 |
TI基于多核心DSP推出实时JPEG 2000高画质解决方案 (2012.04.22)
德州仪器 (TI) 日前宣布，推出基于多核心数字信号处理器 (DSP) 的实时高画质 JPEG 2000 编译码器 (codec) 实施方案。4款具有 JPEG 2000 编译码器的 TI TMS320C6678 多核心 DSP，现已用于TI 设计网络成员研华科技 (Advantech) 的最新DSPC-8681E半长PCI express卡，极适用于如广播与数字电影院等需处理密集型 (processing intensive) 低功耗应用的产业 |
|
TI空间数组IC简化多喇叭可携式产品的音效音场设计 (2011.11.17)
德州仪器（TI）日前宣布推出一款可简化多喇叭可携式产品空间增强的音效系统设计和编程的集成电路（IC），其应用包括笔记本电脑、平板计算机、条式音箱和音效扩展坞 |
|
ADI的信号处理技术获CERN LHC采用 (2011.11.01)
ADI日前宣布，其A/D转换器、模拟多任务器、以及DSP组件获瑞士欧洲核子研究组织（CERN）及位于意大利贝内文托省的Sannio大学合作设计，被称为快速数字整合器（FDI）电路板的这个量测装置所采用 |
|
TI多核心DSP 可应用于工业自动化开发 (2011.10.24)
德州仪器（TI）近日推出可扩展的多核心解决方案，其以TMS320C66x数字信号处理器（DSP）産品系列为基础，是工业自动化市场中处理密集型（processing-intensive）应用之选择 |
|
Wolfson最新WM5100具调适性环境噪音消除技术 (2011.08.10)
Wolfson日前发表最新的WM5100音频系统单芯片（Audio SoC），将高效能低功耗的多信道音频中枢（Audio Hub）、传送路径（Tx）噪音消除、接收路径（Rx）噪音消除以及myZone调适性环境噪音消除技术（Ambient Noise Cancellation; ANC）整合在一颗芯片上 |
|
CEVA全新HSPA+软件IP强化其DSP产品阵容 (2011.07.29)
CEVA公司于日前宣布，推出全新HSPA+软件链接库，其适用于CEVA-XC DSP。在CEVA-XC软件定义无线电 (SDR) 参考架构中增加新的链接库，能够让基于软件的多模HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A解决方案得以实施 |
|
CEVA与卡西欧行动通讯合作开发新无线基频技术 (2011.04.27)
CEVA公司于日前宣布，已与NEC卡西欧行动通讯公司达成协议，将共同探究下一代无线基频标准的蜂巢式调制解调器技术之发展。根据协议，两家公司将深入分析下一代调制解调器的处理要求、目标性能和系统布局 |
 |
绿叶成黄金 便携设备都需要的除噪技术 (2011.03.01)
办公室嘈杂的人声、计算机的风扇声响、振笔疾书的书写声...，即使是人耳听来微不足道的小声响，在进行语音通话时，都可能成为影响音频质量的噪音。安森美半导体上周五（2/25）推出新的SoC方案，整合了DSP和双麦克风噪声削减算法，强调在嘈杂的环境下提升语音清晰度、并维持语音自然 |
|
CEVA全新DSP瞄准数字TV,STB,手持装置等应用 (2011.02.19)
CEVA公司于日前宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP架构增添新成员CEVA-TL3211。目前市场对低成本智能型手机以及数字电视、STB与蓝光播放器等设备可提供HD音频功能的需求不断地在增加，而该款DSP核心即是以此一需求为其应用目标 |
|
CEVA针对4G无线基础架构市场推出首款向量DSP (2011.01.04)
CEVA公司于日前宣布，推出首款用于4G无线基础架构应用之高性能向量DSP(vector DSP)核心CEVA-XC323，CEVA表示，与市面同款相比，CEVA-XC323在无线基础架构应用中的性能提升多达四倍，并且因为可以减少所需的处理器和硬件加速器之数量，从而显著地降低整体BOM成本 |
