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Ultratech、矽品及Xilinx合作12吋凸块晶圆 (2003.04.01)
生产半导体与奈米技术装置的光蚀刻系统供应商Ultratech Stepper、矽品(Siliconware Precision Industries)、以及美商智霖公司(Xilinx)共同宣布矽品成为全球第一家达到一万套12吋凸块晶圆里程碑的先进封装与测试晶圆制造厂商 |
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ADI发表新款类比数位转换器 (2003.03.28)
美商亚德诺公司(ADI)日前推出一款24位元sigma-delta类比数位转换器。此款新型的类比前端元件功率消耗只有65微安培，比同级竞争产品的功率消耗低了25%，解析度却高了六倍 |
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前瞻封装专栏(9) (2003.03.05)
积体电路随着制程技术的演进，体积不断地缩小，内部的连线与线径亦朝向更细的间距发展，相对与导体截面积成反比的电阻大小，也随之增大。而具有导电特性高的铜材料和低介电常数材料制程之技术开发，更加需要前段制程与后段封装测试等技术的紧密配合，因而此新制程成为前、后段半导体制程的发展重心 |
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日月光无铅封装技术，荣获Altera公司认证 (2003.02.24)
日月光半导体，24日宣布其多项先进无铅封装技术，荣获Altera公司认证，以肯定日月光所提供之先进无铅封装服务。长期以来日月光积极响应全球电子产品无铅化制程，落实推动无铅封装服务，为客户提供完整的无铅产品解决方案，此次获得Altera的认证，对日月光致力于推动环保封装制程具有指标性的意义 |
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IC封装制程升级国内一、二线厂间出现技术断层 (2003.02.20)
据Chinatimes报导，不同于国内一线IC封装大厂如日月光、矽品等，随着晶片封装技术主流由传统导线式制程（Lead Frame）跨入植球式制程（Ball Array）而积极扩充高阶封装产能，二线封装厂因缺乏资金与研发能力等因素，而面临技术断层危机 |
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IR推出IRF6156型20V双重双向式HEXFET功率MOSFET (2003.02.12)
国际整流器公司（International Rectifier），推出IRF6156型20V双重双向式HEXFET功率MOSFET。该元件采用共同汲极配置，与采用TSSOP-8封装的元件比较起来，除了体积减少了80%之外，厚度更大幅减少到0.8 mm以下 |
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剖析大陆地区半导体封装测试业现况 (2003.02.05)
大陆半导体市场在近年来发展快速，成长性颇受各方看好，但目前大陆地区仍存在着技术水平较低、资金与人力不足等问题，使得当地半导体产业几乎是外商与台商的天下；本文将针对半导体产业中的封装测试业，剖析大陆市场在此一领域的产业现况与发展趋势 |
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新加坡积极研发LTCC技术抢攻无线通讯市场 (2003.01.27)
据中央社报导，新加坡四大研究机构合资设立一家新公司，将采用低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics；LTCC）技术，全力开发先进的半导体封装技术，希望能为新加坡争取更广大的微型数位电子和无线通讯市场 |
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专注研发「小而美」的电源管理元件 (2003.01.16)
随着电子产品对于高功能、低功耗的要求日益提高，电源管理元件在其中扮演的角色愈显重要；在电子产品不断朝轻薄短小方向发展的趋势下，电源管理元件的体积也必须跟着缩小，才能「挤」进越来越狭窄的电路板空间 |
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堆栈式构装在记忆产品之应用（上） (2003.01.05)
随着内存在各种电子产品中的应用日益广泛，内存产品的容量、功耗等要素，也成为越来越受到厂商与消费者的重视；本文将深入介绍各种不同规格的内存，以及相关产品的发展趋势，并探讨堆栈式构装应用于内存产品之技术现况与未来挑战 |
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专注研发「小而美」的电源管理组件 (2003.01.05)
随着电子产品对于高功能、低功耗的要求日益提高，电源管理组件在其中扮演的角色愈显重要；在电子产品不断朝轻薄短小方向发展的趋势下，电源管理组件的体积也必须跟着缩小，才能「挤」进越来越狭窄的电路板空间 |
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射频系统整合与测试之挑战 (2003.01.05)
射频（RF）系统随着手机、无线网络等通讯技术的普及化，已经在人们的日常生活中随时可见，而由于无线通信产品日益轻薄短小的需求已成趋势，RF芯片也朝向SoC的设计方向发展；本文将深入探讨RF系统芯片在设计整合、功能测试上所面临的挑战，以及相关技术的现况与未来发展 |
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微型扁平封装光耦合器技术要点 (2003.01.05)
光耦合器多用于电源、调制解调器和各种通讯产品中；这些产品变得越来越小，以满足空间紧缺和携带型应用的要求，微型扁平封装等进阶技术是达到这些产品尺寸要求的关键 |
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IC基板市场商机无限技术门槛难跨越 (2003.01.03)
据Chinatimes报导，由于半导体封装主流制程大幅转进植球封装（BallArray），使国内许多印刷电路板（PCB）厂商看好IC基板市场而纷纷抢进，但因为IC基板相关技术仍有一定的进入门槛存在，厂商要想在此一市场有所斩获并不容易 |
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持续开发新产品成为光电元件领导品牌 (2002.12.27)
成立于民国70年，已有20余年历史的冠西电子，从事继电器产品起家，近年来则在快速窜升的光电半导体领域中大放异彩，相关光电元件产品被广泛使用于国内外客户上。该公司市场部产品副理王中欣表示 |
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日月光以一元化优势,提升影像感应封装技术 (2002.12.11)
日月光半导体，为因应影像感应市场的蓬勃发展，并针对影像感应晶片体积轻巧和功率提高的需求趋势下，正式宣布效能更高的CLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier, 陶瓷无引线晶片载具）及OLCC（Organic Leaded Chip Carrier, 有机无引线晶片载具）影像感应器晶片封装技术正式进入量产阶段 |
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日月光扩展QFN封装技术 (2002.11.27)
日月光半导体（ASE）27日表示将继续扩展其QFN封装技术，协助欧洲IC设计公司Nordic VLSI公司扩充在无线通讯晶片市场之地位，具体展现日月光对无线通讯市场客户的充份支援 |
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创新的无凸块覆晶封装 (2002.11.05)
已成为目前多数高阶产品所采用的覆晶封装虽然具备不少优点，但却也面临不少成本及技术上的限制，芯片凸块即是增加成本、又不符合环保的一大问题；而无凸块覆晶封装技术的推出，可说是为覆晶封装带来一大技术上的革新，本文之目的为讨论此一封装技术的设计概念及制程技术 |
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日月光12吋晶圆凸块覆晶封装技术进入量产 (2002.10.29)
日月光半导体（ASE）29日宣布12吋晶圆凸块与覆晶封装技术进入量产，该公司将以成熟的技术及丰富的制程经验提供全球客户完整的12吋晶圆后段整合封测制造服务能力。日月光表示 |
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DEK加入先进封装暨互连联盟 (2002.10.25)
DEK公司宣布加入先进封装暨互连联盟(APiA)，以配合其全球策略，将致力于引进高准确度高产能之印刷呈像技术为主的新型解决方案于半导体封装领域中。
DEK表示，APiA由领先的半导体供应商和技术供应商组成，它的成立宗旨在于促进技术、材料和业务模式的推出，使下一代封装解决方案变得商业性与可行性兼具 |
