账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Spansion与德州仪器达成晶圆代工服务协议
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2010年09月06日 星期一

浏览人次:【2179】

Spansion日前与德州仪器(TI)签订晶圆代工协议,德州仪器的日本会津若松市(Aizu-Wakamatsu)的厂房,将为Spansion制造闪存及提供晶圆测试服务,效期至2012年6月。该协议提供Spansion更灵活的产能运用,并可与Spansion在德州奥斯汀晶圆厂Fab 25的产能互补。

此次协议中,德州仪器已从Spansion取得部分300毫米的制程设备,以及部分Spansion技术的专利授权,其中包括但不限于NOR浮动闸门的制程,使得德州仪器可根据代工协议在日本会津若松厂制造Spansion的产品和德州仪器的产品。

關鍵字: Spansion  Ti 
相关新闻
德州仪器扩大氮化??半导体内部制造作业 将自有产能提升至四倍
TI推出微型DLP显示控制器 可实现4K UHD投影机的大画面投影
贸泽即日起供货TI DLP2021-Q1 DLP数位微镜装置
德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50%
德州仪器与台达电子合作 推动电动车车载充电技术再进化
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 开启HVAC高效、静音、节能的新时代
» 准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
» 以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
» 低 IQ技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力
» 以霍尔效应电流感测器简化高电压感测


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.222.107.27
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw