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科技
典故
制定无线传输规范的组织 - ITU

ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范,例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施,
戴尔首款Pocket PC预计年底上市 (2002.10.16)
戴尔进军个人数位助理器(PDA)市场,力挺英特尔掌上型装置处理器X-Scale架构,首款Pocket-PC预计年底上市,代工厂纬创近期赶工出货,耶诞旺季将与新惠普iPAQ产品全面开战
NS推出全新系列SuperI/O控制器 (2002.10.15)
美国国家半导体(National Semiconductor)15日推出一全新系列的输入/输出控制器,而最先推出的两个型号分别为PC87372及PC87373。这是两款可支援低脚数汇流排的SuperI/O控制器,两款晶片都采用标准的128脚封装
创新优势才能永续发展 (2002.10.15)
还记得在两年多前,全球高科技产业上演了一出精采的「小虾米撂倒大鲸鱼」好戏,全球最大的晶片制造商Intel,在PC晶片组市场上竟然被一个名不见经传的厂商-来自台湾的威盛电子给击败
希捷发表首款Serial ATA II硬碟机设计 (2002.10.14)
希捷在台北IDF中展出全速原生型Serial ATA硬碟机设计,此设计率先采用内建于主机板上的原生型Serial ATA技术,不需将输入端的Serial ATA讯号转译成Parallel ATA通讯协定。搭配支援SATA II Phase 1技术的新款Intel Serial ATA Controller 31244控制器,希捷的原生型Serial ATA架构科技能提供每秒150Mbyte的Serial ATA传输速度,且不会增加耗用资源或是影响效能
年底旺季不旺 欧洲半导体业纷传利空消息 (2002.10.11)
据外电报导,欧洲多家代表性半导体业者近来纷传利空消息,再加上预期的年底旺季效应未在市场中适时出现,使得欧洲半导体业的前景堪虑;但意法半导体(STMicroelectronics)却由于采取了多元化的产品策略,在此波不景气中独具免疫力
英特尔推出四款桌上型平台芯片组 (2002.10.09)
英特尔公司日前推出四款新型桌上型平台芯片组,提供更优越的效能、可靠度、以及弹性,让PC用户拥有更丰富的数字媒体、游戏、以及宽带使用经验。PC平台可搭配效能提升的Intel 850E芯片组以及新款Intel 845GE、845PE 、845GV芯片组
品佳9月营收创新高 (2002.10.09)
品佳公司(SAC)日前公布9月份营收报告,该公司9月营收净额为9.72亿元,较去年同期7.46亿元,增加2亿余万元,成长率为30.3%。累计1-9月营收为78.3亿元,已达全年财测目标77.5%,较去年同期57.1亿元增加21.2亿元,大幅成长37.3%
DRAM大厂皆奉DDRⅡ为未来商品主流 (2002.10.09)
虽然近来全球各DRAM厂纷纷推出DDR400颗粒,让DDR400看来似乎将成为取代DDR333之后的DRAM商品主流,但根据美光(Micron)、Hynix等DRAM大厂均认为,DDR400应只属于过渡时期的DRAM商品,未来DRAM市场仍将以DDRⅡ规格为正宗主流
益登第三季营收再创新高 (2002.10.08)
专业IC代理商-益登科技,日前公布91年度九月份营收,根据内部自行结算为新台币十三亿六百三十五万元,较去年同期增加10.7 %,税前净利为新台币七千七百三十五万元,累计该公司今年一至九月营收为新台币一百零四亿三千五百六十七万元,较去年同期间成长22
欧洲通路商释出NB订单 台商乐透 (2002.10.08)
欧洲区域通路零售商对台商释出NB代工订单,广达、仁宝二大笔记本电脑代工厂近来在戴尔、新惠普订单遭瓜分下,也积极介入争取区域通路商NB代工订单。 欧洲PC市场不仅成为台湾自有品牌业者新天堂
大众捷克厂笔记本电脑 明年量产 (2002.10.07)
PC系统厂商欧洲制造据点代工产品朝多元化迈进,大众捷克厂明年将投入笔记本电脑(NB)产品本土化生产,已与代工客户进行磋商,目前并为新惠普iPAQ产品进行本土化工作,同时在欧洲设立维修服务公司ComServe
半导体设备市场 Q4仍难摆脱不景气 (2002.10.07)
据Silicon Strategies报导引述U.S. Bancorp Piper Jaffray最新报告预估,2002第四季全球半导体设备市场衰退幅度近三成,半导体设备业者想摆脱不景气的阴霾,恐怕仍需要等待。 U.S. Bancorp Piper Jaffray最新报告指出
嵌入型系统之记忆体设计要领 (2002.10.05)
由于系统需要的记忆体数量相当大,因此SRAM会因成本过高、功率消耗大及比DRAM耗用更多的电路板空间,而不适用为系统主记忆体。在众多理由之下,DRAM成为许多嵌入型系统设计的最佳记忆体技术
高速记忆体系统设计新挑战 (2002.10.05)
最大限度地减少设定的保存时间、存取时间不确定性和资料时滞是记忆体装置和控制器设计者面临的重要挑战。成功的装置实施必须考量电路技术、功率输送以及透过装置包的讯号传送
记忆体系统级设计之机会与挑战 (2002.10.05)
从Commodity的杀戮战场,到加值性的设计服务,在系统化需求日益增加的今日,记忆体厂商有机会为自己开辟出新的经营模式。本文将从技术、应用及市场面向,探讨记忆体系统级设计的发展现况与前景
创新优势才能永续发展 (2002.10.05)
在这个多变的时代,唯一不变的就是「变」,细数IBM、GE、Nokia、DuPont等企业典范,哪一个不是因为不断的创新,才能历久弥新,对于面临外在大环境不景气与内在企业成长压力的高科技产业来说更是如此
全盘皆输vs.雄霸天下 (2002.10.05)
德州仪器(TI)在本(9)月初宣布,该公司计划在2004年前将无线通讯所需的基频与软体、射频、记忆体与电力管理四大基本功能,整合到一颗晶片当中,目标市场则是蓝芽、WLAN及GPS
无线局域网络芯片市场瞭望 (2002.10.05)
为了军务上的通讯而发展出来的无线局域网络技术,目前在应用上不仅已推广至商业市场,前景也颇为看好。在诸多厂商投入市场的状况下,将朝加值、低价与整合的趋势发展
检视IEEE 1394之过往、现况与展望 (2002.10.05)
USB 2.0技术推出后,其480Mbps的速度明显超越IEEE 1394a,Wintel阵营也有将USB 2.0取代IEEE 1394的意图,所以,若1394技术不能尽快进入更高速的IEEE 1394b,则将令人怀疑IEEE 1394在个人信息市场上是否有其必要性
Bluetooth即将走入历史? (2002.10.05)
雷声大雨点小的Bluetooth,在历经三年多的推展后,近来市场发展出现停滞的现象,已有部份厂商传出暂停相关开发计画的消息,加上两种新标准即将推出,市场应用针对Bluetooth而来,内忧外患的倾轧,让众人皆对Bluetooth的未来悲观以待,甚至认为Bluetooth即将走入历史

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