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突围之道在整合？台湾WLAN晶片厂商发展分析 (2004.04.05)
台湾WLAN晶片厂商处在前有强敌、后有追兵之竞争态势下，整合是大势所趋。 |
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Broadcom推出Afterburner新技术 提高11g效能达40% (2004.03.29)
WLAN芯片的技术竞赛仍持续上演，继Atheros推出能将802.11g提升到超过100Mbps的软件技术(Super G)后，Broadcom公司日前（3/24）也宣布，将提供一种用来提高配备11g芯片组“54g”産品性能的“Afterburner”新技术，此技术能强化54g架构，在不影响其他WLAN设备性能的情况下，最多可将标准11g系统的通信量提高40% |
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Broadcom推出全新网络储存处理器芯片 (2004.03.11)
宽带通讯芯片解决方案厂商Broadcom正式推出全新的网络储存处理器芯片BCM4708 NASoC。该公司表示，其软件套件以及高整合度的组件，专为网络附加储存设备（NAS）量身打造，具有价格低廉与使用容易的双重优势，适合家庭与中小企业用户 |
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Broadcom在台成立Network SoC研发中心 (2003.11.22)
全球第二大网络通讯IC设计厂商Broadcom董事长暨首席技术长Henry Samueli宣布在台成立网络系统单芯片研发中心（Network SoC R/D center），并和吕副总统共同进行研发中心启动仪式 |
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台积电产能吃紧 Broadcom另觅晶圆伙伴 (2003.10.21)
由于台积电产能供货吃紧，业界传出全球前三大IC设计业者Broadcom为确保对客户供货无虞而将部分产品自台积电转单，转单对象包括新加坡特许半导体与中国中芯国际等。针对此一消息，Broadcom亚洲研发中心总裁施振强亦已经证实，但却不愿评论对台积电减单的数量或幅度 |
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Broadcom推出Gigabit以太网络高速交换器芯片系列 (2003.09.22)
宽带通讯IC厂商Broadcom Corporation 特别针对日益蓬勃的中小企业市场，推出全系列Gigabit 以太网络 （GbE）高速交换器芯片-Broadcom ROBO-HS（Remote Office/Branch Office-High Speed）。ROBO-HS以Broadcom第五代GbE交换器技术设计，其中4至24埠的GbE交换器可制成单芯片，48埠则提供多芯片方案 |
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Broadcom与飞利浦推出低耗能、体积更小的Wi-Fi芯片 (2003.09.08)
根据大陆媒体消息指出，芯片厂商Broadcom和飞利浦半导体二家公司已于当地时间8日发表更小并更加节约能源的Wi-Fi芯片，这可能会使市场上普及的802.11b标准有一番新气象。
据悉，新芯片是以802.11b无线网络标准为基础，目标客户为手机、PDA、数字相机等行动通讯设备的厂商 |
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检视急速发展的WLAN产业 (2003.09.05)
无线区域网路市场在最近几年呈现爆炸性的成长，亮丽的市场表现背后，却也存在着诸多问题，本文将从市场现况的角度，分别分析无线区域网路的技术与市场瓶颈、市场应用趋势与国内外重要晶片厂商的现况与展望，俾能提供关心此一市场的读者一些参考 |
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Broadcom交付Intel 6000万美元和解费 (2003.08.11)
一家位于美国加州尔湾市的Cable Modem芯片制造商Broadcom，在8日同意给付6000万美元的侵权费给Intel，以停止与Intel长达三年的版权官司。在此次和解案中，两家厂商可以互相采用对方的技术来生产芯片等产品，而技术的使用期限为五年 |
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Broadcom推出蓝芽无线键盘-鼠标组系统单芯片 (2003.07.04)
Broadcom 日前推出款结合蓝芽技术的键盘－鼠标单芯片-Broadcom Blutonium BCM2040。除了在单芯片中整合鼠标-键盘的系统解决方案及蓝芽技术外，更重要的是这款先进的芯片售价相当低，直逼市面上有线鼠标-键盘的价格，因此Broadcom已经与业界许多大厂结盟，希望加速蓝芽鼠标-键盘的市场推广脚步 |
