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Linear推出高整合性多功能电源管理集成电路方案 (2009.07.31)
凌力尔特(Linear)针对可携式锂离子/聚合物电池应用发表LTC3577、 LTC3577-1、 LTC3577-3 及 LTC3577-4 高整合性的多功能电源管理集成电路解决方案。
LTC3577/-X 整合 USB兼容线性PowerPath管理器、独立的电池充电器、过压保护、10-LED 驱动器、按键开/关控制、三组高效率同步降压稳压器及两组LDO，全数并包含于扁平的4mm x 7mm QFN 封装中 |
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Wolfson针对行动装置推环境噪音消除技术单芯片 (2009.07.28)
Wolfson Microelectronics推出内建Wolfson myZone环境噪音消除技术的WM2000低功耗高质量受话器喇叭驱动器。Wolfson myZone是一项革命性的新环境噪音消除技术，利用前馈式而非一般所使用的反馈式系统，提供高达20分贝通话噪音消除 |
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虹晶科技SoC平台成功导入Android操作系统 (2009.07.26)
虹晶科技宣布在其为客户开发的ARM-based SoC平台上，成功整合软件硬件接口导入Android (v 1.5)操作系统，这不但是继WinCE 6.0与Linux ( kernel 2.6.27 )操作系统之后，虹晶ARM-based SoC平台再度提供客户一个符合新潮流操作系统需求的选择 |
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电子书功能再进化 (2009.07.15)
电子书市场即将进入大量销售期，而各品牌间的竞争也将白热化！除了亚马逊推出的新一代9吋阅读器Kindle DX外，新进品牌更积极提升产品的性能，希望能抢占一席之地。在上周的2009中国国际消费电子博览会上 |
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新唐科技推出高省电之彩色显示面板解决方案 (2009.07.13)
新唐科技消费产品中心推出ViewTalk家族新产品－N535FS0240。N535FS0240 是N535FS系列的第一颗LCD驱动IC产品，专门设计搭配FS(Field Sequential)-LCD使用。
唐科技N535FS0240内建240 dots (120SEGx2COM) 的FS-LCD驱动IC，目前可提供八个颜色的显示效果 |
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ARC支持Initio的USB 3.0与SSD开发创新控制器 (2009.07.08)
OEM和半导体公司消费性电子硅智财供货商ARC International宣布，专为储存装置提供高质量和具成本效益的集成电路与方案厂商晶量半导体股份有限公司(Initio)已取得一项ARC 600技术授权，支持USB 3.0和固态硬盘(solid state drive; SSD)控制器市场 |
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Wolfson发表低成本的高质量音频组件 (2009.07.07)
Wolfson为家用音频组件系列发表最新的WM8523和WM8524 2Vrms接地参考数字模拟转换器(DAC)，其以超低系统成本提供符合当代消费性电子产品所要求的音频效能。WM8523/24免除了约18个外部组件需求 |
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ST推出2 x 3mm封装的512-Kbit串行EEPROM (2009.07.03)
意法半导体运用先进的非挥发性内存(NVM)技术，推出两款高密度、采用工业标准2 x 3 x 0.6mm 8-针脚微导线架封装(MLP)的512-Kbit组件。新产品拥有针脚兼容性及低密度内存，使设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，实现更快速、高效的产品升级 |
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从节能省碳谈3D IC (2009.07.03)
CPU节能功率已面临瓶颈，气冷式散热功能也面临极限，SoC散热和漏电流问题亦迫在眉睫，资料中心更是节能省碳的重点。 3D IC降低功耗设计可有效降低RF功耗、明显提升记忆体效能，有助建构绿色资料中心，用3D Stack技术大幅降低伺服器记忆体功耗，3D IC符合节能省碳环保潮流 |
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Tektronix首次为Philips Plugfest提供现场测试 (2009.07.02)
Tektronix经与Philips Electronics India Ltd合作，成为主办Philips Connectivity Plugfest 01的技术支持合作伙伴。Philips Plugfest为期三天，专门探讨联机能力领域，包括HDMI与HDMI CEC、DLNA/UPnP及Bluetooth |
