 |
台积电、联电寻求第三方 (2002.06.25)
台积电、联电为了以一元化服务巩固客户，近来积极寻求晶圆植凸块(Bumping)协力厂合作。现阶段台积电已与日月光、米辑合作提供完整覆晶封装制程服务，联电则与硅品、悠立、慎立建立合作关系 |
|
晶圆代工厂Q2收益可观 (2002.06.17)
电子龙头晶圆代工产业，在通讯、消费性电子产品厂商等订单回流，晶圆专工大厂第二季将展现强劲成长力道，台积电五月营收达152亿零100万元，联电66亿3000万元，皆创今年新高，二家公司六月营收可望持续走高；若六月营收以五月业绩水平计算，台积电第二季营业额将可达到437亿元、联电则可成长至185亿元，较第一季分别成长20%、50% |
 |
三大晶圆厂竞飙技术 (2002.06.13)
台积电12日宣布开发出鳍式场效晶体管(FinFET)组件雏型，此新式互补金氧半导体(CMOS)晶体管闸长小于25奈米；联电与Micronas签订五年晶圆代工协议，并取得MIPS的Amethyst核心授权；新加坡特许(Chartered)则取得Unive的混合信号输出入硅智产组件 |
|
晶圆双雄相中IBM8吋厂旧设备 (2002.06.10)
据了解，国内两大晶圆代工厂对IBM位于美国佛蒙特州伯灵顿(Burlington)的八吋晶圆厂正计划出售旧设备相当感兴趣，伯灵顿这座八吋晶圆厂除了生产IBM本身产品外，也从事部份晶圆代工的工作，例如CPU新秀厂Transmeta (全美达)在量产之初，所有产品都在IBM伯灵顿8吋厂制造，直到去年初台积电才正式成为Transmeta第二家晶圆代工下单对象 |
|
台积电、联电看好晶圆产业 (2002.06.03)
台积电、联电纷纷对晶圆产业寄予厚望。前者预估在八年内，全球晶圆专工产业占全球半导体市场的比率，将从目前的13%至14%，倍增至超过30%，此现象将造就国内晶圆专工公司未来业绩成长潜力；另一方面 |
|
台积电、联电看好晶圆产业 (2002.06.03)
台积电、联电纷纷对晶圆产业寄予厚望。前者预估在八年内，全球晶圆专工产业占全球半导体市场的比率，将从目前的13%至14%，倍增至超过30%，此现象将造就国内晶圆专工公司未来业绩成长潜力；另一方面 |
|
晶圆双雄抢攻0.13微米市场 (2002.04.29)
国际整合组件制造大厂为提升营业效率，委外代工趋势日益明显，已使国内晶圆双雄直接受惠。台积电、联电0.18微米以下高阶制程订单量持续回笼，除激励营业利益率先上扬外，最近更高阶的0.13微米制程产品也开始加速出货 |
|
联电12吋厂拟与新加坡、亿恒合作 (2002.04.12)
联电11日指出，新加坡12吋厂，将在新加坡与新竹两地征才，新竹应征人员都会被问到是否愿意前往新加坡任职，台积电则将在4、5、6 月连续举办六场征才大会，为即将到来的12吋晶圆世纪储备人才 |
|
台积、联电评估12吋厂营运状况 (2002.04.02)
台积电副总执行长曾繁城一日对政府开放八吋晶圆厂赴大陆投资表示欢迎，对于台积电十二吋厂运转状况，他表示目前月产能约三千片，最近并将有多项客户产品验证通过，估计二、三个月内可达到量产规模；另一方面，联电业务长刘富台二日亦表示，联电近期产能扩充的速度相当快，主要都是用在扩充12吋晶圆厂上 |
|
高科技业抢人，挖角声四起 (2002.03.25)
国内高科技业者为因应产能提升所需人力，频频向大陆晶圆大厂挖角，预估近两个月从大陆回流的高科技人才增加将近两成。随着景气增温，高科技业一扫裁员减薪的阴霾，继台积电、联电大规模征才后，鸿海精密、旭丽等公司也陆续进行征才活动 |
