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Wi-Fi HaLow将彻底改变工业控制面貌 (2023.03.20)
Wi-Fi HaLow具有独特的安全、远距离、低功耗和高度的无线连接性能等优势，能够大幅地升级工业程序自动化的各项功能。 |
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从多融合到高覆盖 6G技术发展动见观瞻 (2023.03.20)
6G将支援更多智慧设备和物联网应用，促进智慧化和数位化发展。目前6G还处於研究和探索阶段，预计2030年左右可以迈向商用化。 |
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生成式AI技术为开发者、企业和政府机关创造高效应用 (2023.03.17)
生成式AI将带动一波互动式、多模态体验新浪潮，改变我们日常与资讯、品牌以及彼此间互动的方式。 |
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电子化与数位化双轨并行 电子公文创新企业运营模式 (2023.03.16)
电子公文与数位化密切相关，因为数位化是电子公文推动的基础。随着各类技术的愈发成熟，我们将看到一个不一样的未来数位生态。 |
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5G无线电网路：未来工厂的核心 (2023.03.16)
在全球的工厂环境中开发和部署高度安全上，5G无线电网路的成长态势强劲，要充分挖掘5G无线电网路及其整合和互通性的潜力，需要培养生态系统，共用生态系统各方愿景，以迎接工程和业务挑战 |
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谋财骇命锁定制造业 (2023.03.13)
智慧制造趋势无法挡，但於此同时却必须面对日益猖獗的勒索或钓鱼攻击、恶意软体渗透等资安问题，虽然很是心累，企业仍必须努力面对。 |
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Omdia：2027年5G用户渗透率将逾七成 (2023.03.07)
科技产业研调机构 Omdia 於「2023 年全球 5G 趋势观察重点」报告中指出，5G 虽起步较慢，不过随相关技术逐渐成熟、跨产业深化合作，以及新兴市场开始导入 5G，其影响力在 2023 年将更为明显 |
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高通在MWC展示Wi-Fi 7发展动能 (2023.03.03)
随着Wi-Fi 7时代的到来，高通技术公司已再次与全球生态系合作夥伴携手推动新一代Wi-Fi技术的演进。在Wi-Fi技术领域拥有25年的专业和累计，高通成为Wi-Fi领域排名第一的半导体公司 （基於出货量统计），Wi-Fi产品出货量超过65亿 |
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VMware於MWC发布创新成果 协助扩展电信营运商和企业5G能力 (2023.03.02)
为满足电信营运商（CSP）和企业不断变化的需求，VMware在世界行动通讯大会宣布，在其服务提供者和边缘产品组合中进行创新并扩大合作夥伴关系。
VＭware资深??总裁暨服务商和边缘部门总经理Sanjay Uppal表示： 「电信营运商正身处一个充满变革的时代，他们需要对网路进行现代化升级，并将服务变现 |
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R&S和Broadcom加强Wi-Fi 7无线存取点晶片组测试合作 (2023.03.01)
Rohde & Schwarz和Broadcom已经成功验证了R&S CMP180无线通信测试仪与最新的Broadcom Wi-Fi 7无线存取点晶片组。R&S CMP180搭配Broadcom Wi-Fi 7设备的Wi-Fi 7测试设置演示将在巴赛隆纳2023年世界移动通信大会上的Rohde & Schwarz展位进行 |
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Telefonica、爱立信和高通於MWC展示商用行动5G毫米波网路 (2023.02.24)
Telefonica（西班牙电信公司）、爱立信和高通技术公司在2023年巴塞隆纳世界行动通讯大会（Mobile World Congress 2023）中宣布推出西班牙首个商用行动5G毫米波（mmWave）网路。
此技术上的里程碑可让相容的使用者装置合作夥伴在大会期间接取由爱立信驱动的Telefonica 5G毫米波网路 |
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爱立信於MWC展示四大未来连网主轴 携手夥伴打造高效节能网路 (2023.02.24)
2023世界行动通讯大会（Mobile World Congress, MWC）即将登场，爱立信将於会中一系列全新产品解决方案，包含节能高效的无线接取网（RAN）、传输产品组合、室内无线单元等，由爱立信矽晶片驱动，整合强大的软硬体设计，持续以高效节能的产品提高整体网路性能 |
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ARDUINO植物浇水套件解析 (2023.02.24)
Arduino官方以Arduino Nano RP2040 Connect开发板为基础，搭配相关感测器与配件，构成了植物浇水套件，到底浇水套件内容为何？ |
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要做AI不能的事！ (2023.02.22)
ChatGPT问世之後，已经开始颠覆了人们对於基础工作需求与型式的样貌，未来ChatGPT可以做的事很多，可能再也不需要人类…… |
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AI无所不在前进行动装置势在必行 (2023.02.22)
在人力资源持续短缺下，AI自动化将成为企业解决压力的重要投资。多模态AI将成为未来企业展现营运韧性不可或缺的必备条件。而无所不在的人工智慧，也让行动装置增加了神经运算的选项 |
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5G网路持续部署 企业专网未来性值得期待 (2023.02.22)
随着5G网路持续部署，5G产品组合将发挥越来越明显的优势。5G专网正快速成长，其市场规模预期2030年将达到650亿美元。然而通往5G专网的道路，从开始部署到正式运营，充满了不同挑战 |
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镭洋科技启用太空研发中心 深化国内自制立方卫星产业链 (2023.02.21)
镭洋科技(Rapidtek Technologies)宣布启用桃园青埔太空研发中心，与国立中央大学携手打造「立方卫星整测实验室」，董事长王奕翔表示，台厂在PCB、卫星天线、航太零组件上占有一定优势，技术能力不输国外厂商，是欧美大厂极力接洽的对象，期??透过整测实验室的启用，深化国内自制立方卫星产业链间的合作 |
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ST天线配对IC搭配BLE SoC和STM32无线MCU 简化射频设计 (2023.02.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）针对BlueNRG-LPS系统晶片（SoC），以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU，为单晶片天线配对IC系列新增两款优化的新产品。单晶片天线配对 IC有助於简化射频电路设计 |
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LED显示驱动器与微控制器的通讯 (2023.02.19)
本文主要说明ADI的MAX6951/MAX6950 LED驱动器和MAXQ2000的SPI周边通讯的组合语言程式设计。 |
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强化转型核心动力 打造更强数位韧性 (2023.02.17)
後疫情时代，产业面临经济不稳定、工作模式的变动等挑战。
企业透过科技将可以实现更多非凡的愿景，透过云端技术以简驭繁，
达到事半功倍，进而强化企业的数位韧性 |
