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Vishay添加新款0.5A MOSFET/IGBT驱动器 (2006.06.27)
Vishay为其光电子产品系列中添加一款0.5A MOSFET/IGBT驱动器，该组件的最大低电平输出电压为1.0V，因此无需使用负栅极驱动器。在一个封装中结合了高速光耦合器与IGBT/MOSFET驱动器的隔离式解决方案－新型VO3150－在工业及消费类应用中非常适用于额定电压及电流分别高达为1200V及50A直接驱动的IGBT |
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信亿科技全面导入WEEE及RoHS绿色环保规章 (2006.06.27)
面对WEEE/RoHS指令将于2006年7月1日正式开始实施，以外销为主的信亿科技，已于2006年6月全面导入WEEE及RoHS绿色环保规章，从上游到下游厂商形成绿色供应链，对于研发起家的信亿科技来说 |
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义隆电子工规微控制器EM78P350N量产上市 (2006.06.26)
义隆电子新推出工规微控制器(MCU)产品，这款编号EM78P350N的芯片已量产上市，它具有低功耗的功能，适用于家电、车用电子周边及其他智能型控制的产品，其精简的架构，提供用户优异功能和价格比的解决方案 |
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弘忆代理Freescale DragonBall i.MX系列芯片 (2006.06.26)
弘忆国际致力于消费性电子产品(Consumer Electronic)应用发展，与多媒体相结合，随可携式多媒体播放器在CE产品中成长快速，弘忆与供货商伙伴Freescale合作，代理其DragonBall i.MX系列芯片，发展第CE07-10项PMP(Portable Media Player) Solution，预估2006下半年华南地区芯片出货至少可达300K以上 |
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Tektronix DPO7000示波器获颁最佳产品2.4奖 (2006.06.26)
测试、量测和监控仪器厂商Tektronix，宣布其DPO7000系列数字荧光示波器(DPO)最近被EE Times和eeProductCenter的编辑和读者评选为测试和量测产品类的「最佳产品2.4」。DPO7000以其创新的技术及无与伦比的特色与规格，成为全球首部效能无懈可击的实时示波器 |
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ADI Blackfin应用于语音驱动XM卫星广播参考平台 (2006.06.26)
美商亚德诺公司(Analog Devices,Inc.，ADI)，26日宣布美商VoiceBox科技公司(www.voicebox.com)将ADSP-BF539 Blackfin处理器应用在汽车产业的语音驱动XM卫星广播参考平台上。此参考平台将可让驾驶人使用日常会话语音来搜寻和选取XM广播的160个数字频道，包括没有广告的音乐、运动、新闻、谈话，和娱乐节目 |
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华邦电子推出新一代输入输出控制芯片 (2006.06.24)
输出输入芯片(I/O)厂商「华邦电子」，继W83627EHF系列获得各大PC、主板制造商好评与采用之后，接着针对Intel新发表的946、965芯片组、以及AMD的M2平台，开发出采用LPC接口的新款输出输入芯片(I/O)「W83627DHG」 |
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DEK:无铅锡膏对0201组件有优越制程表现 (2006.06.23)
DEK公司完成了0201表面黏着组件在网版印刷制程中采用SnPb和SAC(SnAgCu)锡膏的研究，结果显示新的装配和板卡设计参数只需针对特定应用进行最低限度的修改，便可实现强健的大批量组装生产 |
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Qimonda内存模块可降低数据数据中心能源成本 (2006.06.23)
内存产品供应厂商，目前也是英飞凌科技百分之百持股的子公司奇梦达公司(Qimonda AG)，22日宣布从内存模块比较性测试和数据数据中心实际的能源成本分析看来，奇梦达标准型DRAM产品的低功耗特性能够为数据数据中心一年节省数千元的能源成本 |
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法国ESI集团宣布推出创新焊接装配仿真技术 (2006.06.23)
ESI集团推出PAM-ASSEMBLY仿真软件。PAM-ASSEMBLY软件帮助工程师在从産品的设计到制造的过程中，找到最佳的焊接装配方案，能够让设计者、工艺工程师和制造负责人快速地理解和检查由焊接装配引起的变形，并将变形减到最小 |
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Intel双核心效应发酵 Kontron推出工控板卡 (2006.06.23)
