账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 3 곧
Mentor扩展台积电InFO与CoWoS设计流程解决方案协助推动IC创新 (2017.09.21)
Siemens业务部门Mentor宣布，已为其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具进行了多项功能增强，以支援台积电的创新InFO(整合扇出型)先进封装与 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封装技术
瞄准台积电InFO技术 明导以两大平台因应 (2016.06.21)
在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题，莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论，从早前台积电与Xilinx（赛灵思）合作，推导出CoWoS技术，而近年来，台积电对于新一代的封装技术InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封装）的推广也相当不遗余力，显见台积电对于封装市场的企图心
Xpedition再进击 明导触角延伸至系统开发板 (2015.05.04)
明导国际自去年发布了Xpedition PCB后，不论是哪一位高阶主管，都对该工具抱持相当高度的信心与期待，理由在于此一工具对于贯通设计流程有相当的帮助，在这边，我们提的设计流程指的是，芯片设计、封装到系统层级布局


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案
4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列
5 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
6 宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 三菱电机新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器
9 Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2适用於分散式周边设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw