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台积电、联电二度调降资本支出 (2001.10.02)
由于晶圆代工景气不如预期，台积电、联电今年二度调降资本支出计划，台积电今年初预估资本支出35亿美元，之后向下修正至28亿美元，再降至22亿美元。台积电主管表示，台积电今年资本支出可能低于原先预期金额 |
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德仪：企业全球化须在人才培养上加强深耕 (2001.09.26)
针对风灾、美国911事件，德州仪器(TI)半导体营销总经理林信宏表示，企业文化应以人才培养为首要，急就章的晋用人才，忽略扎根的重要，将会造成公司快速倒闭的现象 |
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益芯IC设计公司成立 (2001.09.26)
益芯科技股份有限公司(Cadence Methodology Service Company;简称CMSC)于二十六日正式成立。拥有承袭自美国Cadence公司在IC工具应用、设计方法与经验，再加上IP智财权上的丰沛资源，益芯科技的成立将有助于台湾电子系统业者与芯片设计公司成功跨越SOC及高阶IC设计门坎，大幅增进产品研发实力 |
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应材发表Sprint Plus (2001.09.25)
应用材料公司宣布推出业界第一套钨金属化学气相沉积制程设备-Sprint Plus，其具有高生产力的先进填沟技术，将可支持次100nm芯片世代。Sprint Plus可于Endura SL平台结构上，结合最新推出的原子层沉积（ALD：Atomic Layer Deposition）钨金属成核技术 |
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德仪推出新款极低功率控制器 (2001.09.25)
德州仪器(TI)宣布推出多颗功率消耗极低，可搭配电池使用的微控制器，为支持使用电池的低成本量测应用，使本来就受客户欢迎的MSP430家族又获得进一步加强。新组件内含极低功率的闪存、高效能模拟电路和一个16位RISC处理器，可做为一套完整的系统单芯片解决方案，支持电子式电表、智能型传感器及可携式仪表等不同应用 |
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Cadence：经营大陆需应地制宜 (2001.09.14)
「美国、台湾、大陆三地的客户特性不同，单就美国与台湾早期来说，就有明显的差异。」益华国际(Cadence)台湾分公司总经理王美萱表示，环境不同，全球化跨国经营的企业也应该要有弹性经营的认知 |
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李明儒：「台湾应进行人力结构转移」 (2001.09.14)
近一个月来，惠普康柏合并案、美国九一一事件接连发生，造成出口美国依赖甚深的台湾科技产业频增变量。加上政策对戒急用忍政策出现变动，高科技产业在立足国内与向外发展上面临了极大的考验 |
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南亚12吋晶圆厂 建程延期 (2001.09.13)
美国惊爆恐怖事件，引发国内DRAM厂兴建12吋晶圆厂重新布局。南亚科技公司12日表示，全球经济将受此事件受重创，若美国复苏时间拉长，南亚科技不排除将12 吋晶圆厂的建厂时程再往后延 |
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美封锁空运 全球产业受影响 (2001.09.13)
911恐布份子劫机事件，导至美国空运受到影响；十二月份有机会藉年底买气回稳的DRAM，目前将时程延后。另一方面，在台美商则有抽银根删预算的可能；而系统厂商则须对电子科技产业制造与消费双方面恐将停摆做好心理准备 |
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美光可能控告台韩DRAM厂商倾销 (2001.09.13)
台湾半导体协会（TSIA）十一日表示，我国驻美商务单位日前传出美光可能会在十月对韩国、台湾输美DRAM价格低于国内的制造成本，提出倾销控诉的消息。虽未获证实，但已引起台湾DRAM厂紧张，TSIA明天将邀业者研商因应之道，但业者认为美光的行动，威胁味道浓，对巿场实质影响有限 |