|
联电与ARM共同宣布扩展合作计划 (2002.03.14)
安谋国际科技公司(ARM)与全球晶圆代工领导厂商联华电子股份有限公司，今天共同宣布联电获得ARM946E核心与ARM1022E核心授权。此项新合约，进一步拓展了联电与ARM在晶圆代工合作计划的规模，以更先进的ARMR核心技术，提供设计业者以ARM核心为基础的解决方案 |
|
晶圆代工即将涨价 (2002.03.13)
晶圆双雄台积电、联电第二季将调高代工价格，幅度达百分之十至百分之二十；另外，台积电、联电0.18微米以下制程接近满载，也计划下半年调高代工价格。除台湾晶圆双雄外，新加坡特许也于日前宣布，将调高部分代工价格，主要是内存及消费性IC订单回流，市场预期，特许晶圆代工价格若调高，台积电、联电的爆发力则更为惊人 |
|
晶圆代工业将调涨 (2002.03.04)
代工业者指出，目前0.18微米以下高阶产能明显不足，晶圆厂除调拨0.25微米产能升级外，也加快12吋晶圆厂的量产速度，希望客户能由8吋转进12吋，但进度可能跟不上景气复苏的速度 |
|
联电8B厂售出 (2002.02.26)
联电高层证实，8B厂月产能达3.5万片的8吋设备已售出，至于去向基于契约保密原则不能透露。联电去年第四季产能达75万片，今年首季8B厂近4万片月产能移出求售，其余8吋厂调拨近万片月产能至8D厂成立研发中心 |
|
联电终止与日立合资Trecenti (2002.02.20)
由于半导体产业景气低迷及产能利用率偏低，日本日立公司19日表示，将以107亿日圆 (约合8,064万美元)，向台湾联电公司购买其所持Trecenti公司的四成股权。联电也于十九日与日本日立(Hitachi)共同宣布，终止双方联合经营十二吋晶圆厂Trecenti的合资关系 |
|
联电终止与日立合资Trecenti (2002.02.20)
由于半导体产业景气低迷及产能利用率偏低，日本日立公司19日表示，将以107亿日圆 (约合8,064万美元)，向台湾联电公司购买其所持Trecenti公司的四成股权。联电也于十九日与日本日立(Hitachi)共同宣布，终止双方联合经营十二吋晶圆厂Trecenti的合资关系 |
|
传AMD对联电持股20～30% (2002.01.24)
二十三日市场消息指出，美国微处理器大厂超威(AMD)将透过取得国安基金ADR方式入股联电，持股比例达到二至三成。AMD 将取得联电二○％至三○％股权传闻，但事实上，联电去年全处理器产品销售量为三千一百万颗，而本季开始在联电投片的数量虽然增加，离市场谣传的三至四千万颗有相当大的出入 |
|
上海贝岭可能从联日半导体技转 (2002.01.21)
大陆设备厂商透露，上海贝岭8吋晶圆厂已完成上梁，预计9月移入设备机台，但联电属意于苏州工业区自行建厂。上海贝岭可能从联日半导体 (NFI)转进技术及机台，成为联电在大陆的第二产能布局 |
|
联电拟延缓出售8吋厂设备 (2001.12.13)
联电第四季产能利用率大幅回升，原计划转售月产能8万片的8吋设备，联电高层近期重新检视，不排除暂缓卖厂及出售机台减半的可能性。事实上，联电目前拥有六座8吋晶圆厂，8A厂、8B厂制程以0 |
|
晶圆凸块发展资金大 (2001.12.10)
台湾两大晶圆代工厂纷纷找上第三方合作晶圆凸块，台积电与华治科技合作开发，联电则是选择悠立半导体为协力厂，两大厂商将在高速CPU与绘图芯片市场上再度相遇。
悠立半导体指出 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
