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雅特生科技推出SharpSwitch 100G智慧型网路双埠介面卡 (2016.08.10)
雅特生科技 (Artesyn) 推出一款PCI Express智慧型网路介面卡—SharpSwitch PCIE-9205，让无线系统、通讯设备、广播和媒体串流设备无需添加一个昂贵的外置负载平衡器。由于这款网路介面卡内建英特尔(Intel) Xeon D系列处理器和Intel 的乙太网多主机控制器 |
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CEVA发表新款处理器CEVA-X2 DSP (2016.08.04)
针对先进智慧互联设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司发表新款CEVA-X2 DSP处理器，此小型的高效处理器解决方案专为LTE-Advanced Pro及5G智慧手机的多载波、多标准数据机设计中极为复杂的PHY控制任务而设计 |
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凌华物联网闸道产品线全面支援Intel物联网闸道技术 (2016.07.27)
凌华科技（ADLINK）推出三款物联网闸道产品─ MXE-110i、MXE-202i和MXE-5400i，分别采用了Intel Quark、Intel Atom和Intel Core处理器，进一步丰富了凌华科技基于物联网闸道的可扩充智能平台系列产品 |
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凌华科技推出强固、易维护嵌入式无风扇电脑 (2016.07.18)
凌华科技（ADLINK）推出最新Matrix系列的嵌入式无风扇电脑MXE-5500系列，搭载新款第六代Intel Core i7/i5/i3系列处理器，精巧外型同时拥有高效能，强固的机身设计，丰富多样化的I/O介面，更容易与其他装置整合 |
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ARM 64位元架构跃升镁光灯焦点 (2016.07.15)
从半导体的角度来看，对于ARM乃至于整个生态系统而言，ARM阵营每年在COMPUTEX的表现，已经是不得不观察的重点指标，值得注意的是ARM在伺服器与网通领域的进展，整体而言，虽然缓慢，但不难想见，ARM的生态系统策略已经渐渐奏效 |
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电竞、VR发展成重点 (2016.07.12)
英特尔、AMD这两家传统PC产业中的老字号晶片大厂，在电竞与VR话题的带动之下，为了诉求更好的使用者体验，各自推出了桌上型处理器，这是PC产业必须关注的议题之一。 |
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CEVA第二代神经网路软体框架扩展对人工智慧系统支援 (2016.06.29)
CDNN2支援从预先训练网路到嵌入式系统的要求最严苛机器学习网路，其中包括GoogLeNet、VGG、SegNet、Alexnet、RESNET及其他，针对嵌入式系统的网路软体框架可自动支援由TensorFlow产生的网路 |
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[MWC Asia] 高通：车联网后势涨 模组设计将是重要走向 (2016.06.28)
紧接着在COMPUTEX结束后，在产业界与媒体界一直被提及的上海MWC，也将于这周举行。行动通讯晶片大厂高通，也特别邀请两岸媒体一同与会，针对5G、LTE、物联网与车联网等技术，邀集诸多高阶主管，畅谈其发展动向与策略 |
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高通Snapdragon处理器与数据机将支援伽利略系统 (2016.06.22)
美国高通公司宣布其子公司高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）开始广泛支援欧洲伽利略全球导航卫星网路（GNSS）于其各项产品组合上，高通技术公司自数年前开始于特定晶片组内支援伽利略系统，此宣布代表行动产业首度拥有提供智能手机、运算、资讯娱乐、车载资通讯系统、物联网等应用的点对点的定位服务平台 |
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Xilinx推出新型双核元件扩大Zynq UltraScale+ MPSoC系列 (2016.06.20)
美商赛灵思（Xilinx）宣布Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件新增新型双核产品。全新双核「CG」系列产品将提升Zynq MPSoC产品系列的扩充性，包含双应用与即时处理器组合等功能。此双核元件以较低成本门槛，为现有的Zynq UltraScale+系列增加处理扩充能力，其提供四组ARM Cortex-A53、两组Cortex-R5、一组绘图处理单元及一组视讯编码单元 |
