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CTIMES / 籃貫銘
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
LBS整合服务的设计与装置应用 (2008.01.03)
自GPS系统开放进入大众市场予一般民众使用后,许多的GPS装置与设备便开始雨后春笋的出现,包含车用导航装置、PND以及具导航功能的智能型手机纷纷问世,逐渐促成GPS产业成型
报告: 2011年具备WiFi的消费电子数量将超越NB (2008.01.02)
外电消息报导,市场研究公司In-Stat日前公布一份与WiFi联盟所做的调查报告,报告中指出,2007年全球WiFi芯片组的出货量将突破3亿套,较去年成长41%。而至2011年时,具备WiFi功能的消费电子产品与手机将会超越笔记本电脑,成为主导WiFi发展的主要动力
飞利浦完成第二波台积电股票出售交易 (2008.01.02)
外电消息报导,飞利浦日前宣布,已完成以15亿美元出售8亿股台积电股票的交易。此交易完成后,使飞利浦在第四季增加了约7.73亿美元的非税净收益,而对台积电的持股则下降至5%
成功将燃料电池与消费性电子产品结合 (2008.01.02)
MTI微型燃料电池(Micro Fuel Cell)公司为MTI(Mechanical Technology Incorporated)的子公司,为专门从事用于消费性电子装置的微型直接甲醇燃料电池(DMFC)设计的厂商,其新一代的微型DMFC解决方案「Mobion」
因应系统级设计 XMOS推出软件定义晶圆解决方案 (2008.01.02)
芯片的设计大致可分为三个时期,最早为TTL与仿真设计时期,工程师使用铅笔和纸张来进行电路的设计;第二为数字设计时期,此时已进入SoC与FPGA的设计,注重逻辑闸的弹性,而使用的工具为HDLs与图形化的设计工具;当前则进入第三时期,为系统级设计时期,此时期强调系统的设计弹性,设计人员则广泛使用C与C++的语言来规划芯片电路
新力宣布将退出背投影电视市场 主战LCD与OLED (2008.01.01)
外电消息报导,新力日前宣布,将停止生産和销售背投影电视産品,并集中资源在LCD和OLED电视的研发与销售上。 新力发言人日前表示,由于受到平面电视技术的冲击,背投影电视在成本和显示效果上并不占优势,市场也逐渐萎缩,因此新力决定将不再推出新款背投影电视,待目前库存售完后就退出该市场
OLPC波折再生 技术长辞职另行创业 (2008.01.01)
外电消息报导,OLPC技术长Mary Lou Jepsen日前宣布,将退出OLPC基金会。并另外成立一家盈利的公司,以将她所发明的技术商品化。 据了解,Jepsen是OLPC计划发起之后,第一个加入此组织的雇员
CEA:美国家庭数字电视机普及率已超过五成 (2007.12.30)
外电消息报导,美国消费电子协会(CEA)上周五(12/28)表示,数字电视机在美国地区已有相当程度的成长,目前50%以上的美国家庭拥有一台的数字电视机。 美国消费电子协会预测,2007年数字电视机厂商在美国市场的销售收入将达到250多亿美元,比2006年成长11%
亚太区监视摄影机市场年复合成长率将达17.9% (2007.12.27)
外电消息报导,市场研究公司Frost & Sullivan日前发表一份最新研究报告表示,亚太地区(不含日本)监视摄影机市场将呈现大幅成长,自2006年至2013年间的年复合程长率将达到17.9%
策略与支持性考虑 英特尔45奈米处理器延后上市 (2007.12.27)
外电消息报导,有消息指称,可能因为对部分主板的支持有问题,导致英特尔延后推出3款新的45奈米四核心处理器。 报导指出,英特尔在日前调整了産品路线图,将Core 2 Quad Q9300、Q9450和Q9550三款45奈米四核心处理器的上市日期延后到明年2月或3月,确实的上市日期仍要视AMD三核心处理器和Phenom处理器的上市日期来决定
AMD将于明年推出5款三核心处理器 (2007.12.26)
