Spansion日前与德州仪器(TI)签订晶圆代工协议,德州仪器的日本会津若松市(Aizu-Wakamatsu)的厂房,将为Spansion制造闪存及提供晶圆测试服务,效期至2012年6月。该协议提供Spansion更灵活的产能运用,并可与Spansion在德州奥斯汀晶圆厂Fab 25的产能互补。
此次协议中,德州仪器已从Spansion取得部分300毫米的制程设备,以及部分Spansion技术的专利授权,其中包括但不限于NOR浮动闸门的制程,使得德州仪器可根据代工协议在日本会津若松厂制造Spansion的产品和德州仪器的产品。