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高通全新Snapdragon机器学习软体开发套件提升行动装置智能 (2016.05.04)
美国高通公司于美国圣塔克莱拉登场的「嵌入式视觉高峰会」（Embedded Vision Summit）上宣布旗下高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）针对搭载Qualcomm Snapdragon 820处理器的装置推出首款深度学习软体开发套件（SDK） |
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研扬新款搭载第六代英特尔Core系统单晶片工业电脑主机板 (2016.04.22)
研扬科技（AAEON）日前发表三款搭载英特尔第六代Core系统单晶片处理器，同时是Mini-ITX规格的工业电脑主机板：EMB-Q170A、EMB-Q170B和EMB-H110B。这三项产品所搭载的英特尔最新系统单晶片处理器，本身即拥有优越的性能 |
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HTC 10搭载高通Snapdragon 820效能突飞猛进 (2016.04.15)
HTC旗下智慧型手机最新成员HTC 10，发挥把众多组件一加一大于二的极致性能。 HTC 10接棒成为宏达电旗下智慧型手机的领航旗舰─历经12个月坚持每个细节，精雕细琢而成的科技结晶 |
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研扬发表工业电脑主机板─IMBM-Q170A (2016.03.24)
研扬科技（AAEON）日前发表一款工业级电脑主板: IMBM-Q170A，搭载目前最新第六代英特尔Core系列处理器，整体效能大幅提升。这款产品是研扬科技Micro-ATX规格主机板第一款采用最新第六代英特尔Core系列系统单晶片 |
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TI “Jacinto” 处理器协助福斯汽车MIB资讯娱乐系统 (2016.03.15)
德州仪器（TI）和福斯汽车已经合作开发出一款全新的资讯娱乐平台；此平台提供目前最具动态的技术之一，并且提供全新的效能、弹性和适应性等级。 Volkswagen MIB II资讯娱乐平台组装了许多TI “Jacinto” 处理器、以及电源管理积体电路 （IC）和FPD-Link III 串联器和解串器 |
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新型基带应用处理器架构CEVA-X (2016.03.01)
专注于智慧连接设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架构，重新定义了基带应用中控制和资料平面处理的性能和能效。新的CEVA-X架构可以胜任日益复杂的基带设计，适用于广泛的应用场景，包括LTE-Advanced实体层控制、机器通讯（MTC）和无线连接技术等 |
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ADI推出创新型精密功率转换平台 (2016.02.26)
亚德诺半导体（ADI）宣布其功率转换平台新增一款完全创新的混合信号控制处理器—ADSP-CM41x系列。 ADSP-CM41x系列可大幅简化系统设计，降低成本，并提高太阳能、 能源储存和电动汽车基础设施中的效率和安全性 |
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ARM Cortex-R8处理器引领5G高速时代 (2016.02.23)
全球IP矽智财授权厂商ARM发表全新ARM Cortex-R8处理器，能够协助晶片设计者提高以ARM为核心的数据机和巨量储存装置SoC (系统单晶片) 一倍的效能。 ARM最新推出的即时 (real-time) 处理器拥有低延迟、高效能、低功耗等特点，可满足未来5G数据机和巨量储存装置的需求 |
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ARM Cortex-R8处理器带头引领5G高速时代 (2016.02.22)
全球IP矽智财授权厂商ARM发表全新ARM Cortex-R8处理器，能够协助晶片设计者提高以ARM为核心的数据机和巨量储存装置SoC (系统单晶片) 一倍的效能。 ARM最新推出的即时 (real-time) 处理器拥有低延迟、高效能、低功耗等特点，可满足未来5G数据机和巨量储存装置的需求 |
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莱迪思半导体全新千兆位元基频处理器适用于无线光纤应用 (2016.02.19)
莱迪思半导体（Lattice）为客制化智慧互连解决方案供应商宣布全新的基频处理器现已上市。 SB6541基频处理器可搭配莱迪思Sil6340和SiI6342射频收发器使用，专为城市宽频基础设施中的固定无线接收和无线回程应用所设计，包括LTE小型基地台以及捷运Wi-Fi接收点 |
