 |
奇普士二月份营收报告 (2004.03.08)
奇普仕公司表示，该公司二月份营收自结数为10.1亿元，相较于去年同期成长幅度为29%，相对于元月份营收亦成长16%。营收上扬主因为积层电容(MLCC)、聚合电器(SP Cap.)等被动组件、电池、数字相机使用之感测组件以及内存热卖的关系 |
 |
电路板与零件之寄生可能造成最大损坏之处 (2004.03.05)
电路板布线会产生主要的寄生元件为电阻、电流及电感。本文量化了高复杂度电路板寄生元件、电路板电容，并列举电路板性能的例子加以说明。 |
 |
Vishay推出CTN系列新产品 (2004.03.04)
Vishay Intertechnology宣布其CTN 系列0.030 英寸中间抽头镍铬合金电阻芯片又添新成员。新産品具备低绝对电阻温度系数TCR（±10 ppm），适用的温度范围爲–55°C 至+125°C。凭借在250 兆瓦功率水平下的杰出稳定性以及小巧的芯片尺寸（0 |
|
原物料上涨 被动组件业者受波及 (2004.03.01)
据经济日报引述工研院IEK零组件研究部调查指出，全球原物料大涨使连接器、印刷电路板及被动组件业受波及，业者多自行吸收成本，靠提高附加价值以减轻冲击。被动组件以MLCC受近期国际金属价格上影响较大，采用BME制程所生产的MLCC在电极使用镍与铜，镍、铜金属去年分别上涨90％、37.2％，势必造成成本压力 |
|
Microchip第30亿颗PIC微控制器出货花落台湾APC (2004.02.26)
Microchip Technology于26日宣布，该公司达成第30亿颗微控制器出货里程碑，与台湾主力客户American Power Conversion（APC）共同写下历史新页。这颗PICmicro为PIC18F452 8位快闪微控制器，采用属于Microchip专利的最新架构且拥有高可靠度的PEEC快闪技术 |
|
Fairchild推出全新高电压SUPERFET MOSFET (2004.02.25)
快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出两种高电压 MOSFET组件，采用快捷半导体新型SuperFET技术，能大幅降低交换式电源供应器 (SMPS) 和功率因子校正 (PFC) 应用的系统功率损耗，同时提高效率和可靠性 |
|
英飞凌宣布运用奈米碳管制成电源开关原型产品 (2004.02.24)
德国芯片生产商英飞凌(Infineon) 宣布，该公司已制造出首个利用奈米碳技术取代硅的电源开关，为体积更小、价格更便宜的电闸开关问世开创了新页。
以碳原子制成的奈米碳管体积微小，其直径仅为人类头发直径的10万分之一 |
|
台系厂商确立芯片电阻市场龙头地位 (2004.02.19)
据Digitimes报导，韩国电子厂商出现转向台湾业者采购被动组件的趋势，该现象在芯片电阻产品方面更为明显。原本台系芯片电阻就具有成本优势，近年来因为大陆厂庞大产能开出 |
|
日本燃料电池朝高浓度及手机市场发展 (2004.02.17)
手机燃料电池的开发在日本出现激烈竞争，其中富士通研究所日前即发表最新成果，制造出了用于笔记本计算机的燃料电池，其最大输出功率为15W，在使用300ml的甲醇溶液时，可驱动该公司笔记本计算机“FMV-BIBLO MG55E”运行8～10个小时 |
|
国巨挑战三年内达成毛利率40％目标 (2004.02.16)
据中央社报导，被动组件大厂国巨创办人兼最高顾问陈泰铭，日前表示将在三年内使国巨成为亚洲毛利最高的被动组件供货商，毛利率挑战40%。国巨高雄MLCC厂去年元月产量为35亿颗，至去年底已成长94.3%达到68亿颗水平 |
|
PCB产业市况自2003年下半起转旺 (2004.02.11)
据UDN报导，国内印刷电路板（PCB）产业景气自2003下半年好转，今年1月营收亦普遍优于去年同期，其中软性印刷电路板（FPC）、手机用板等产品厂商表现尤佳，营收表现甚至改写历史单月新高纪录 |
|
三大石英组件业者1月营收表现持平 (2004.02.11)
据Digitimes报导，在通讯与手机热络市况的带动下，石英组件三大厂希华晶体科技、台湾晶技、安碁科技1月业绩表现持平，仅较12月小幅下滑，仅安碁因大陆厂工作天数减少，加上进料不及，使得1月合并营收相对出现约2成下滑 |
|
类比与数位布线技术差异之探索 (2004.02.05)
数位设计电路布局要达到良好的效果，仔细布线是完成电路板设计的重要关键。数位与类比布线的作法有相似处，本文将?述这两种布线方式的比较，另外讨论旁路电容、电源供应及接地布线、电压误差，以及因电路板布线引起的电磁干扰 |
|
LTCC挑战无线通信应用 (2004.02.05)
LTCC技术具有体积小、高频、稳定性高的特色，有别于传统IC模块需花费三至四个月的量产时间，被动组件在成本及电性考虑下，原先无法整合于IC内，采用LTCC技术则可克服上述困难，本文将分析LCTT材料的特性与优势，及其在通讯产业中的应用趋势 |
|
嵌入式处理器技术发展之分析 (2004.02.05)
嵌入式产业的应用领域极为广泛，而其各项应用在性能、价格、功耗等指针需求都不一。?求适应不同之需求，直接驱动各种应用的处理器发展迅速。本文将以分析嵌入式处理器的发展现况与其跨入市场的成功因素、性能与结构分析为主要重点论述 |
|
以SO-8 和D2PAK 封装的VISHAY 新型250 伏特N 信道 (2004.02.04)
Siliconix 公司宣布推出三款分别采用SO-8、PowerPAK. SO-8 及D2PAK封装的250V、n 通
道TrenchFET. 功率MOSFET，这三款産品在此额定电压下具最低导通电阻。Siliconix 公司是Vishay Intertechnology公司，母公司拥有其80.4% 的股份 |
|
Intel将推出新一代CPU - Prescott (2004.02.02)
Intel于1日表示，他们将会重新规划微芯片的工作流程和生产线，而这条生产线是以新的桌上型P4处理器为主。这颗新的P4处理器是专门被设计用来加强办公室计算机的处理速度，且也可以让一些计算机游戏跑起来更为顺畅 |
|
受SARS打击 台湾超能源传裁员200余人 (2004.01.15)
据工商时报消息，位于新竹科学园区内以研发产销高分子二次锂电池为主要业务的台湾超能源，于2003年12月底传出裁员200余人消息；虽然该公司未予证实，但园区主管机关已接获讯息 |
|
Vishay推出0.18 毫米硅晶电容器 (2004.01.14)
Vishay Intertechnology 14日宣布推出爲智能卡应用而优化的硅晶电容器。凭借Vishay 开发出的专有半导体加工工艺，在将高电容封装于致密纤薄的封装内的工艺方面，该産品建立了新标准 |
|
IR推出IR2304和IR2308多功能600V驱动器IC (2004.01.09)
国际整流器公司(IR)推出IR2304和IR2308多功能600V高端 (High-side) 与低端 (Low-side) 驱动器IC，其综合保护功能是专为电子式安定器 (Ballast) 、交换式电源供应器(SMPS) 和马达驱动器半桥式线路架构中所使用的MOSFET或IGBT而设计 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
