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科技
典故
链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
中芯拟于2004年超越台积电、联电 (2001.12.05)
中芯国际集成集成电路公司甫于上个月正式完成第一座晶圆厂落成后,总经理兼执行长张汝京4日回台时表示,决定在2004年,制程技术迎头赶上,要与台积电、联电并驾齐驱
台积电、联电第四季营收可观 (2001.12.03)
台积电0.18微米制程以下产能满载,预估11月营收将突破110亿元; 联电也因承接ATI、nVidia等绘图芯片厂订单激励下,11月营收挑战50亿元,第四季营收可望超过129.9亿元的单季财测目标
政策松绑,台机电、联电各有计划 (2001.11.20)
经济部有意放行8吋晶圆厂赴大陆投资,台湾发展半导体产业的经验,将加速转移到中国大陆。半导体业强调,全球8吋晶圆厂产能严重供过于求,很多国家的业者为寻求产能有效利用,纷纷与中国大陆有意发展晶圆厂的业者接轨
台积电联电代工领域扩张 (2001.10.30)
台积电、联电代工领域广度不断提升,近期接获南韩LG电子、德国Micronas数字电视芯片订单,以0.18微米混和讯号制程投片,合作范围并延伸到特殊用途集成电路 (ASIC)。 联电10月初与德国IC大厂Micronas合作,以0.18微米制程,生产全球首颗模拟/数字混合式电视译码器芯片,开始跨足数字电视芯片代工领域
晶圆厂将朝0.1微米研发 (2001.10.23)
新加坡特许半导体上周在年度技术研讨会中宣布将在明年第四季量产,相较于台积电与联电的0.1微米量产规画,仍落后半年左右。台积电预定今年底开始进行0.1微米制程验证,并于明年第二季投产
台积电联电竞相投入光通讯 (2001.10.15)
台积电、联电两大晶圆代工厂掌握产能利用率低迷之际,积极调拨产能投入反射式液晶(LCOS)、CMOS感测组件彩色滤光片及数组波导 (AWG)。据了解,台积电已悄悄试产光通讯及显像组件
晶圆厂营运回稳 (2001.10.10)
台积电8日公布9月营收93.08亿元,较8月增加3.1%;联电9月营收41.58亿元,比8月增加6.6%,两大晶圆代工厂营收将维持9月水平。 联电最新出炉的财测预估,第四季营收可达131亿元,平均每月营收回升到43亿元水平,被法人视为谷底反弹讯号,昨天尽管受到美国开战及调降财测冲击,股价仍不跌反涨,尾盘上扬0
台积电、联电营收高于第三季 (2001.10.08)
台积电八日公布九月营收九十三亿零八百万元,超过八月份的九十亿二千七百万元,第三季单季营收二百六十九亿四千万元,较第二季成长二.四%。台积电强调,第四季营收仍将高于第三季
台积电、联电二度调降资本支出 (2001.10.02)
由于晶圆代工景气不如预期,台积电、联电今年二度调降资本支出计划,台积电今年初预估资本支出35亿美元,之后向下修正至28亿美元,再降至22亿美元。台积电主管表示,台积电今年资本支出可能低于原先预期金额
半导体产业 再次受挫 (2001.09.24)
美国遭受恐怖份子攻击后,重创全球半导体产业,资本市场筹资推进制程及扩充产能的经营模式,面临严重考验。除此之外,茂硅、南亚科技、世界先进等三生产动态随机存取内存(DRAM)厂商,甚至跌破票面,相较去年这些股多档股价都冲破百元盛况相比,近期半导体类股价重挫,不但跌碎投资的心,更让经营者感受空前压力
联电成为科胜讯主要晶圆代工厂 (2001.09.05)
联华电子与通讯芯片大厂科胜讯(Conexant)公司,4日共同宣布签订一项为期长达五年的晶圆代工协议;联电将成为Conexant个人网络事业,在尖端CMOS制程上之主要晶圆代工厂商
联电达成企业电子化的成功关键 (2001.09.01)
有人认为现在经济不景气,要暂缓企业电子化的导入,其实不景气却是电子化的最好契机,也就是现在正是练兵的最佳时刻,过去因为经济热络,无暇暂缓脚步好好思考,现在正可以对于企业整个营运模式好好重新规划,配合导入电子化的系统,待经济景气复苏,正可让企业的运行得到最好的成果
台积电联电10月营收将回升 (2001.08.31)
台积电、联电代工业务传出佳音,8月开始,个人计算机(PC)及消费性IC订单陆续回流,联电决定8E、8F厂暂不改为12吋晶圆厂,继续承接冶天(ATI)、升阳及意法(STM)订单。 联电高层表示,近期许多IC设计及整合组件厂(IDM)客户订单回流,产品偏重在PC及消费性IC
美商Peregrine System总裁来台 提出生产管理解决方案 (2001.08.28)
生产管理解决方案供应商Peregrine Systems公司总裁Louis Blatt于8月下旬展开亚太之行,此行中特别将台湾列为亚太之行的重点,在亚太策略伙伴太一信通覃培雄董事长的陪同下,专程拜访了台积电、联电、华邦等IC大厂客户,针对全球高科技产业的前景交换意见
超威拟与台资合作兴建12吋厂 (2001.08.23)
有关超威就处理器兴建十二吋厂的传言不断,超威表示,虽然超威在此领域现只有Fab25与Fab30两座晶圆厂,但芯片体积较小、产能供应游刃有余(如Athlon芯片为英特尔Pentium4一半体积),可充分满足市场所需与未来出货规划,因此十二吋厂并非绝对必要
联电不会直接出售八吋晶圆厂给大陆 (2001.08.20)
联华电子董事长曹兴诚表示,,联电与鸿海的策略联盟很有意思。联电目前已经确定将会由旗下的欣兴电子与鸿海在北京合资投产手机用的基板,协助鸿海建立一个一贯作业的手机制造厂,以承接国际大厂的手机代工订单
三家大厂同步试产P4M266 (2001.08.16)
威盛电子十五日天证实,即将于年底量产的P4M266正在台积电与联电「同步」试产中。在晶圆产能利用率在四成甚或以下的前提下,促使联电近日对芯片组厂商提出丰厚条件抢单,而威盛的同步试产动作,证明联电提出的条件已开始收效
各晶圆厂向大陆靠拢 (2001.08.16)
大陆国资企业上海贝岭十五日证实,原定于上海张江工业区兴建的晶圆厂将由原订的六吋厂改为八吋厂,并积极寻求可能的策略合资伙伴,以向其购买二手八吋设备并建立技术合作关系,而台湾晶圆代工大厂联电是主要洽谈对象之一
大陆拉拢高科技厂商投资 (2001.08.13)
在大陆对高科技产业积极推动下,旺宏、硅品及联电等公司纷纷传出赴大陆投资的消息。据传旺宏有意布署苏州工业园区,建立IC设计研发中心;而硅品则是经由证实,确定有投资六亿元购买当地封装测试厂的意图,建立后段业务,并在大陆取得营运据点
台积电公布七月份营收 (2001.08.09)
台积电9日公布今年七月份内部结算营业额较六月份增加1.0%,与去年同期相较则减少42.7%。累计今年一至七月营收达到新台币744亿2千3百万元,较去年同期减少6.9%。市场分析半导体晶圆代工业面临产能利用率滑落现象,国内TFT厂业者甚至表示最近有不少前来应征的工程师就出自联电、台积电等大厂

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