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西门子与美国国家半导体共推超音波技术发展 (2010.09.08)
美国西门子医疗系统（Siemens Medical Solutions）与美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）8日宣布，两家公司将展开多方面的策略联盟，携手开发先进的超音波技术，让新一代的超音波显影系统在更低的能耗下，可以显示更清晰的影像质量而且增加3D/4D图像处理功能 |
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NXP：Plus X 4K芯片首次用于香港市场 (2010.09.08)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，其Plus X 4K芯片获香港高分卡有限公司（Go Fun Card Limited）青睐，成为该公司最新推出的新型智能消费卡「高分卡」芯片解决方案 |
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瑞萨以1/2封装尺寸实现最高75安培电流 (2010.09.08)
瑞萨电子近日宣布，推出七款采用HSON封装之功率MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor），适用于汽车电子控制单元，例如引擎管理及电子帮浦马达控制等应用。
新产品包括额定电压40V及60V的N Channel MOSFET，及额定电压–30V的P Channel MOSFET，可应用于各类螺线管、马达开关，或电池正负极逆向保护 |
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NS全新SDI均衡器可延长视讯传送距离达40% (2010.09.06)
美国国家半导体（NS）宣布，推出一款全新串行数字接口（SDI）电缆均衡器，其特点是可延长广播设备的视讯传送距离达40%，若以3Gbps的速度传送讯号，电缆可长达200公尺，而功耗只有同类均衡器（典型应用功耗为115mW）的一半 |
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Spansion与德州仪器达成晶圆代工服务协议 (2010.09.06)
Spansion日前与德州仪器（TI）签订晶圆代工协议，德州仪器的日本会津若松市（Aizu-Wakamatsu）的厂房，将为Spansion制造闪存及提供晶圆测试服务，效期至2012年6月。该协议提供Spansion更灵活的产能运用，并可与Spansion在德州奥斯汀晶圆厂Fab 25的产能互补 |
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ADI推出新款具ESD保护功能的高电压开关 (2010.09.06)
美商亚德诺（ADI）近日宣布，正式发表能够在高达±20 V下运作的高电压工业应用领域中，确保闭锁（latch-up）预防的全新开关。ADG 5412以及ADG 5413乃是针对仪器、汽车、与其它易于发生闭锁情况的严苛环境所设计，这类环境是一种不希望发生的高电流状态，可能会导致装置的失效，并且直到电源关闭前都会存在 |
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建立专业咨询 Tektronix成立技术顾问委员会 (2010.09.02)
技术顾问委员会的创始会员包括：
•Bright House Networks 数字系统公司董事 Sean Baker
•Comcast 数字视频服务高级总监 Celio DaCosta
•Charter Communications 网络运营与 |
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Mercury Research：AMD夺回独立绘图卡市场宝座 (2010.09.02)
AMD近日宣布，众多技术伙伴计划在近期推出一款经济价位的Single Link DisplayPort-DVI转接头产品（Single Link DisplayPort-to-DVI adapter）。不久前，全新的Apple iMac与Mac Pro搭载AMD独立绘图卡才刚问市，新款转接头产品也随之加入ATI Eyefinity的产业体系 |
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MINITAB：新版MINITAB 16为质量管理开启新页 (2010.09.01)
Minitab于昨（8/31）日假六福皇宫举办新产品发表会，宣布最新版Minitab 16统计软件正式上市。Minitab亚洲市场发展资深管理师Pat Sheehan表示，全球有数以千计的公司使用Minitab软件作为质量改善的工具，也有超过四千家的大专院校使用Minitab当作教学用途，Minitab一直是市场上针对质量改善与统计教学的领导者 |
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富士通USB 3.0-SATA桥接芯片获USB-IF兼容认证 (2010.08.30)
富士通半导体台湾分公司近日宣布，其最新系列Fujitsu USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C31，已通过USB Implementers Forum执行的USB-IF兼容性测试，现已取得USB 3.0 SuperSpeed之标准认证。
