 |
科胜讯与华为共同推出DSL网络用远程管理软件 (2003.10.09)
科胜讯(Conexant)与电信基础建设开发供货商华为日前共同宣布，推出针对数字用户回路(xDSL)网络应用的远程管理软件解决方案，此套新软件能够让服务供货商由中央控管中心直接管理DSL网络 |
|
Palm本季有机会重回PDA龙头 (2003.10.09)
Palm日前在台推出两款新品，使本季Palm产品线阵容达到六款，由于两款新品分别由台湾厂商华硕与英华达代工，价格竞争力十足，希望藉此在本季打败惠普的iPaq，重回台湾PDA市场冠军宝座 |
 |
国际宽带无线应用指针及经营模式高峰论坛 (2003.10.09)
无线通信技术的发展不仅降低用户的连网限制，更让因特网与行动通讯两种截然不同的通讯工具得以加以结合，大幅改变人类通讯型态，开创个人无线宽带网络的新纪元。如何建构一个有线结合无线的整合型宽带无线电信网络平台 |
|
Epson魔境相片玩乐机 具备「看、烧、存、印 」四功能 (2003.10.08)
Epson日前发表「魔镜相片玩乐机」PhotoPC P1000，消费者可以透过这台机器与打印机或刻录机串连，直接进行「看、烧、存、印」4大功能，去年的CES（消费性电子展），包括Samsung三星、ViewSonic优派等厂商，都有类似的产品参展，只是尚未正式推出 |
 |
日本半导体设备订单出现连续第三月成长 (2003.10.08)
根据日本半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的最新统计数据，8月日本半导体设备订单较2002年同期成长69.4％，显示半导体産业景气已自2001、2002年的空前低迷中回升 |
|
Microchip推出电池充电产品MCP7384x (2003.10.08)
微控制器与模拟组件半导体厂商－Microchip Technology宣布推出单颗及双颗锂离子和锂聚合物电池充电管理控制器MCP7384x。此系列产品具备 ±0.5%的电压调节精准度，可延长电池寿命及提高电池充电次数 |
|
Actel推出新型汽车用FPGA解决方案 (2003.10.08)
Actel公司为进一步落实对高可靠性应用的承诺，宣布已扩展其汽车解决方案，推出以反熔丝为基础的SX-A和MX系列现场可编程门阵列(FPGA)，具备更广的汽车工作温度范围选择 |
|
全球恐将面临严重晶圆产能短缺问题 (2003.10.06)
加拿大半导体业者PMC-Sierra总裁Bob Bailey日前在美国德州举办的硅谷高峰会（Silicon Hills Summit）中预估，因全球性晶圆产能短缺问题日益严重，最迟在2005年左右，全球半导体产业将历经严重的晶圆短缺问题 |
|
数字电视重点需求 生活信息为焦点 (2003.10.06)
据电子时报报导，数字电视尚未普及，但许多相关业者却开始经营相关平台、内容及硬件业务。依中嘉互动电视的实验调查发现，生活信息是一般观众最希望拥有的互动项目，因此业者根据观众需求，调整数字互动的功能 |
 |
下一代无线网络架构趋势 (2003.10.05)
为掌握家庭与企业用户商机，无线局域网络（WLAN）技术正协助芯片与设备厂商抢攻该市场。本文将探讨芯片供货商如何采取不同策略、发展新型无线局域网络技术以及成功关键，取决于找出与解决RF与DSP领域中的各种架构问题 |
|
2003奈米起始年？ 疑云仍未除 (2003.10.05)
只要学生习惯使用特定品牌产品，将来都是这些品牌的最佳代言人 |
|
可携电子产品的音频子系统设计要求 (2003.10.05)
随着可携式电子产品的功能不断增加，其内部音频子系统的设计也越来越重要，包括其声音质量、功耗与组件体积大小等条件，皆是市场竞争之关键因素；本文将介绍高质量低功耗之音频子系统设计要点 |
|
大尺寸家用显示器之竞争分析（下） (2003.10.05)
接续143期，以传统电视的角度来观察大尺吋家用显示器的发展，本文将更进一步，就目前的市场现况加以剖析该市场的竞争情势，期能让读者对此一市场的发展有更为深入的了解 |
|
挑战深次微米时代之ASIC/SoC设计 (2003.10.05)
在IC制程迈向深次微米与奈米等级发展的趋势下，SoC与ASIC之设计也开始面临许多挑战；本文将探讨深次微米/奈米时代晶片设计必须克服的种种瓶颈，以及目前IC服务业者可在此一领域之中扮演的角色 |
|
运用平台式FPGA支援多媒体压缩 (2003.10.05)
近来矽元件在逻辑闸密度的发展，为多媒体产业开启新的发展空间，本文将就多媒体压缩技术，探讨在建置即时媒体压缩系统时可能发生的问题，与建置多媒体处理环境的设计流程所需的抽象程度，分析JPEG2000与MPEG-4等新兴压缩标准以及如何结合FPGA技术发展，支援即时多媒体系统 |
|
逐渐起飞的台湾电源管理IC产业 (2003.10.05)
电源管理IC在各种电子产品中的重要性可说是与日俱增，台湾本土亦有不少IC设计业者在此一领域积极耕耘且小有成绩；本文将介绍目前台湾几家主要电源管理IC业者的发展现况以及产品、技术趋势，并指出我国电源管理IC设计产业未来发展必须克服的挑战 |
|
解析新世代MOSFET 封装技术 (2003.10.05)
除了以IC设计方法实现高整合度之电源管理设计，目前也有先进的封装技术可让电源组件体积更小、散热表现更高，达成节省电子产品内部空间的效果。本文将介绍最新的MOSFET封装技术，为读者剖析其优势所在 |
|
挑战行动装置高整合度电源系统设计 (2003.10.05)
为迎合电子产品体积日益轻薄短小的趋势，业者无不积极研发将内部零组件整合的技术，尤其是移动电话等产品的电源供应设计亦遵循此一趋势，朝向更高阶的芯片整合度发展 |
|
探索新Fractional-N PLL设计 (2003.10.05)
为让Fractional-N PLL（分数-N型锁相回路）可超越Integer-N PLL（整数-N 型锁相回路）的，业界已经努力了许久，而现在有一种新的设计已经能让Fractional-N PLL达到理论上的效能。本文将讨论现行架构的限制，及其对于效能的影响 |
|
光磊OLED全产品线 CEATEC JAPAN展耀眼登场 (2003.10.03)
光磊科技（OPTO TECH）将参加10月7~11日于日本举行的「最先端电子信息高科技综合展」(CEATEC JAPAN)，该公司并将于会中展出高效率白光OLED照明、全彩3.8吋汽车卫星导航用OLED面板、汽车音响面板、手机的主次面板、数字相机的预览观景窗、PDA显示面板、事务机显示屏幕等，产品线一应俱全 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