国际知名投创机构VDC(Venture Development Corp)预测，从2003年到2007年，工业用主板市场将达4亿2千多万美金，表示工业用主板的市场成长迅速。嵌入式计算机厂商–Kontron针对此极具潜力的市场，推出3款支持Intel最新的双核心处理器，搭配945G芯片组工业用板卡 |
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Vishay推出隔离式同步半桥DC/DC控制器 (2006.06.22)
Vishay Intertechnology,Inc.推出新型500kHz半桥直流到直流控制器及同步整流器驱动器，这两款组件结合在一起，共同作为支持更高效25W～300W电信及计算机电源的芯片组。
Si9122A可在36V～75V的固定电信电压范围内运行 |
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华邦电子新温度感测芯片问世 (2006.06.22)
华邦电子推出支持SST(Simple Serial Transport)数据传输接口，并且同时采用差动温度量测架构 (current mode)之温度传感器(Temperature Monitoring IC)--W83772G。W83772G是目前市面上少数针对SST传输架构所量身订作之温度传感器 |
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华邦电子推出新硬件监控芯片 (2006.06.22)
华邦电子推出全新一代专为工作站与服务器量身订作之硬件监测控制芯片--W83793G。W83793G支持Intel PECI(Platform Environment Control Interface)，并搭配精准的电压、温度侦测，专利独家SMART FAN I&II风扇管理功能，以及系统异常保护功能，同时支持VRM 11.0,ASF2.0,ARP2.0等规格，提供了完整的硬件监测与管理 |
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NI仪器驱动程序网络提供超过五千种驱动程序 (2006.06.22)
美商国家仪器（National Instruments）的NI Instrument Driver Network(www.ni.com/idnet)已经提供五千多种驱动程序，透过支持最新的仪器及通讯总线及连接能力，National Instruments LabVIEW和LabWindows/CVI继续为工程师提供高阶程序设计界面，以便自远程控制其独立仪器 |
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2006第五届NI『虚拟仪控应用征文比赛』正式开跑 (2006.06.21)
美商国家仪器（National Instruments,NI）自2002年举办第一届『虚拟仪器应用征文比赛』起，历年来均获得产业界与学术界广大回响，参赛作品包含了电子量测、通讯应用、机器视觉控制、工业自动化、生物医学、国防武器及光电应用等各种精彩的应用 |
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瑞萨科技发表最薄RFID芯片核心卷标 (2006.06.21)
瑞萨科技(Renesas Technology)近日发表RKT101xxxMU μ-Chip核心卷标(inlet)，供构装于RFID(无线射频辨识)集成电路m-Chip之上，新产品厚度不超过85微米，比以往产品厚度减少一半以上，平直度亦有改善，将有助于瑞萨拓展RFID应用市场 |
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UL RoHS认证标志 提供具公信力绿色符合证明 (2006.06.21)
产品安全测试认证机构UL，15日于台北晶华酒店举办「UL 绿色标志启动仪式」，正式推出具环保符合证明意义的【UL RoHS产品标志】及【UL RoHS系统标志】。这两个绿色标志，将可协助国内电子电机业者，跨越国际绿色市场的门坎，自我宣告产品和管理流程符合欧盟RoHS指令的要求 |
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Digi-Key启动Product Training Modules (2006.06.21)
Digi-Key Corporation近日为其旗舰级美国网站www.digikey.com推出新Digi-Key Product Training Module(PTM)计划之附加内容。此新模块让设计工程师一周七天、一天24小时、依据个人便利性收看之領导级产品研讨会 |
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瑞萨科技发表无铅玻璃封装二极管 (2006.06.21)
瑞萨科技(Renesas Technology)近日宣布，该公司在封装二极管的玻璃中，利用其中的无铅玻璃技术，推出无铅玻璃封装二极管(glass diodes,玻璃二极管)。此项无铅技术将应用于玻璃二极管的主要标准产品 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
