器（TI）将于6月5日至9日盛大参与2007年台北国际计算机展，强调透过TI尖端技术全面实现行动通讯与数字娱乐在个人及家庭领域的紧密结合，提供消费者更优质便利的数字生活飨宴 |
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TI推出最新的DaVinci技术DSP组件 (2007.06.04)
德州仪器(TI)推出两款最新的DaVinci技术DSP组件，专门支持多信道视讯保全和基础设施应用，如数字录像机、网络视频服务器、机器视觉系统和高效能影像应用。TMS320DM647和TMS320DM648 DSP都以TI最新的TMS320C64x+ DSP核心为基础，为现有TMS320DM642视讯处理应用提供完美的升级路径，以更低成本提供两倍效能 |
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TI DaVinci DSP技术提供视讯保全与监控应用 (2007.06.01)
德州仪器（TI）持续利用先进芯片、软件、工具和支持推动数字视频市场创新，今天推出两款最新的DaVinci技术DSP组件，专门支持多信道视讯保全和基础设施应用，如数字录像机、网络视频服务器、机器视觉系统和高效能影像应用 |
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更动听的HD Audio来了 (2007.06.01)
性能的提升相对也造成HD音频系统设计上的新挑战 |
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Xilinx 65奈米VIRTEX-5 FPGA荣获生产认证 (2007.05.31)
可编程逻辑解决方案厂商美商赛灵思（Xilinx）近日宣布其深获奖项肯定的65奈米Virtex-5 FPGA平台系列中的LX50及LX50T两款组件已获得生产认证。赛灵思65奈米Virtex-5 FPGA组件自2006年5月16日上市以来 |
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Xilinx Spartan-3A全系列平台荣获生产认证 (2007.05.30)
可编程逻辑解决方案厂商Xilinx（美商赛灵思）公司近日宣布其90奈米I/O优化的Spartan-3A全系列平台，包含XC3S50A、XC3S200A、XC3S400A、XC3S700A、以及XC3S1400A等五种组件，均已荣获生产认证 |
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Linear发表双组2.25MHz同步降压DC/DC转换器 (2007.05.28)
凌力尔特(Linear Technology)发表一款双组输出、高效率2.25 MHz同步降压稳压器LTC3419/-1，其能由每信道提供达600mA的连续输出电流。透过固定频率电流模式架构，LTC3419能操作于2.5V至 5.5V的输入电压范围，使其成为单颗锂离子、多颗碱性或镍氢电池应用的理想选择 |
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MIPS推出MIPS32 74K新一代处理器核心 (2007.05.28)
MIPS近日发表新一代创新嵌入式微架构的处理器核心系列--MIPS32 74K。MIPS32 74K为业界首款完全可合成的32位处理器，在采用65奈米GP制程，频率频率突破1 GHz大关。与MIPS合作许久的客户Broadcom，则在今年一月率先获得74K核心授权 |
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快速开发全息图数据储存系统 (2007.05.23)
全息图数字数据储存（HDDS）技术是光学储存业界最具发展愿景的新技术，因为传统的数据储存技术已经接近实体上的限制。HDDS和传统技术不同，它可以将传导体容体里面的数据编码，而不只是在传导体表面上，因而可以达成超高密度储存的目标 |
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将嵌入式DSP应用耗电优化 (2007.05.23)
要将省电能力强大的技术整合到实时操作系统，最好方法就是让开发人员选择最符合应用需求的技术。本文介绍一种适合所有应用的功耗优化策略，它会在嵌入式应用的初期发展阶段调整设计和减少耗电量 |
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CEVA新一代TeakLite DSP核心记者发表会 (2007.05.23)
CEVA 将于2007年5月30日在台北举行记者会，宣布推出 CEVA-TeakLite-III，即其广泛应用的 CEVA-TeakLite 结构的第三代 DSP 核心。目前，CEVA的CEVA-TeakLite 已由超过 50 家大型 OEM 和半导体供货商在全球付运超过7.5亿个单元 |
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TI推出业界首款DOCSIS 3.0解决方案 (2007.05.22)
德州仪器(TI)推出以DOCSIS 3.0规格为基础的电缆调制解调器架构Puma 5，协助用户迅速采用及部署先进的DOCSIS 3.0产品。有线电视业者可利用DOCSIS 3.0网络提供具备更强大的功能与效能的IP服务，以因应消费者要求并与提高其技术竞争力 |
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TI推出新一代数字化电源系统控制器 (2007.05.22)
德州仪器(TI)宣布推出第三代Fusion Digital Power控制器和新型置入式模块，以更聪明的方式管理新型的电源系统。本系列产品功能丰富， 且可配设度极高，能够以数字方化控制多达4组独立的数字化回授环路和8组相位，从而提升电源转换轻载时的效率达三成以上 |
