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瑞萨科技可调天线变容二极管 具最小尺寸优势 (2006.08.01)
瑞萨科技(Renesas Technology)1日宣布推出两款用于具数字地面广播功能的可携式与行动终端的可调天线变容二极管：第一款RKV653KP特色在于0.6 mm×0.3 mm的最小尺寸，另一款是延伸封装的RKV653KL |
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Atheros与UTStarcom携手推出超薄型PHS手机 (2006.08.01)
先进无线解决方案供货商Atheros近日宣布，UTStarcom的超薄型X30 PHS手机将采用该公司专为中国PHS（个人通讯接入系统）移动电话市场而设计的单芯片解决方案AR1900。UTStarcom以AR1900解决方案，针对成长的PHS市场，设计出价格低廉但功能完整的全方位行动手机产品系列 |
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积极推广eSATA应用 迎接高速传输速率需求 (2006.08.01)
高速串行式链接（High Speed Serial Link）产品的发展，由主板应用出发，逐渐衍生于外围与消费性电子产品中，专注于高速串行式链接（High Speed Serial Link）之相关技术研发厂商智微科技，在今年的台北国际计算机展（Computex Taipei 2006）于世贸三馆IC应用专区展出一系列整合USB 2 |
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Altera发表新款具有嵌入式收发器的FPGA (2006.07.31)
Altera近日宣布开始发售Stratix II GX系列的EP2SGX130，该组件为容量最大的具备嵌入式收发器的FPGA。EP2SGX130的等价逻辑单元（LE）数量超过132,000个，为设计人员提供丰富的逻辑资源，帮助他们实现多种通讯协议或者非常复杂的硅智财（IP） |
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Linear新款同步降压DC/DC控制器问世 (2006.07.31)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表一款2.75V至4.5V输入范围之同步降压DC/DC控制器LTC3822，其可驱动N信道MOSFET而不需针对闸极趋动之外部供应。此外，LTC3822可透过MOSFET RDS(ON)感测电流免除感测电阻之需求，以提升效率，并降低解决方案成本 |
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Vishay推出新型TH3模塑芯片式固体钽电容器 (2006.07.31)
Vishay近日宣布推出新型TH3模塑芯片式固体钽电容器，在施加50%的降额电压时，这些电容器具有耐 150°C高温的高可靠性。
这些新型电容器专为各种高温汽车应用而进行了优化 |
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日立于泰国曼谷公开表扬优良的亚太区经销商 (2006.07.28)
日立环球储存科技公司于泰国曼谷召开了2006年亚太区经销商大会。十六家亚太区的经销商均派出高级代表出席。会上，日立环球储存科技公司及其合作伙伴共同回顾了过去一年的合作成果，以及探讨了来年的发展方向及策略 |
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吉佳科技单颗硬盘实时数据备份方案上市 (2006.07.28)
吉佳科技近日推出新款VASRAID 6153S PCI SATA控制卡，此款产品提供单颗硬盘实时数据备份的解决方案。VASRAID 6153S采用吉佳科技研发、专利申请中的 ”RAIDm1”技术，强调不需要第二颗硬盘费用，就可以透过控制卡上的SATA端口，将现有的单颗硬盘设定为RAIDm1模式，即可享受RAID 1(镜像)技术所带来实时又稳定的数据备份好处 |
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TI与东华大学合作成立DSP大学菁英实验室 (2006.07.28)
德州仪器(TI)28日正式宣布与台湾国立东华大学电机系合作成立DSP大学菁英实验室，并捐赠市价将近两百万元的TI DSP（数字信号处理器）软硬件开发工具，期望透过产学合作培养台湾DSP设计人才，强化台湾在全球DSP产业的竞争力 |
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TI推出零交越、轨对轨放大器 (2006.07.27)
德州仪器(TI)宣布推出一款利用零交越(zero-crossover)单输入级架构来实现无跳动电压轨对轨（rail-to-rail）效能的精准运算放大器。OPA365具有超低失真(0.0006% THD+N)、低噪声(4.5nV/rtHz)、以及50MHz增益带宽等优点，适合可携式仪表、数据撷取、测试与量测、音频和可携式医疗装置等各种单电源应用 |
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Cypress赢得第100个设计方案 (2006.07.27)