外电消息报导,有消息指出,AMD可能在明年3月推出二款代号Phenom 8600和8400的三核心处理器,并计划在第二季中推出Phenom 8700、8650、8450等另外三款的三核心处理器。 据了解,预计在明年推出的Phenom 8400和8600两款处理器,其处理频率分别爲2.1GHz和2.3GHz,而Phenom 8700的处理频率则爲2.4GHz;Phenom 8650和8450分别爲2.3GHz和2.1GHz
三星与日立子公司签订硬盘技术专利授权合作 (2007.12.25)
外电消息报导,三星电子日前宣布,已与日本硬件制造商HGST签署合作协议,双方将就硬盘的专利授权进行合作,未来HGST将提供三星电子为期4年的硬盘专利。 据报导,双方在正式声明中表示,在此次的协议中,两家公司未来将共享旗下的硬盘技术专利权
英特尔明年将推出自有品牌的主机 (2007.12.25)
外电消息报导,根据业界人士的透露,英特尔(Intel)有计划在明年第二季推出自有品牌的P45和G45芯片系列的主板,而富士康将是其OEM的合作伙伴。 报导指出,虽然目前英特尔在主板的销售量上,仍远低于第一线厂,但它并没有放弃推出自有品牌主板的业务,仍持续在设计、开发及销售上不断的投注心力
2007年亚洲媒体团矽谷采访特别报导(上) (2007.12.24)
本刊接受美国公关公司Globalpress的邀请,再次参加亚洲媒体采访团,与中国、日本、韩国及新加坡的媒体一同前往美国矽谷,进行为期一周的采访,实地与数家美国先进的科技公司接触,了解其最新的技术现况与市场策略
iPhone可能不采用英特尔Silverthorne芯片 (2007.12.23)
外电消息报导,苹果(apple)已决定在2008年的许多産品中的使用英特尔(Intel)的低功率Silverthorne芯片,至于iPhone则可能仍因为电耗过高的因素不采用此处理器。 据报导,最适合使用Silverthorne芯片的産品是3G手机和平板计算机,因此产业人士推测iPhone可能不会使用Silverthorne芯片
受美经济影响 iSuppli调低08年半导体预测 (2007.12.23)
外电消息报导,市场研究公司iSuppli日前调低了2008年全球半导体市场成长预期,由原先的9.3%调降至7.5%,销售收入将增至2914亿美元。 iSuppli表示,2008年半导体市场将受到了能源成本上升的影响,加上美国经济预期不乐观,间接波及全球市场
新力PS3销售大幅成长 11月首次超越Wii (2007.12.20)
外电消息报导,经历出货延迟及前数月的销售低潮后,新力的PS3在11月份开始展开反攻,销售量一举成长了四倍,不但削减了任天堂Wii和微软Xbox 360的市占率,在日本市场的销售量更首次超过Wii
07年全球半导体市场销售达2703亿美元 成长2.9% (2007.12.20)
外电消息报导,市场研究公司Gartner日前发表一份最新的调查报告,报告中显示,2007年全球半导体销售收入达2703亿美元,较2006年成长2.9%。而前十大半导体厂的表现好坏参半,其中以英特尔(Intel)和东芝(Toshiba)的表现最为亮丽,分别占据第一和第三的位置
东芝加入IBM联盟 共同研发32奈米制程技术 (2007.12.19)
外电消息报导,东芝(Toshiba)于周二(12/18)宣布,将加入由IBM领军的半导体产业联盟,共同研发32奈米的半导体制程技术,以降低整体的研发成本。 这个由IBM所领军的半导体产业联盟目前已有多家知名的半导体厂加入,包括美国AMD、韩国三星电子、新加坡特许半导体、德国英飞凌以及美国飞思卡尔半导体等
超越戴尔 宏碁笔记本电脑占有率跃居全球第二 (2007.12.19)
外电消息报导,市场研究公司DisplaySearch日前公布一份最新的统计数据指出,收购美国计算机制造商Gateway与欧洲计算机商Packard Bell后,宏碁(Acer)在全球笔记本电脑市场的实际占有率已超越戴尔(Dell),成为全球第二

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