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美光可能控告台韩DRAM厂商倾销 (2001.09.12)
台湾半导体协会（TSIA）十一日表示，我国驻美商务单位日前传出美光可能会在十月对韩国、台湾输美DRAM价格低于国内的制造成本，提出倾销控诉的消息。虽未获证实，但已引起台湾DRAM厂紧张，TSIA明天将邀业者研商因应之道，但业者认为美光的行动，威胁味道浓，对巿场实质影响有限 |
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硅统、精英、讯怡联合推销SiS315显示适配器 (2001.09.12)
硅统、精英、讯怡(精英中国总代理)三家厂商在中国大陆联合推销SiS315显示适配器，在北京、上海、沈阳、南京、武汉、广州、深圳、哈尔滨、成都、西安、大连、重庆、长沙、济南等14个中国大陆地区的重点IT发达城市当地著名的电子市场，现场展示SiS 315显卡全系列产品 |
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华新先进、华东先进及力成科技重新布局 (2001.09.11)
华新先进、华东先进及力成3家半导体封装测试厂商，分别经过董事会讨论后通过合并，华新先进为存续公司，华东先进及力成为消灭公司，合并基准日为12月31日，合并后公司资本额新台币67亿元，2001年3家公司总计营收达100亿元，为全球最大内存封装测试厂 |
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威盛英特尔互告侵权 (2001.09.11)
九月七日英特尔在美国对威盛电子提出Pentium4(P4)架构总线侵权诉讼，十日威盛反控英特尔Ｐ４处理器与八四五芯片组侵权，这是两家公司继一九九九年六月之后再度对簿公堂，竞争合作微妙的商业角力戏码重演 |
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德仪推出新款蓝芽芯片组 (2001.09.10)
德州仪器(TI)十一日宣布推出一套完整而高效能的蓝芽(Bluetooth)晶片组，预计能够提出一套高效能、价值极高的蓝芽解决方案。德仪表示，新元件使用了0.18微米的CMOS制程，预期这款新的晶片组将朝向低耗电量、省成本两大方向前进 |
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晶片电组降低成本 发展潜力大增 (2001.09.10)
由于电子成品大都朝向轻薄短小设计，对于内部零件也自然要求轻小化，因此，厂商已逐渐缩小生产传统电阻，全力转向生产芯片电阻。业者指出，芯片电阻依制程方法不同，分为厚膜制程及薄膜制程，依体积大小分为传统电阻器及芯片电阻，而芯片电阻则有往薄膜制程发展的趋势 |
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电子业回暖 24家业者八月获益 (2001.09.07)
受惠于英特尔、威盛等多家厂商力拱P4效应，包括主板的精英、微星和承启，被动组件的兴勤，半导体代工厂商台积电与通路商世平等企业，八月营收皆创今年或历史新高 |
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CPLD上市 提升网络速度 (2001.09.06)
通讯IC大厂美商柏士半导体(Cypress)宣布，开始供应全球最大的精密型可编程逻辑设备(CPLD) Delta39K200，预计9月量产，将有助多种网络核心组件，以最高的网络传输速度进行通讯沟通 |
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工研院发表生物芯片 (2001.09.06)
经济部和工业技术研究院四日发表发烧芯片等四十一项专利技术，邀集国内相关厂商共组生物芯片研发联盟，运用全新生物芯片制造技术平台，将生物芯片成本大幅调降九成，未来患者能准确的检测出感冒、伤寒、小儿麻痹等二十五种发烧病感染病源，也完成全球独一无二的「气动式微流体驱动组件」，大幅提高DNA检测精确度 |
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TFT面板竞争加遽 台商成为出货量大宗 (2001.09.05)
在目前日、韩、台三地TFT 厂商鼎足而立的状况下，由于南韩及台湾厂商挟低成本的优势节节进逼，根据市场DisplaySearch的统计数据显示，今年第二季南韩大尺寸TFT 面板出货首度超越日本，成为全球最大的TFT 供应国，而台湾也可望在明年第一季，超越主要技术来源日本，变成全球第二大的TFT制造基地 |
