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IBM在台发表全新品牌宣言「携手共创」 (2022.03.04)
不断转型、自我再造的 IBM，在2021 年11月完成分拆基础架构管理服务业务、使其成为一家独立上市的公司勤达睿 (Kyndryl) 之後，更集中公司一切资源，专注於发展混合云与人工智能业务 |
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意法半导体荣登「2022全球百大创新机构」榜单 (2022.03.03)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）荣登科睿唯安（Clarivate）全球最具创新力之机构的年度榜排行榜，入选为2022年全球百大创新机构（Top 100 Global Innovator 2022）。全球百大创新机构榜单透过评估企业的创新成就，主要在创新连续性和创新程度的优异表现，为促进全球创新树立标杆 |
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工业有线感测j;3xj4连接转成物联网装置 (2022.03.02)
生产设施配备了有线感测器网路，透过连接功能将任何产品转换为IIoT感测器/机器，不仅可以协助工业客户进行流程最隹化，还有助於进行设备诊断和预测性维护。 |
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中租迪和实现安全数位转型 资安防护网扮演幕後功臣 (2022.03.02)
中租迪和采用Palo Alto Network Cortex XDR，以云端情资及AI分析力，强化资安防护力，保护得来不易的数位成果。
中租迪和是提供支持企业和个人发展的多元化金融解决方案的金融机构 |
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电信营运商携手VMware朝向科技巨头转型 (2022.03.02)
VMware在2022年世界行动通讯大会（Mobile World Congress 2022）上发布一系列产品，并宣布合作关系最新进展，同时分享在现代化应用、无线存取网路（RAN）和边缘等领域，VMware协助电信营运商更快实现网路现代化改造，并藉以提供新的服务盈利 |
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F5以SaaS平台简化管理与安全性 强化数位世界保护 (2022.03.02)
F5推出新的F5 Distributed Cloud Services为其应用安全与交付方案进行重大扩充，在统一SaaS平台上提供安全、多云网路与边缘运算方案。F5同时在该平台上推出第一个新的解决方案 - F5 Distributed Cloud WAAP ( Web Application and API Protection )，该服务将F5解决方案中的多款安全功能整合成一个统一的软体即服务software-as-a-service (SaaS)产品中 |
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互连汇流排的产品生命周期（上） (2022.03.01)
本文探讨这些流程演变，以及从SystemC效能分析探索互连汇流排架构的生命周期，藉以透过通用型PSS流量产生器进行确认与验证。 |
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高通推出全球首款高速Wi-Fi 7商用解决方案 (2022.03.01)
高通技术公司推出Wi-Fi + 蓝牙连接系统：FastConnect 7800。这款客户端连接解决方案结合高速、超低延迟Wi-Fi的强大功能与最新的Wi-Fi 7规格，并增加了一系列蓝牙音讯提升技术，提高了消费者对音质的期?? |
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益华电脑与达梭系统建立合作夥伴关系 推动电子系统开发方式 (2022.02.25)
益华电脑（Cadence）和 达梭系统（Dassault）宣布建立策略合作夥伴关系，共同为高科技、汽车与交通运输、工业设备、航空航太与国防以及医疗保健等众多垂直市场的企业客户，提供具整合性的新一代解决方案，推动高效能电子系统开发 |
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爱立信MWC发布三大5G产品组合 聚焦永续与加速企业部署 (2022.02.25)
世界行动通讯大会（MWC）将登场，爱立信将在MWC亮相的一系列全新产品解决方案，包含5G RAN节能组合、边缘运算和行动物联网平台三大主轴，透过优化产品能源使用效率与技术创新扩大5G生态系发展 |
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Tektronix正式提供PCI-Express 6.0测试解决方案 (2022.02.24)
在 PCI-SIG工作小组发布 PCI Express (PCIe) 6.0 基本规格和验证要求几周後，Tektronix即宣布推出业界首项与 PCI Express 6.0 相容的基本发射器测试解决方案。
对於资料中心、人工智慧/机器学习 (AI/ML) 和高效能运算等资料密集型市场而言，PCIe 6.0 是非常重要且可扩展的标准 |
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施耐德电机Pro-face协助台湾产业迈向高值化与智慧化布局 (2022.02.24)
为了协助台湾产业布局转型，施耐德电机旗下品牌Pro-face携手合作夥伴鑫达懋业（霭崴科技）叁与国内两大工具机展共同举办的「TIMTOS×TMTS 2022」联展，以「智慧制造」为核心策略，於现场实际展示基本型人机介面ST6000，以期提升工具机产业的技术含金量 |
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物联网安全对全球永续环保之影响 (2022.02.23)
物联网在数位转型扮演重大角色，藉由感测器嵌入到基础设施，透过累积与利用资料的方法，能够协助解决能源效率的各种挑战。 |
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体现智慧与MES的云端移转 (2022.02.23)
对於提高效率、即时化更新，以及远端工作时能落实职能的需求，使得云端技术的价值倍增，当中包括制造执行系统（MES）。
透过云端制造执行系统（MES），制造商可获取完整能见度及连线能力以掌控厂区运作 |
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TinyML前进物联 MCU深度学习成为可能 (2022.02.22)
物联网被视为各种智慧化系统的主架构，并延伸出更多应用。
TinyML能以极低功耗执行数据分析，并实现长时间运作的应用，
满足电池长期供电的设备需求，因此特别适合用於物联网设备 |
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天睿与微软建立夥伴关系 将复杂资料分析环境简化并现代化 (2022.02.22)
多云连接的企业级智慧资料库平台公司 Teradata 天睿宣布与微软建立全球合作夥伴关系，将 Teradata Vantage 企业级智慧资料库平台与 Microsoft Azure 串联结合。此次合作意味着，寻求以安全性、可靠性和充满弹性对资料分析工作负荷进行现代化改造（即使是大规模现代化）的企业，现在可以充分利用两家公司的技术 |
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全科科技加入Arm Flexible Access推广夥伴协同计画 (2022.02.22)
全科科技加入Arm Flexible Access推广夥伴，协同Arm一起在台湾市场推广Arm Flexible Access计画，利用全科科技在电子元件业界广泛的触角、以及对Arm架构处理器在众多领域的丰富经验，能协助更多有IC设计需求的公司以更简易有效方式取用Arm领先全球的IP解决方案，提升系统单晶片设计效率与效益，以因应当今蓬勃发展且瞬息万变的IC产业需求 |
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实用型数位转型的最隹实践 (2022.02.22)
实用型数位转型会系统化地将资料与模型，以及工程团队在开发解析、模型、和模拟的相关技能，应用於产品或服务整个生命周期的工作流程之中。 |
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红帽扩展Kubernetes平台 新增含软体定义储存的资料服务 (2022.02.18)
开放原始码软体解决方案供应商 Red Hat宣布在其混合云平台 Red Hat OpenShift Platform Plus，加入储存服务 Red Hat OpenShift Data Foundation，为业界领先的企业级 Kubernetes 平台新增包含软体定义储存的资料服务 |
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Palo Alto网路安全内联深度学习防护 帮助阻止复杂攻击事件 (2022.02.18)
Palo Alto Networks推出 Nebula，是 PAN-OS 软体的最新升级，帮助发现可能削弱组织的规避性零日攻击，并阻挡攻击继续。
PAN-OS 10.2 Nebula 使用网路安全领域首创的内联深度学习即时收集、分析和诠释潜在的零日威胁 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
