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瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理 (2024.10.24)
瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布与英特尔合作推出新的电源管理解决方案，为采用Intel Core Ultra 200V系列处理器的笔记型电脑提供最隹化电池效率。
新款客制化电源管理IC（PMIC）可满足最新一代英特尔处理器的所有电源管理需求 |
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微星全新伺服器平台支援AMD EPYC9005系列处理器 (2024.10.11)
因应资料中心在提升营运效率的同时，减少环境影响的策略进展，微星科技MSI今日推出全新以AMD EPYC 9005系列处理器为基础的伺服器主板与平台，针对处理最具挑战性的资料中心工作负载设计，提供卓越的运算性能与能源效率 |
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满足你对生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
这次介绍AIPC的处理器晶片。它是来自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展会上发表的「RyzenAI300系列处理器」。 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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AI赋能智慧边缘 行动运算处理器的时代革命 (2023.12.26)
AI的应用可以提高行动装置的运算能力，提升用户的使用体验。
随着行动运算处理器的进化，行动装置将变得更加强大和智能。
而先进制程、多核心架构和AI应用都是未来行动处理器的发展方向 |
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凌华COM-HPC模组搭载第13代Intel Core处理器 可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌华科技宣布推出COM-HPC-cRLS，这款COM-HPC Client type Size C模组搭载最新第13代Intel Core处理器，为凌华科技嵌入式电脑模组(Computer-on-Modules；COM)系列的全新力作，现已开放订购 |
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PikeOS实时操作系统采用新款英特尔Atom处理器 (2023.04.07)
机器学习和实时分析的进步为工业及企业转变营运带来了巨大的可能性。然而，许多深度应用，特别是在过程自动化和制造业中，需要高水平的安全性和完整性，以确保操作实证和工安 |
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瑞萨於Embedded World首次展出可满足AI性能需求的新处理器 (2023.03.10)
瑞萨电子将於3月14日至16日在德国纽伦堡举行的embedded world 2023展览和研讨会上，首次实际展示采用Arm Cortex-M85处理器的人工智慧（AI）和机器学习（ML）展品。这些展品将展示新的Cortex-M85核心和Arm的Helium技术如何提升AI/ML应用性能 |
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IAR Systems与CAES合作推升太空领域嵌入式科技 (2022.12.26)
IAR Systems与CAES容错处理器设计中心之Gaisler宣布新合作关系。IAR Systems近期将释出新版IAR Embedded Workbench for RISC-V，新版本将支持Gaisler推出的NOEL-V太空级RISC-V处理器。
NOEL-V为采用RISC-V架构打造的可合成VHDL处理器，具备可高度配置并提供多元组态设定，涵盖范围从支援Linux的高效能架构到空间最隹化的微控制器解决方案 |
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技嘉发表Instant 6GHz技术提升i9-13900K效能 (2022.10.24)
技嘉科技发表为Intel Core i9-13900K处理器设计的instant 6GHz技术。玩家只要更新升级最新Z790主机板BIOS，并简单开启相关选项，即可将Intel Core i9-13900K的效能核心进行6GHz效能最隹化，相较於原本Turbo Boost模式，可进一步掘出处理器的更多能量，让玩家抢先体验未来升级版处理器的极致表现 |
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IAR Systems发表最新版完整开发工具链加速创新 (2022.06.14)
为支援物联网及嵌入式市场的软体与工具生态系，IAR Systems今日发表最新版完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版工具，进一步延伸对Arm核心的广泛支援，且涵盖最新高效能Arm Cortex-M85处理器，协助开发者针对未来物联网、智慧家庭、以及人工智慧/机器学习应用开发嵌入式研发解决方案 |
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2022年蜂巢式物联网发展趋势预测 (2022.05.03)
今年，蜂巢式物联网有??取得重大进展，大量新设计即将上市。所有已发展国家和越来越多的发展中国家现在已有无处不在的 NB-IoT和/或 LTE-M覆盖（GSM）。 |
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控创新款OSM系统模组具备Arm处理器架构 (2022.04.01)
为了因应市场对於降低成本、标准化尺寸、标准化介面与不受厂商特定规格限制的要求，包括控创在内的几家厂商已经在嵌入式技术标准化组织（Standardization Group for Embedded Technologies；SGET）内针对焊接式系统模组制定新的OSM标准，其宗旨是要把各家厂商自有的系统模组在模组尺寸、针脚定义、传输介面、散热设计与功率耗损等方面一致化 |
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车辆即平台 软体定义汽车方兴未艾 (2022.03.29)
为了满足车用领域不断演进的消费需求，运算也必须更为集中。
而软体在促成这些演进历程中所扮演的角色也更形重要。
软体定义比起传统的形式，更适合於现代化汽车应用的开发 |
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简化嵌入式边缘 AI 应用开发的步骤 (2022.02.25)
设计节能的边缘人工智慧 (AI) 系统，挑战包括选择正确的深度学习模型、训练和优化模型以实现性能和准确度目标，以及学习用於在嵌入式边缘处理器上部署模型的专有工具 |
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AMD为Amazon EC2 C6a实例优化云端运算??注效能 (2022.02.18)
AMD公司宣布Amazon Web Services (AWS)扩大采用AMD第3代EPYC处理器，推出运算优化的Amazon EC2 C6a实例。根据AWS资料显示，C6a实例各种专注於运算的工作负载，相较於C5a实例提供提升高达15%的性价比 |
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运算速度与峰值效能兼顾 行动运算肩负重任 (2022.01.25)
随着AI时代的来临，势必加速AI与ML功能的导入与普及。包括行动游戏与多媒体应用，也都期望能加速推动行动装置的创新。行动运算具备AI与ML等能力已经不可或缺，但也带来新的挑战 |
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MSI全新高效笔电搭载最新第12代Intel Core H系列处理器 (2022.01.24)
微星电子(MSI)推出为探索元宇宙所打造的全新机款，近日发表搭载最新第12代Intel Core H系列处理器的全新高效能笔电，搭配MSI独家研发的散热技术，打造全新境界的极致效能 |
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凌华推出新款COM-HPC Client Type与COM Express Type 6模组化电脑 (2022.01.05)
凌华科技推出全球首款搭载英特尔第12代Core处理器之模组化电脑(COMs)，包括两种尺寸规格：COM-HPC Client Type以及 COM Express Type 6。凌华科技模组电脑结合第12代英特尔Core处理器（代号：Alder Lake-H）形成独特设计，用于单执行绪可提升效能，用于多执行绪可提升效率 |
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IAR Systems和Codasip携手共建基于RISC-V之低功耗应用 (2021.12.20)
IAR Systems专注于提供嵌入式研发软体工具与服务，日前宣布与客制化RISC-V处理器半导体智财（IP）供应商Codasip合作，将携手支援共同客户建立基于RISC-V的低功耗嵌入式应用 |
