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意法半导体（ST）创新压电式MEMS技术已进入商用阶段 (2014.10.31)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）创新的压电式MEMS技术已进入商用阶段。创新的压电式技术（piezoelectric technology）（注1）将可创造更多的新兴应用商机。意法半导体的薄膜压电式（Thin-Film Piezoelectric；TFP）MEMS技术是一个可立即使用且可任意客制化的平台，使意法半导体能与全球客户合作开发各种MEMS应用产品


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