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了解自动化测试的模块化仪控系统 (2009.03.05) 传统或独立的仪器,均将所有组件放置于相同的盒子中,适用于离散式仪器。软件定义的虚拟仪器,将可随时提供来自于硬件的原始数据,让用户定义自己所需的量测作业与用户接口 |
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2008年全球20大半导体商排名出炉 (2009.03.04) 市场研究公司IC Insights周一(3/2)公布了2008年全球20大半导体厂商排名。根据最新的排名统计,前五名的厂商未有变动,英特尔依然名列第一(销售为344.9亿美元),三星位居第二(202.7亿美元) |
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孕龙科技成功研发UP DOWN COUNTER串行协议 (2009.03.04) UP DOWN COUNTER是在数字系统中使用最广泛的时序电路,主要应用于计数、分频、定时及频率产生电路上。以学术研究单位为主要领域,此串行讯号由大陆教授所提出并纳入电子/电机系之学生课程必修之一 |
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09年1月全球半导体销售较去年同期下滑29% (2009.03.03) 美国半导体产业协会(SIA)日前公布了2009年1月份最新的半导体销售报告。根据报告内容,2009年1月全球晶片销售额较去年同期大减了29%,其中个人电脑、手机与汽车设备等应用是最主要的衰退来源 |
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安捷伦工业电子测量仪器新品发表会 (2009.03.03) 安捷伦科技将全球同步发表四款新的手持式仪器,不论在研发工作台上或在现场使用都方便无比。其中三款是手持式电容表和LCR(电感、电容、电阻)电桥表,不仅价位极具吸引力,且能协助更多任务程师轻松执行组件测试 |
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科罗拉多大学工程实验室配置Tektronix设备 (2009.03.02) Tektronix宣布,位于博德(Boulder)的科罗拉多大学选购了65套Tektronix DPO3000系列示波器,配备在整合式「教学暨学习实验室」(Teaching and Learning Laboratory,ITLL);此实验室为该校「教学暨学习计划」(Teaching and Learning Program,ITL)中的重要部分 |
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安捷伦赢得20多项年度最佳设计、量测产品奖 (2009.03.02) 安捷伦科技(Agilent)的电子量测仪器在众多2008岁末的产品评选中,分别在电子设计、量测或测试类获奖,总计已揭晓并获得了20多座产业奖项。这些年度奖项系由数家知名的杂志编辑、读者,和独立组织所评选出来,旨在表彰市场上最独特且创新的技术、应用、产品与服务 |
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NI增开免费课程,和工程师一同厚植实力 (2009.03.02) 在全球一片不景气下,职场竞争愈趋于激烈,美商国家仪器(NI)为客户提供提升自我的机会,在不需成本的情况下,让客户得以无负担进修。除了原本既有的免费实机操作课程之外 |
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安捷伦全新发窗体机式行动台测试仪 (2009.03.02) 安捷伦科技(Agilent)新发表了单机式Agilent N9360A行动台测试仪,可针对服务与维修、制造及研发应用,提供符合成本效益的行动装置测试。该测试仪具备低成本网络仿真与通过/未通过测试能力,能提供测试工程师和技术人员在有限的预算下,量测GSM/GPRS/E-GPRS、W-CDMA、HSDPA、cdma2000与1xEV-DO行动手机的参数和通话处理效能 |
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2010年全球传感器市场将达600亿美元 (2009.03.02) 外电消息报导,市场研究公司Intechno Constulting发布一份传感器市场的调查报告。报告中显示,2008年全球传感器市场规模达506亿美元,至2010年时,全球传感器市场将可达600亿美元以上 |
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分析单位一致认为到2012年半导体业才能完全回复 (2009.03.02) 全球半导体产业究竟何时会再复荣景?Gartner、IDC和In-Stat三家主要的市场研究机构都一致认为,芯片市场至少要到2012年才会恢复到正常水平。
三家分析机构指出,半导体市场在2008年前三季的表现都不错,到第四季才出现巨幅的衰退 |
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NI发布2009测试与量测领域重要趋势 (2009.03.01) 由于全球的金融海啸再次紧缩各企业的预算,因此测试工程师必须找出更高效率的测试装置。美商国家仪器(NI)认为,软件定义的仪器控制、平行处理技术,还有无线与半导体测试的新方法,这3大趋势将会于2009年大幅提升测试与量测系统的效率 |
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太克画质分析仪协助SureWest评估H.264编码器 (2009.02.25) Tektronix宣布,独立通讯持股公司(SureWest Communications)在沙加缅度市场使用Tektronix PQA500画质分析工具,提供可靠的H.264视讯编码器评估与认证。该公司未来将在数字电视服务中部署此编码器 |
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缩衣节食,日半导体业酝酿产线整并计划 (2009.02.24) 外电消息报导,日本半导体制造商在正进行一项淘汰旧产线和减少重复生产等的结构重组计划,包含NEC、富士通、瑞萨及东芝等公司都提出相关方案,解决SoC生产与产业整并的问题 |
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太克与NEC共同推动超高速USB测试解决方案 (2009.02.23) Tektronix与NEC Electronics America, Inc.,于2009消费电子展(2009 Consumer Electronics Show)首次共同公开展示NEC Electronics新的SuperSpeed USB(USB 3.0)组件原型。NEC Electronics与Tektronix合作,提供其满足最新 SuperSpeed USB标准需求的硅组件 |
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09安捷伦电子零组件设计暨量测研讨会三月登场 (2009.02.23) 台湾安捷伦科技将于2009年3月17~18日于台北、 新竹、高雄等地举办『2009 安捷伦电子零组件设计暨量测研讨会』,该研讨会为一免费研讨会,会中将针对当前组件设计与量测相关等热门主题有所讨论 |
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专访:Agilent电子量测事业群项目经理潘光平 (2009.02.20) 今年是SuperSpeed USB 3.0技术应用市场化的关键年。支持USB 3.0的商用化控制器预计将在今年下半年问世、支持USB 3.0的消费电子产品也可望于明年正式推出,目前各大厂正积极推动芯片demo设计 |
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针对USB 3.0发射接收与缆线三大重点提供完整测试解决方案 (2009.02.20) 今年是SuperSpeed USB 3.0技术应用市场化的关键年。支持USB 3.0的商用化控制器预计将在今年下半年问世、支持USB 3.0的消费电子产品也可望于明年正式推出,目前各大厂正积极推动芯片demo设计 |
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SEMI : 1月北美半导体设备B/B 仅0.48 ,创新低 (2009.02.20) 国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 今日(2/20)公布最新的Book-to-Bill订单出货报告。报告中指出,009年1月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.856亿美元,B/B Ratio (订单出货比) 为0.48 |
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安捷伦新物理层测试系统选项可缩短50%设计时程 (2009.02.18) 安捷伦科技(Agilent)推出一款先进校验选项,同时发表5.0版的物理层测试系统(PLTS)软件。该款新的选项整合一组首创的精灵,可用于自动移除夹具,以及执行TRL(Thru-Reflect-Line)校验和差动串音(Differential Crosstalk)校验,可将设计时间缩减一半 |