富士通MB86C31 USB 3 |
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英特尔并购英飞凌无线解决方案事业群 (2010.08.30)
英飞凌（Infineon）与英特尔已经进入最后的协议，将以约14亿美元的现金交易将英飞凌的无线解决方案（Wireless Solutions Business，简称WLS）事业群转移给英特尔。
WLS是一家手机平台供货商，顾客包括了全球顶尖的手机制造业者 |
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强化在地服务 赛灵思与安驰科技签订代理协议 (2010.08.30)
美商赛灵思（Xilinx）今（8/30）日宣布与台湾安驰科技（ANSWER TECHNOLOGY；ANStek）签订台湾地区代理协议，目前安驰科技已正式成为赛灵思台湾地区授权代理商。随着此次授权代理协议的签订 |
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盛群全新HT82BXX系列内建精准振荡电路技术 (2010.08.24)
盛群在Low speed USB MCU HT82K9XX及HT82M9XX系列产品后，再度推出全新高整合度及低成本的新产品HT82BXX系列，HT82BXX系列内建精准振荡电路技术分别已获得美国及台湾专利，大幅度提升盛群在产品市场竞争 |
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盛群推出HT82A525R Full speed USB 8位控制芯片 (2010.08.24)
盛群近日表示，继Low speed USB HT82Bxx系列产品高度整合成功推出后，再次结合MCU及USB接口设计技术与经验，领先推出Full speed USB内建精准振荡电路控制芯片，Full speed USB内建精准振荡电路技术专利已分别向美国、台湾及中国申请，将提升盛群USB产品市场竞争力及满足客户追求高性价比产品的需求 |
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Maxim推出新款6位DAC和12位DAC系列 (2010.08.24)
Maxim近日宣布推出新款MAX5134-MAX5137，该款是具有引脚和软件兼容的16位DAC和12位DAC系列产品。MAX5134/MAX5135为低功耗、四路16/12位、带缓冲的电压输出、高线性度DAC。MAX5136/MAX5137为低功耗、两路16/12位、带缓冲的电压输出、高线性度DAC |
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ADI与Xilinx合作推出无线电架构开发平台 (2010.08.19)
美商亚德诺（ADI）与Xilinx日前宣布，合作推出一套无线电架构的开发平台，有助于多载波蜂巢式基地台的制造商降低工程资源，加快产品上市的时间。ADI的MS-DPD（mixed-signal,digital pre-distortion；混合信号与数字预失真）开发平台 |
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Diodes迷你型SOT963封装产品问世 (2010.08.19)
Diodes近日宣布，推出采用超小型SOT963封装的双极晶体管（BJT）、MOSFET和瞬态电压抑制（TVS）组件，适合低功耗应用，Diodes SOT963的布局面积只有0.7平方毫米，比SOT723封装少30%，较SOT563封装少60% |
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优化电源管理设计 IR推在线IGBT选择工具 (2010.08.19)
国际整流器（International Rectifier，IR）今日宣布，推出全新在线绝缘闸双极晶体管（IGBT）选择工具。此工具有效优化多种应用设计，其中包括马达驱动、不断电系统（UPS），太阳能逆变器和焊接 |
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Intersil新款电池充电组件 锁定1 cell/2 cell电池 (2010.08.16)
Intersil近日发表新款ISL9220组件，进一步扩充其成长中的小型化且完全整合的电池充电组件产品系列。新组件是以一个真正的交换式拓朴为基础，确保能够为以1 cell和2 cell锂离子（Li-ion）与锂聚合物（Li-Polymer）为基础的可携式应用，例如移动电话或平板计算机，提供最高作业效率和最低功率消耗 |
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合勤投资控股公司8/16上市 聚焦网通市场 (2010.08.16)
合勤投资控股公司（Unizyx Holding Corporation）宣布于民国九十九年八月十六日上市，资本额订为新台币七十亿元。原合勤科技股东依企业并购法规定，以股份转换方式成为合勤投资控股公司股东，股东权益不变，而合勤科技同时于本日下市，成为合勤投控辖下百分之百持股之子公司 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