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Broadcom EDGE解决方案进入试样阶段 (2003.07.02)
Broadcom日前推出完整EDGE手机平台方案，以供应各手机厂商将依此发展出符合EDGE标准的下一代多媒体解决方案。目前该平台已进入试样阶段。Broadcom的EDGE无线平台以Broadcom的单芯片BCM2132 EDGE/GPRS/GSM多媒体基频处理器为核心，发展出高速、数据处理速度超过236Kbps的多槽Class 12(multi slot Class12)，远超过现有的GMS架构 |
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Qualcomm和Broadcom合作推广蓝芽CDMA手机 (2003.06.18)
美国Qualcomm和通讯晶片制造商Broadcom公司近日宣布双方已达成协定，将合作生产更多采用蓝芽技术的手机。
蓝芽是一种通讯设备之间功能极佳的无线连接方式，它能传输的距离仅有若干英尺 |
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WLAN市场不如预期半导体场商纷纷调整策略 (2003.06.06)
仅管许多人看好WLAN的市场，但是WLAN组件的价钱则是一降再降，甚至一些半导体的制造商，经不起市场价钱如此快速的降幅，纷纷开始缩紧对生产WLAN相关零件的财政预算。
一些分析师开始调降今年WLAN的预期获利 |
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IBM与中芯将成Broadcom晶圆代工新伙伴 (2003.05.22)
根据SBN网站报导，无线网路晶片业者Broadcom将在台积电、特许、Silterra之外，新增IBM与上海中芯国际等两家晶圆代工伙伴；IBM继抢到NVIDIA、智霖（Xilinx）、超微（AMD）等客户订单之后，再次从台积电手中分得Broadcom的代工业务，而Broadcom与中芯的结盟，乃是中芯首宗逻辑晶片（logic chip）业务 |
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关键零组件市场动态与分析 (2003.05.05)
Home Gateway家用闸道器是为了让家庭网路众多产品找到一个可以相互沟通的平台而产生的产品。为了因应各类消费者不同的需求，家用闸道器的功能样貌也不尽相同，预期该市场至2006年产值将以平均高达133％的方式成长，未来两年将有更多厂商投入 |
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并购Resonext RFMD在WLAN市场如虎添翼 (2003.04.05)
RFMD的下一阶段重点将做更大的尝试，即企图整合包括WLAN、蓝芽、手机、GPS等各项无线传输技术，为客户提供复合式的平台、标准和频带，以达成无缝隙的连结愿景。 |
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掌握技术优势 专注嵌入式应用 (2002.11.05)
以未来市场发展的趋势来看，卢功勋进一步说明，包括Smart Card、汽车用晶片与家庭网路都是美普思未来积极开拓的市场方向，另外，目前也吸引许多厂商投入的手持式设备，虽然该公司产品也具备相关应用功能，但是由于ARM已在该市场耕耘多时，美普思则将该市场应用设定为公司长期的发展目标 |
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IDT推出增强型整合性通讯处理器 (2002.09.05)
全球通讯集成电路供货商-IDT公司，日前推出了新版RC32334和RC32332整合性通讯处理器，相较于过去的装置，新装置的PCI吞吐量可高达4倍。
IDT表示，该公司将成为业内首家供应一百万台网络协议协处理器的供货商，并且生产一百万台整合性通讯处理器，其中包括RC32355，从而树立一个里程碑 |
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Broadcom推出ROBOSwitch 2G交换系统系列产品 (2002.06.04)
宽带通讯IC厂商Broadcom，昨日（4）正式推出Broadcom"ROBOSwitch 2G"以太网络交换器系列产品－BCM5380与BCM5382，特色为单一芯片中包含快速以太网络（FE）与Gigabit以太网络（GE）物理层接收器、九组FE媒体存取层（MACs）、二组Gigabit媒体存取层（GMACs）以及封包缓冲记忆等 |
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Altima推出Gigabit以太网络控制器 (2002.06.04)
中小企业高效能网络整合芯片供货商Altima Communications，4日正式推出第三代高整合性、三种传输速度、单芯片LAN控制器解决方案-Gigabit网络控制器AltimaO AC101x系列产品。Altima Communications为宽带通讯IC大厂Broadcom Corporation的子公司 |
