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网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
日本芯片制造设备订单金额创19个月以来新低 (2005.04.01)
日本半导体设备协会(SEAJ)公布的最新市场数据显示,日本2005年2月芯片制造业设备订单较上一年度同期减少23.4%,规模为843.2亿日圆(7.86亿美元),为19个月来首度低于1000亿日圆
日本半导体设备10月订单下滑21.3% (2004.11.30)
据日本半导体设备协会(SEAJ)所公布的最新统计数据,日本10月半导体设备订单创下19个月来最大降幅,因半导体厂商仍努力在解决高库存的问题。 根据SEAJ数据显示,日本半导体设备10月订单为1143.48亿日圆(11.1亿美元),较去年同期减少21.3%
日本半导体设备订单走缓 需求已达巅峰? (2004.09.30)
根据日本半导体设备协会(SEAJ)所公布的最新统计,日本8月半导体设备订单较去年同期增加16.1%,达到1184.98亿日圆(约10.6亿美元),这是该成长幅度14个月来最小的一次;此外与上月相比,8月订单下滑了22.7%,为连续第二个月下跌,代表需求可能已达高峰
北美与日本半导体设备订单成长趋缓 (2004.09.19)
根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)与日本半导体设备协会(SEAJ)所公布的最新统计,北美与日本半导体设备8月订单皆出现较上个月衰退的迹象,但与两者的数据与去年相较皆仍有大幅度的成长,代表整体市场的需求仍维持一定的力道水平
日本半导体设备订单连续第14个月正成长 (2004.08.31)
根据日本半导体设备协会(SEAJ)公布的最新统计,同样受惠于PC、数字消费性电子产品与手机对芯片的强劲需求,7月日本半导体设备订单较去年同期成长43.8%,达1418.6亿日圆(约12.9亿美元)
日本半导体设备订单较去年同期成长56.1% (2004.06.30)
日本半导体设备协会(SEAJ)日前公布最新统计数据显示,日本5月半导体设备订单较去年同期大幅成长56.1%,该数字反映手机、个人计算机(PC)及数字电子电子产品对芯片的需求仍高
日本半导体设备3月订单较去年成长115.4% (2004.04.28)
路透社引述日本半导体设备协会(SEAJ)所公布的最新报告,由于数字消费性产品对芯片需求强劲,刺激半导体提高资本支出,3月日本半导体设备订单较去年同期大幅成长115.4%,达到三年多以来的高点
2月日本半导体设备订单较去年成长73.6% (2004.03.27)
路透社报导,日本半导体设备协会(SEAJ)日前表示,日本半导体设备订单2月份受数字相机等消费性电子需求增加之带动,较去年同期大幅成长73.6%,金额达1100.3亿日圆(约10.3亿美元),为连续第九个月较去年同期成长
日本11月半导体设备订单总额超过1500亿日圆 (2003.12.30)
据路透社消息,日本半导体设备协会(SEAJ)公布最新统计数据表示,因子位相机及可拍照手机在市场热卖,所使用的芯片需求亦强劲成长,带动日本11月半导体设备订单较2002年同期大幅成长171.4%
台湾与日韩将成半导体设备市场成长动力 (2003.12.16)
据日本半导体制造设备协会(SEAJ)所公布之最新统计,2003年10月全球半导体制造设备销售额为20.5亿美元,较2002年同期微增0.1%。此外台湾市场规模虽较2002年同期衰退,但11月接单量仍急速攀升
日本半导体设备订单连续第五个月成长 (2003.11.30)
路透社报导,据日本半导体设备协会(SEAJ)公布日本10月半导体设备订单数据,较2002年同期大幅成长108.2%,这是半导体产业从2001和2002年以来最严重的衰退后,逐步迈向复苏的最新迹象
全球半导体设备销售出现5个月来首度正成长 (2003.10.16)
日本半导体制造协会(SEAJ)公布最新统计数据指出,2003年8月份全球半导体设备销售额较2002年同期的13.6亿美元成长5.7%,达14.4亿美元;这是5个月以来全球半导体设备销售首度呈现正成长,显示半导体业者已经开始增加资本支出
7月日本半导体设备订单成长27.4% (2003.08.28)
据路透社报导,日本半导体设备协会(SEAJ)日前公布最新半导体设备市场统计数据指出,日本半导体设备2003年7月订单较2002年同期成长27.4%,达986亿日圆(合8.392亿美元),主因为日本国内市场需求力道强劲
全球IC制造商资本支出仍采保守态度 (2003.08.15)
日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布研究报告指出,全球芯片设备销售6月较去年同期下滑6.2%,达17.9亿美元,显示全球IC制造商仍旧在资本支出上采取保守;但该份报告也指出,今年下半半导体设备销售仍有望提升
日本半导体设备接单额连续三月低于去年水准 (2003.06.27)
日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布最新统计数字,2003年5月日制半导体制造设备接单额(含出口)约为988亿日圆,较2002年同期减少11.8%,虽已连续3个月低于去年水准,但仍较2003年4月增加35%
日本四月半导体设备订单较去年降13.8% (2003.05.28)
据路透社报导,日本半导体设备协会(SEAJ)日前表示,日本4月半导体设备订单较3月上升2.0%,达732亿日圆。但该数据较去年同期下降13.8%,显示需求仍然疲弱,半导体产业仍在为走出2001年的纪录低谷而挣扎
全球半导体设备衰退近三成台湾市场是唯一正成长 (2003.04.16)
根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前公布的最新统计数据,2002年全球半导体制造设备销售总额达197亿美元,较2001年衰退29.6%;以区域市场来看,又以日本与欧洲的衰退幅度坐大,但台湾市场却出现正成长
全球半导体设备销售持续衰退但跌幅已减缓 (2003.02.19)
据外电报导,根据日本半导体制造设备协会(SEAJ)与国际半导体制造设备协会(SEMI)统计,2002年全球半导体制造设备销售额,受到半导体厂抑制设备投资影响而大幅衰减,但幅度已较2001年减缓
日本半导体设备厂商预估市场景气6月回温 (2003.02.19)
据日本经济新闻报导,TEL、日立国际电气、Advantest、东京精密等日本4家主要半导体制造设备厂商,针对未来半导体制造设备市场景气提出看法表示,在南韩、日本及大陆等亚太地区半导体厂商积极投资下,制造设备市场最快将自2003年6月开始回温
日本半导体设备业 2003年复苏机会大 (2002.12.30)
据路透社报导,日本半导体设备协会(SEAJ)日前公布最新统计报告指出,2002年11月份日本半导体设备订单金额达557亿日圆(4.644亿美元),虽较2002年10月减少了20.2%,但较2001年同期仍增加逾一倍

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