Cypress近日宣布赢得第100个以PSoC为架构的CapSense电容式触控传感器接口设计方案。透过单一CapSense组件就能开发出简易操作的触控式接口，取代数十个机械式转换器与控制零组件 |
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安富利电子组件部获ST授予新兴市场最佳代理商奬 (2006.07.27)
安富利公司旗下业务部亚洲区安富利电子组件部再获一项业界殊荣。为表彰安富利出色的销售业绩与卓越的支持服务，意法半导体公司授予安富利电子组件部印度分公司“2005年新兴市场区最佳代理商”大奬 |
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泰艺电子3225 PX Type石英晶体振荡器可实时供货 (2006.07.26)
石英组件大厂–泰艺电子发表型号:3225 PX Type之新产品。PX Type产品尺寸仅3.2mm×2.5mm，是新一代微小型可程序化石英晶体振荡器(3225 Programmable Crystal Oscillator)。
泰艺电子表示，泰艺新产品PX Type是目前台湾石英产业中唯一开发完成且俱量产规模的微小型(3225)可程序化石英晶体振荡器，技术与日本知名大厂并驾齐驱 |
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R&S蓝芽测试仪获CSR应用设计及射频团队采用 (2006.07.26)
CSR于日前选择罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz,R&S)蓝芽测试仪CBT，包括针对蓝芽V2.0+EDR的新选项，这套解决方案的推出，可于EDR蓝芽仪器及模块上执行发射机及接收机的种种测试。R&S CBT也支持频谱量测 |
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Silicon Lab.推出数字化电源应用负载点参考设计 (2006.07.26)
电子零组件代理商益登科技所代理的高效能模拟与混合讯号IC厂商Silicon Laboratories(芯科实验室有限公司)日前宣布推出一款单相位负载点参考设计，工程师可利用它轻松快速将数控负载点导入各种终端应用，包括服务器、电信、数据通讯、储存系统、医疗设备和航空系统 |
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Digi-Key与U.S.Sensor签署全球经销协议 (2006.07.26)
Digi-Key Corporation与U.S.Sensor Corp.廿五日宣布签署一项全球经销协议。Digi-Key为一电子零件经销商，目前已出货超过全球140个国家；U.S.Sensor则为主要生产高质量热敏电阻及热敏电阻探针及封装 |
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Zetex推出新型中电压晶体管 (2006.07.25)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex Semiconductors，近日推出一系列采用SOT23封装的中电压双极晶体管，可处理高至1.25W的功率耗散。新系列包括7款NPN和6款PNP组件，面积为3x2.5毫米，它们可取代体积更大的DPAK、SOT89和SOT223部件，大大提升电路的功率密度 |
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CEVA和应科院建立伙伴关系 (2006.07.25)
专为半导体产业提供数字信号处理器(DSP)内核、多媒体及内存平台使用权证厂商CEVA公司与香港应用科技研究院有限公司(简称应科院；ASTRI)宣布，应科院的IC设计部已决定选用CEVA-TeakLite DSP及相关之多媒体软件，并计划将它开发成一款完全整合的低功耗音频SoC(系统单芯片)平台解决方案 |
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凌华科技推出14槽3U PXI机箱 (2006.07.25)
数据撷取与PXI平台产品供货商－凌华科技推出14槽3U PXI机箱「PXIS-2670」，此产品提供1个PXI系统槽与13个PXI/CompactPCI周边槽，高容量的特性适用于大量PXI模块的复杂运用，可同时选用搭配凌华科技Intel Pentium M高阶PXI控制器，多达卅种以上PXI高速数据撷取卡，与全球超过900种的各式PXI模块 |
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DEK于Nepcon South China展示其新型机种 (2006.07.24)
DEK公司将于2006年国际电子生产设备暨微电子工业展览会(Nepcon South China)之2M08展位中，展出其印刷机系列的最新成员Horizon APi，并同时重点展示最近宣布的DEK Photon印刷机。
Photon和Horizon APi印刷机同时装设了创新的DEK Instinctiv用户接口 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
