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联电投资和舰案 以未实时揭露重大讯息处罚 (2005.04.20)
晶圆大厂联电涉嫌违法投资中国大陆半导体业者和舰一案，行政院金融监督管理委员会做出决议以联电未实时揭露公司重大信息，处以新台币300万元罚锾。金管会表示，第一阶段检查告一段落；而有关联电取得和舰15％股权部分的处置，则要等经济部投审会决议 |
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北电WLAN产品添新生力军 (2005.04.20)
北电宣布推出新的无线局域网络（WLAN）解决方案，为企业行动市场提供全面性的愿景，协助用户无论身处何处、使用何种装置或进行何项工作，皆能获得一致、可靠且安全的行动网络体验 |
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美国国家半导体推出两款频率达千兆赫以上的高速放大器 (2005.04.20)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation) 宣布推出两款成功突破千兆赫(gigahertz)速度大关的高速放大器产品。1.2 GHz的放大器及可设定增益缓冲器皆采用美国国家半导体的高速VIP10制程技术，讯号失真率较低，反应也更稳定，有助改善高速系统的效能，最适用于视讯系统、测试与测量设备以及其他工业应用系统 |
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IR推出15A单输出同步降压转换器组件–iPOWIR iP1203 (2005.04.19)
国际整流器公司推出一款经过全面优化的全功能15A单输出同步降压转换器组件–iPOWIR iP1203，在全负载下达致90%以上的效率。iP1203是一套灵活的解决方案，能满足5.5V至13.2V输入电压(Vin)和0.8V至8V输出电压(Vout)要求，保持15A的全负载效能 |
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撼讯科技发表采用GDDR2双信道内存规格的绘图显示芯片 (2005.04.18)
撼讯科技发表PCIE主流机种的的PowerColor Bravo X700。采用RADEON X700绘图显示芯片，搭配撼讯先进的双面散热片＂静音冷却系统＂(Silent Cooling System)，应用GDDRII内存与双DVI-I、视讯输出并支持高画质數位电视输出端子的设计 |
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德州仪器与ObjectVideo合作发展智能型视讯监控系统 (2005.04.18)
德州仪器与ObjectVideo合作推出ObjectVideo OnBoard产品线，其中包含ObjectVideo先进的智能型视讯应用软件。ObjectVideo OnBoard协助OEM厂商增加产品的智能功能，进一步实现产品差异化并加快上市时间，同时更轻松的提供特定客户解决方案 |
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HI-TECH公司正式推出盛群微控制器C语言编译程序 (2005.04.18)
盛群微控制器除了自行开发完整的HT-IDE3000开发系统，现在亦有知名C语言编译程序厂商HI-TECH，正式推出支持盛群全系列微控制器的C语言编译程序。偕同现有的盛群HT-IDE3000(V6.5版本)开发系统,提供客户更多的产品开发工具选择 |
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Linear发表兩相双输出同步降压切换式稳压控制器-LTC3776 (2005.04.18)
Linear发表用于DDR/QDR内存终端阻抗应用的兩相双输出同步降压切换式稳压控制器-LTC3776。此控制器的第二个输出(VTT) 可将电压调整为VREF（通常爲 VDDQ）的一半，同时提供对称的供应和汲入输出电流功能 |
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Vishay推出超小型0603 SMD封装的新型超亮度低电流LED (2005.04.18)
Vishay Intertechnology宣布推出具有出色亮度的红色、橙色及黄色TLMx100x LED，从而满足了对基于磷化铝镓铟(AllnGaP)的超小型SMD LED的日益增长的需求。
仅为1.6毫米×0.8毫米×0.6毫米的尺寸是此类器件中最小的尺寸 |
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美方搁置中芯贷款保证 损害设备业商机？ (2005.04.14)
外电引述美台商业协会（US-Taiwan Business Council）所发布的新闻稿指出，中国最大晶圆代工业者中芯国际（SMIC）贷款保证案遭美国政府搁置一事，将不利于美国半导体设备产业的长远发展，该协会呼吁美国政府应改变政策支持半导体设备出口中国 |
