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Altera发布Stratix IV GT和Arria II GX FPGA (2009.02.12)
为了继续扩大在收发器技术上的领先优势，Altera公司近日发布整合了收发器的两款FPGA系列新产品。Stratix IV GX FPGA和HardCopy IV GX ASIC增加了新的Stratix IV GT和Arria II GX 40-nm FPGA系列，进一步拓展了全面的收发器FPGA和ASIC解决方案系列产品 |
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IDC: 2009年全球PC处理器出货量将下滑15% (2009.02.12)
外电消息报导，市场研究公司IDC在周三（2/11）发表一份调查报告，报告中指出，2009年全球PC处理器市场将继续呈现下滑的趋势，预计出货量将较去年下滑15%。
根据IDC的统计数据显示，2008年第四季全球PC处理器出货量，较上季下滑了17%，相较于去年同期，也微幅下跌了0.4% |
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ANADIGICS推出有线电视网络接口模块参考设计 (2009.02.12)
ANADIGICS公布了一项有线电视NIM（网络接口模块）参考设计，该参考设计结合了ANADIGICS最新推出的AIT1042综合射频调谐器和意法半导体公司（STMicroelectronics）具有A/D转换器的ST0297E QAM |
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慧荣科技与ARC签署硅智财技术授权 (2009.02.12)
ARC International宣布慧荣科技（Silicon Motion Technology Corporation）取得ARC可组态多媒体智财技术授权，将用于开发行动电视、可携式多媒体播放器、闪存和固态储存装置等消费性多媒体产品 |
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GSMA：全球行动装置连接数量已达到40亿 (2009.02.12)
GSM协会(GSMA)今日（2/12）宣布，旗下市场情报部门Wireless Intelligence指出，全球行动设备连接数量已经达到40亿。显示行动产业持续而强劲的成长趋势，至2013年，将有望达成60亿的行动设备连接数量 |
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奇梦达降低营运成本 德勒斯登厂晶圆减产 (2009.02.12)
内存供货商奇梦达公司宣布将减少德国德勒斯登厂约百分之七十五的晶圆产量。藉由这项行动，奇梦达可因应市场发展的窒碍、削减事业亏损度、并且保障资金流动性。同时，奇梦达亦在46奈米Buried Wordline技术上有了更进一步的发展，可较以往更快速地提升该项全新制程的产能 |
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CSR与SiRF合并 扩大在蓝牙与GPS市场地位 (2009.02.12)
无线科技与蓝牙连接方案领导商CSR于周三（2/11）宣布，已与SiRF达成合并协议。SiRF股东将拥有CSR集团27%的股权，而SiRF的创办人Diosdado P. Banatao和Kanwar Chadha也将加入CSR董事会，分别担任非执行董事和执行董事 |
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接口不兼容，SDXC记忆卡最快2010年才开始普及 (2009.02.11)
曾亲身参与新一代SDXC记忆卡规格制定的慧荣科技产品企划部协理段喜亭，周三（2/11）在与媒体餐叙的活动上表示，SDXC记忆卡最快要到今年第四季之后，才会有对应的产品推出，因此至少要到2010年才会开始逐渐普及 |
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ST为环保充电器开路，提升手机内部保护功能 (2009.02.11)
为了减少因手机、GPS接收机、个人媒体播放器等可携式设备而淘汰丢弃的充电器的数量，意法半导体（ST），推出了性能增强且尺寸缩小的电路保护芯片，让手机可以更安全地使用通用充电器 |
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英特尔展示全球第一颗32nm制程的处理器 (2009.02.11)
英特尔今日（2/11）在旧金山的记者会上，首度展示了全球第一颗32nm制程的处理器。该处理器采用先进的第二代high-k +金属闸极晶体管的32奈米制程，同时整合了绘图功能和4MB的L3高速缓存，将针对高阶的NB和桌面计算机应用为目标市场 |
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Allot推出40 Gbps带宽的网络智能服务 (2009.02.11)