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慧荣领先同业支持美光34奈米MLC闪存 (2009.07.02)
慧荣科技本周三（7/1）宣布，多款最新的闪存控制芯片已通过美光（Micron Technology Inc.）的认证，领先同业支持美光一系列34奈米MLC闪存，包括美光稍早刚发表的16Gb及32Gb闪存 |
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RAMBUS实现世界最快内存的绝佳功耗 (2009.06.29)
高速芯片设计技术授权公司Rambus宣布推出完整的XDR内存系统，能够以高达7.2Gbps的数据速率运作，并具备最佳的功耗效能。这款硅芯片内含Elpida最近推出的1Gb XDR DRAM装置以及XIO内存控制器，能够传输真实的数据型态 |
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LSI推出业界首款40奈米读取信道方案 (2009.06.29)
LSI公司宣布推出业界首款40奈米（nm）读取信道组件─TrueStore RC9500，可为笔记本电脑带来企业级硬盘的规格与容量，并已开始提供样本给硬盘制造商。RC9500的新一代低密度同位检查（LDPC，Low-density Parity Check）重复译码技术，可增加10%以上的硬盘数据储存容量、降低读取功耗，并达到超过4.0Gb/s的数据传输效能 |
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Cypress推出新款PSoC组件 (2009.06.26)
Cypress Semiconductor公司宣布推出两款新PSoC可编程系统单芯片-CY8C21x45与CY8C22xxx PSoC，具备强化的模拟与数字效能，透过更佳结构与效能的数字资源，带给工程师更多的设计弹性，能建置脉冲调变、定时器、以及包括I2C与SPI在内的各种通讯接口 |
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飞思卡尔传感器工具箱，让传感器设计变简单 (2009.06.25)
飞思卡尔半导体在传感器技术领域的创意，过去卅年来不断协助全球客户开发出与众不同的汽车、消费性电子、工业用及医疗产品。以过去在传感器领域的领导地位为根基，飞思卡尔最近终于达成了出货十亿颗的重大里程碑 |
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LG采用Cypress CapSense触控感测解决方案 (2009.06.24)
Cypress Semiconductor宣布LG Electronic已采用Cypress CapSense触控感测解决方案，打造其新款W53及W54液晶屏幕中的时尚操作接口。运用CapSense近距感测技术，设计出屏幕简洁且表面呈现黑色如钻石切面般的外观，且按键在手指靠近屏幕时才会显现 |
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达虹与友讯取得Windows 7触控、网通认证 (2009.06.21)
微软Windows 7将于10月22日上市，为了抢占商机，台湾ICT业者无不积极加快测试验证时程。继华硕、华擎主板抢先取得Windows Logo认证后，友达旗下达虹（Cando）率先取得触控面板认证 |
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Fairchild同步降压稳压器提供超过95%峰值效率 (2009.06.16)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）针对消费性电子产品设计人员推出一款高效同步降压稳压器产品，提供由用户定义的产品特性，以优化性能。
FAN8060是一款适用于DC-DC转换的1MHz、1A整合式同步降压（step-down）稳压器，峰值效率大于95% |
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安捷伦推出全新18-GHz差动式TDR探棒套件 (2009.06.12)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）发表一款可执行差动时域反射（TDR, Time-Domain Reflectometry）和时域转态（TDT, Time-Domain Transition）量测的新探棒套件。从事信号完整性测试相关工作的工程师，在设计与验证高速串行链路(high-speed serial links)和组件时，通常都必须执行TDR/TDT分析 |
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TI推出低成本Stellaris MCU套件 (2009.06.11)
德州仪器(TI)宣布推出四款可支持以ARM Cortex-M3为基础之第四代Stellaris MCUs的低成本开发工具包，可在工业、消费性电子及医疗应用对进阶链接与复杂控制功能需求持续增加同时，充分满足其对高效能整合性微处理器(MCU)及可靠配套工具与软件的需求 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
