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是德科技与三安集成策略合作推出HBT、pHEMT制程设计套件 (2016.05.03)
是德科技软体和服务可协助三安集成加速完成HBT和pHEMT制程PDK的开发制作可靠、高功率的先进pHEMT及HBT元件，缩短产品上市时间。
是德科技（Keysight）日前宣布与中国厦门三安集成签署合作备忘录（MoU），双方将以是德科技先进设计系统（ADS）软体为基础，共同合作开发适用于三安集成的HBT和pHEMT制程的先进制程设计套件（PDK） |
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ADI中功率驱动放大器提供高增益与输出功率 (2015.09.04)
全球高效能半导体讯号处理解决方案供应商亚德诺半导体（ADI）推出一款运作范围介于24至35 GHz间的中功率分布式驱动放大器。 HMC1131放大器在1-dB增益压缩下提供22 -dB增益、+35 dBm输出IP3及输出功率+24 dBm |
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EDA成致胜关键 是德科技采取合作策略 (2015.02.25)
就EDA（电子设计自动化）而言，为人所熟知的主要业者，不外乎是新思、益华计算机（Cadence）与明导国际等，但广泛来看EDA领域，还是有些更为专精的领域，有其他EDA业者扮演重要角色，是德科技（前身为安捷伦）就是例子之一 |
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ANADIGICS与稳懋半导体完成策略代工协议 (2009.10.14)
ANADIGICS与砷化镓（GaAs）专业晶圆代工厂稳懋半导体（WIN Semiconductors Corp.）13日宣布就砷化镓微波单片集成电路的设计和生产达成策略协议。砷化镓集成电路用于无线手机和数据设备中，可使人们随时随地进行联系和通信 |
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砷化镓的磊晶技术与应用市场 (2007.04.04)
砷化镓早年主要是应用于国防太空工业，以及高速电脑元件、高频测量仪器等特定应用领域。随着冷战时代的结束、军事管制的解除及个人通讯的快速发展，以微波频率为主的无线通讯已可广泛用于个人通讯、卫星通讯及光纤通讯等民生用途上 |
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砷化镓产业实力完整 (2001.12.14)
全球联合通信营销副总颜晃俊于十三日指出，国内砷化镓(GaAs)产业中除最上游的砷化镓基板(Substrate)外已称完整，其中砷化镓晶圆专工将是最具竞争力的一环，并可望带动砷化镓芯片设计与磊芯片(Epi)公司成长，而砷化镓封装测试部份，由于国内相关业者早已有为一线手机厂代工的能力，预估未来一至三年内大陆业者还不会是我国对手 |
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两大光通讯芯片交锋 (2001.12.10)
美商Vitesse、Inphi，以及已将OC-192（10Gbps）交由联电代工生产的AMCC，计划在年底前推出OC-768光通讯芯片。外界预料，随着产品需求的不同，上游原料磷化铟与硅化锗两项材料的竞争与使用情形将会更为白热化 |
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三菱与镓葳签下技转协议 (2001.08.30)
在手机需求庞大的市场利机下，国内砷化镓上下游领域逐渐成型。继国碁、同欣等业者相继投入PA(功率放大器)模组的封装、测试领域，镓葳科技也于二十九日证实与三菱电机签妥PDC手机用PA模组封装订单与技术移转协定，镓葳并估计九月可交货给三菱，预期今年底月产能可达一百万颗，未来此一合作也将延伸至CDMA手机用PA模组封装订单 |
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科胜讯加快数字CMOS制程的转型 (2001.07.10)
科胜讯日前宣布，该公司将加快现有数字CMOS制程的转型，科胜讯也透露，公司将朝无晶圆半导体公司定位发展，并将裁员450名，或者是全数人员的6%，以降低部份营运成本 |
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工研院机械所与金敏精研合作投资2亿元发展砷化镓晶圆生产线 (2001.04.20)