|
智能型手机愈趋复杂 音频去整合化趋势浮现 (2010.11.03)
智能型手机功能愈强大，设计就愈复杂，对于手机品牌商而言，如何以更有效率的方式搞定机壳中的组件大千世界，更是重要。看好音频去整合化趋势成形，Wolfson今日（11/3）发表两款MEMS麦克风，锁定智能型手机等高阶应用产品，预期数字麦克风的需求与模拟麦克风相较，将有更突破性的成长 |
|
DSP+ARM架构 提供系统更高精准控制功能 (2010.10.21)
机械视觉、测试与量测、及追踪控制等应用，在不断追求更高精准控制功能的同时，也必须降低系统成本。针对这样的需求，德州仪器（TI）在现有DSP + ARM产品的基础上，推出新系列处理器 |
|
TI全新免费软件工具将让DSP开发运行时间只需数分钟 (2010.10.08)
德州仪器 （TI）于日前宣布，推出两款免费的软件开发工具，将有助于发挥 TI TMS320C6000 数字信号处理器，所具备的实时强大的讯号处理效能，其为TI 整合式浮点及定点DSP + ARM处理器产品系列之一 |
|
TI推出新型图形界面之DSP开发工具 (2010.08.05)
德州仪器 (TI) 于前日（8/3）宣布，推出 C6EZFlo 图形软件开发工具。该工具可协助数字讯号处理开发人员，更容易使用 TI 数字信号处理器的运算功能。C6EZFlo可使开发人员透过 TI DSP 开发原型软件，并不需要学习新的编程语言或特定 DSP 架构，进而简化并加速开发时程 |
|
NS推出整合噪声抑制技术的模拟音频子系统 (2010.08.01)
美国国家半导体（NS）于日前宣布，推出首款整合了噪声抑制技术的模拟音频子系统，适用于智能电话及多功能手机。这款型号为PowerWise LM49155的模拟音频子系统的特点，是可以大幅改善说话者声音的语音频号/背景噪声比率，并且还可确保传送的语音清晰自然 |
|
Virage Logic推出全新ARC Sound双核心处理器 (2010.07.29)
Virage Logic公司于日前宣布，推出用于高传真音频SoC的全新ARC Sound双核心处理器AS221BD。该处理器主要锁定蓝光Disc 7.1声道192 kHz/24-位输出高传真音频处理应用。
该新产品其中并包含完整的软件堆栈，提供所有需要的编译码工具、媒体串流架构，以及蓝光使用案例 |
|
Freescale推出新款可程序数字讯号 (2010.04.30)
飞思卡尔（Freescale）日前推出一系列的可程序化数字信号处理器（DSPs），具备最佳的低成本与高效益比，适合医疗、航天/国防及测试/测量市场的多项应用。MSC825x系列的可延展DSP使用业界效能顶尖的飞
思卡尔SC3850 StarCore DSP核心，它具备更佳的效益与功能，但与其他替代技术相较之下，仅需一半的成本 |
|
CEVA DSP核心获三星LTE调制解调器采用 (2010.04.21)
CEVA公司于日前宣布，三星电子 (Samsung) 已在其第一代商用LTE调制解调器中，采用CEVA DSP核心技术，这款调制解调器在20MHz带宽下，可支持高达100Mbps的下载速率和高达50Mbps的上载速率 |
|
Beceem选用CEVA的DSP应用于4G多模基频芯片 (2010.04.03)
CEVA公司于日前宣布，4G Mobile WiMAX芯片供货商Beceem Communications公司已获授权，在其下一代4G 多模平台BCS500中采用CEVA-XC通讯处理器。该平台首款能够支持所有LTE 和 WiMAX组合，并可实现WiMAX 和 LTE之间切换(hand-off)的芯片 |
|
CSR发表首款具手机蓝牙连接功能的音频处理器 (2010.04.01)
CSR于昨日（3/31）宣布，发表全新音频处理器CSR7810，该款产品是首款嵌入音频处理平台，和手机蓝牙射频的单芯片产品。该处理器包含手机语音处理技术，能够大幅改善在极度吵杂环境下的通话音频质量 |