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Linear发表微功耗定频降压DC/DC控制器- LTC3772 (2005.04.14)
Linear Technology公司发表一款采用2毫米 × 3毫米DFN及8引线超薄ThinSOT封装的恒频电流模式降压DC/DC控制器LTC3772。此组件使用2.75V～9.8V的输入电压运作，可提供低至0.8V的电压、最大5A输出电流，因此非常适用于以单芯和双芯锂離子电池供电的应用 |
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TI推出讯号链单芯片微控制器 (2005.04.14)
德州仪器 (TI) 宣布推出MSP430F42x0微控制器系列–支持高精准度感应与量测应用的低成本讯号链单芯片(signal-chain-on-a-chip) 微控制器，持续为可携式市场提供超低功耗解决方案 |
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飞利浦发表支持下一代EPCglobal规格的RFID芯片解决方案 (2005.04.14)
皇家飞利浦电子宣布生产供应第一个符合EPCglobal超高频(Ultra High Frequency, UHF)电子产品代码(Electronic Product Code, EPC)第一级(Class 1)第二代(Generation 2, G2)标准的RFID芯片产品，并已与业界伙伴合作完成了工程样本的测试工作 |
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飞思卡尔等Crolles2联盟成员将强化彼此合作关系 (2005.04.13)
Crolles2联盟成员意法半导体、皇家飞利浦电子公司与飞思卡尔半导体已达成初步协议，将共同合作创造并认证高阶系统芯片（System-on-Chip；SoC）的IP区块。此协议日后的执行与完成，仍取决于本联盟成员最终签署的合约 |
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飞思卡尔推出ZigBee无线协议兼容平台 (2005.04.13)
飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)推出无线链接技术ZigBee单一平台，OEM业者现在可藉由飞思卡尔所提供的ZigBee技术来进行各种应用程序的检测及监控；飞思卡尔所推出之平台已通过ZigBee产业联盟指派之独立测试单位TUV Rheinland (北美)的认证，确认其完全符合IEEE® 802.15.4标准及ZigBee标准规范 |
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半导体人才需求量大 厂商最爱名校硕士 (2005.04.12)
工研院经资中心（IEK）发表「半导体产业科技人才供需调查」成果，预估2005～2007年半导体产业所需人才约为3万7500人，其中，以硕士学历为该产业人才需求主流，而名校毕业生仍时厂商最爱 |
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Philips与Xilinx推出低成本可编程PCI Express解决方案 (2005.04.12)
Royal Philips Electronics (皇家飞利浦电子公司)与Xilinx, Inc.(美商智霖公司)宣布以低于传统解决方案的价格推出全球首款可编程PCI Express端点硅组件解决方案。Philips 与Xilinx运用第三代PCI 半导体的技术专长，所推出的可编程PCI Express解决方案，其价格亦极具竞争优势，大量订购的单价不到美金15元 |
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Zetex推出新型500W D类超低音放大器 (2005.04.11)
Zetex成功在模拟输入D类参考设计中发表500W RMS，THD+N值超越0.05%，由1W至90%全功率，为动态超低音喇叭订定新的音效标准。新设计由单信道评测板ZXCD500MOEVAL支持，大幅减低放大器的成本和尺寸 |
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ST推出可携式应用的2x1W立体声放大器 (2005.04.11)
ST针对移动电话、笔记本电脑、PDA、LCD监视器、电视与其他可携式音频设备，发布了一款高质量的立体声音频放大器TS4984。新组件是ST高阶音频放大器系列的最新产品，能为可携式、低功耗应用提供更高质量的音频质量 |
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中芯成都封测厂将签约 未透露合资伙伴 (2005.04.09)
中国最大半导体业者中芯国际在与合作伙伴合资兴建的封装测试厂计划已接近签约，中芯持该合资封测企业的51％，但尚不愿透露合作伙伴的名称。业界猜测，中芯的合作伙伴有可能为新加坡的专业封测业者United Test and Assembly Center（UTAC）和STATS ChipPac |