工研院机械所19日宣布，再与金敏精研公司合作，共同投入2亿元发展「砷化镓晶圆生产线」，将前瞻的奈米加工技术，应用在热门的通讯器材市场上。
工研院机械所继86年移转「硬脆基板延性加工技术」给金敏公司 |
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我国砷化镓晶圆代工产业已趋成型 (2001.03.22)
因看好通讯市场而行情看涨的砷化镓(GaAs)产业，我国经过这段时间的发展，目前其产业轮廓已趋成型，以垂直分工来看则包括了砷化镓磊晶厂、砷化镓晶圆代工厂、砷化镓设计公司，以及封装测试厂等 |
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上海将建立二座新砷化镓晶圆厂 (2001.03.20)
台湾近二年来投资风潮方兴未艾的砷化镓晶圆厂，近日在上海地区有两座新厂浮出台面。老字号晶圆厂上海贝岭的4吋厂，正计划将制程设备转为砷化镓生产，而据传具有台湾钰创资金背景的硅谷砷化镓技术团队，也计划四月份在张江工业区动土兴建一座6吋砷化镓厂 |
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宏捷持续开发砷化镓验证之路 (2001.02.21)
南科第一家砷化镓晶圆厂商─宏捷科技表示，砷化镓产业初期的验证过程是厂商进入最大的考验，加入这个行业若没有心理准备将很难经得起考验。
宏捷科技认为，砷化镓仍有一段漫长的路要努力，即使宏捷已与科胜讯进行一年多的验证过程，仍然迟迟无法获得科胜讯的OEM订单，预计可能要到今年年底才能正式验证完成，开始出货 |
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科胜讯移转砷化镓技术予宏捷科技 (2001.02.19)
美国手机用功率放大器大厂科胜讯（Conexant），已决定将砷化镓（GaAs）生产技术移转给位于台南的宏捷科技，协助宏捷顺利步入量产。宏捷提供给科胜讯等公司的功率放大器（ＰＡ），已进入最后的认证阶段，此外，宏捷并将规画生产光纤通讯重要组件雷射二极管驱动器（ＬＤＤ） |
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砷化镓磊晶将取代硅芯片 成为移动电话核心零件 (2000.12.19)
全球重要的砷化镓磊芯片厂商日立电线副社长松山圭宏19日预估，全球砷化镓磊晶市场每年成长将20%，未来更将取代硅芯片，成为移动电话中的核心零件。台湾多家厂商陆续投入砷化镓磊晶的生产，扩产速度似乎过快 |
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台湾积极投入砷化镓晶圆厂建厂 (2000.11.30)
看好行动通讯，台湾半导体业界近两年争相投入砷化镓晶圆厂，并希望依循硅晶圆厂如台积电或联电的成功模式，建立台湾成为砷化镓晶圆代工厂重镇，业者估计二至三年内就会形成趋势，而生产产品也将由移动电话与基地台的功率放大器（PA），扩充到光纤、无线网络等新区域 |
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砷化镓代工投入厂商过多有供过于求之虞 (2000.11.23)
在手机景气不振、未来需求也不明朗下，国内厂商却一股脑投入砷化镓晶圆代工，对此，全球PA(功率放大器)龙头厂商之一的科胜讯表示，二○○二年起国内六吋厂产能陆续开出后，国内砷化镓晶圆供应量可能超过需求一倍，有供过于求的压力 |
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联达光电及律胜南科进驻获通过 (2000.10.31)
行政院国科会科学园区指导委员会，30日审查通过南科四件厂家进驻案，分别是好士敦生技、亚洲基因、联达光电、律胜科技，总核准资本额24.1亿元。
获准进驻的联达光电，资本额15亿元，是无线通讯和光纤通讯关键材料及零组件厂，股东成员包括国联光电、恒嘉光电和联达光电技术群 |
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大统合砷化镓投资计划喊停 (2000.10.31)
无线通讯热，使砷化镓（ＧａＡｓ）投资发烧。但砷化镓的投资，似乎叫好未必叫座。由统一、仁宝、宝成等公司共同投资的大统合半导体公司，由于推展与结盟的速度未如预期 |
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元砷 联诠双双进驻南科 抢攻磊芯片市场 (2000.08.11)
国科会科学园区指导委员会10日下午通过，南纺转投资元砷光电和联电转投资联铨电子，进驻台南科学园区，两公司经营项目都是时下热门的砷化镓芯片上游磊芯片，在看好市场需求下，厂房可望分别赶在今年第4季前动土 |