深度包检测(DPI)的IP服务厂商Allot Communications今日（2/11）宣布，推出Allot Service Gateway Sigma。该方案能在40Gbps的带宽下，与3G和4G/LTE的网络结合运用，能为网络运营商创造更多收入流并提高用户体验质量 |
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恩智浦新系列FlatPower封装TVS二极管问世 (2009.02.11)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前推出新的瞬变电压抑制器（TVS）二极管，新系列产品采用新型的SOD123W FlatPower封装。该系列二极管提供400 W额定峰值脉冲功率（10/1000µs），单位PCB面积的浪涌能力（surge capability）约为67 W/mm2，是市场上采用类似封装的TVS产品的2倍以上 |
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飞思卡尔新款处理器 可支持众多无线标准 (2009.02.11)
飞思卡尔半导体推出了MPC8569E PowerQUICC III通讯处理器，这是一款高效能、低功率的组件，采用45奈米的SOI（绝缘上覆硅，silicon-on-insulator）技术。该处理器十分适用于先进的无线与有线通讯设备应用，支持多种无线协议，可提供最高1.3GHz的效能，却仅需不足10瓦的功率 |
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R&S与Ubiquisys携手开发Femtocell量测解决方案 (2009.02.10)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）与智能型3G微型蜂巢式基地台（Femtocell）供货商Ubiquisys，于日前宣布已成功地开发Femtocell于产线量产时的量测解决方案，此套系统搭配R&S CMU300专业型基地台测试仪，即能在高速的情况下，确保讯号的精确与稳定 |
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CSR推出802.11n组件 实现Connectivity Centre策略 (2009.02.10)
CSR宣布推出UniFi UF6000系列Wi-Fi芯片，为其链接中心（Connectivity Centre）产品策略增加最小且成本最低的802.11n兼容组件。UniFi UF6000硅晶面积不到16平方公厘，针对嵌入式Wi-Fi产品设计，为行动装置带来802.11n兼容具Wi-Fi功能的最低成本方案 |
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调查：近5成台湾企业将缩减2009资通讯支出 (2009.02.10)
资策会FIND今日（2/10）公布一份「2009台湾企业资通讯投资展望」调查。报告中显示，有46%的企业表示，将缩减今年资通讯支出，而约有１成的企业表示，将缩减资通讯费用的支出，但对于加值服务的需求，仍持续增加，显示在企业ICT投资预算紧缩的情况下，仍将提升网络加值服务的支出，以支持企业的活动 |
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ADI发表快速FET运算放大器 (2009.02.10)
ADI发表一款目前业界中最为快速的场效晶体管（FET）运算放大器。以1 GHz运作的ADA 4817乃是针对高性能医疗诊断与便携设备、以及仪器设备等所设计。该组件的噪声只有同级竞争组件的一半，但是却提供了两倍之多的带宽 |
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意法半导体新推出手持式原型开发工具 (2009.02.10)
意法半导体（ST）为更进一步帮助产品设计工程师快速而独立地验证产品设计概念，推出升级版的独立运作的手持式嵌入系统设计平台系列产品，在原系列产品的基础上增加了丰富的功能，如触控屏幕、内建音频功能和一个扩充连接器 |
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RAMBUS推出新一代行动内存技术 (2009.02.09)
高速内存架构技术授权公司Rambus发表其创新行动内存（Mobile Memory Initiative）技术。这项技术开发计划聚焦于高带宽、低功耗的内存技术，目标为在同等级最佳能源效率下，达到4.3 Gbps的数据传输率 |
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裁减2万名员工后，传NEC可能退出欧洲PC市场 (2009.02.09)
外电消息报导，继上周宣布将裁减2万名员工后，NEC将很可能会在今年年中退出欧洲、非洲和中东的PC市场，仅经营日本本土的市场。
报导指出，NEC可能会结束在法国的子公司NEC Computer SAS的PC生产线，并且逐渐降低该工厂的产能，然后转向与服务器相关的业务 |
