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意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技术（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一项新的策略合作协定，双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案 |
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Wi-Fi HaLow应用与前景 (2024.10.04)
Wi-Fi HaLow技术基於IEEE 802.11ah标准，专为物联网（IoT）应用设计。它具有长距离、低功耗的特点，非常适合智慧家庭、智慧城市和工业物联网等应用场景。Wi-Fi HaLow能够在1 GHz以下的频段运行，提供更好的穿透力和更广的覆盖范围，同时保持较低的能耗，这使其成为连接大量低功耗设备的理想选择 |
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安勤工业触控强固平板ARC-1538-C1/1738-C2/21W38-C1 整合5G/Wi-Fi6 (2024.10.02)
安勤科技推出强固型ARC系列触控平板电脑，采用第11代Intel CoreTM i7/i5/i3 CPU性能优异，丰富的连接埠可即时支援额外功能的延伸，宽温宽压、防水防尘、防震防刮等强固型设计能承受恶劣环境使用，确保最隹效能运作 |
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达文新一代超薄型强固型平板电脑RTC-I116 (2024.10.01)
达文公司（Darveen）推出12代英特尔处理器的强固型平板电脑RTC-I116，旨在提供更加方便使用、安全且耐用的强固型平板解决方案。RTC-I116是一款薄度仅20 mm的强固型平板电脑，且结合强大的功能，确保在各种环境下提高专业现场工作人员的工作效率 |
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联发科与达发获欧洲信业者采用 2025推出Wi-Fi 7 10G-PON服务 (2024.09.30)
联发科携手达发科技成功获多个全球Tier 1运营商设计采用 (design win)，其中，若干专案预计将於2025年年初开始陆续通过欧洲一线运营商最终测试并开始商转。此外，也与全球多家ODM/OEM夥伴合作，提供一站式解决方案 |
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以智慧科技驱动新农业世代 (2024.09.27)
在新农业世代，先进科技将成为推动农业转型的重要引擎，随着各项技术的不断进展，智慧农业将引领未来的农业走向更加绿色、高效与智能的发展方向。 |
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Nordic的Wi-Fi 6模组具有无线连接高通量和低功耗性能 (2024.09.27)
为了协助工业物联网、智慧家庭、医疗保健、消费性电子和汽车产品的开发人员在产品设计时更有灵活性，劲达国际电子（Raytac）推出一系列Wi-Fi模组，提供高通量及低功耗的无线连接性能 |
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益登科技携手Silicon Labs前进印度 推广创新无线连接技术 (2024.09.10)
益登科技携手Silicon Labs（芯科科技）前进印度，双方将在9月11至13日举办的2024年印度电子零组件暨制造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案 |
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Ceva荣获维科杯·OFweek 2024中国汽车行业大奖 (2024.09.03)
全球半导体产品和软体IP授权厂商Ceva公司宣布，适用於行动、汽车、消费性和物联网应用的低功耗超宽频IP产品Ceva-Waves UWB，在中国的维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选中赢得「舱驾一体技术突破奖」 |
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英飞凌全新边缘AI综合评估套件加速机器学习应用开发 (2024.08.30)
英飞凌科技（Infineon）推出一款综合评估套件PSoC 6 AI，适用於嵌入式边缘人工智慧（Edge-AI）和机器学习（ML）系统设计。全新PSoC 6 AI评估套件整合多种感测器和连接功能，提供建构智慧消费、智慧家居和物联网应用所需的全部工具 |
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Synology推出首款搭载 AI 技术Wi-Fi摄影机 (2024.08.28)
群晖科技（Synology）推出 Synology Camera最新成员CC400W，为旗下首款Wi-Fi摄影机，结合高画质影像和 AI 智慧影像辨识功能，不需要复杂的布线，满足现代化监控多样场景的需求 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
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Cincoze德承全新基础型工业电脑DV-1100适用於边缘运算高效能需求 (2024.08.27)
强固型嵌入式电脑品牌 － Cincoze德承近期推出全新的工业电脑DV-1100系列，因应需要高度运算效能但对I/O需求不高的应用而设计。DV-1100适合需要即时大量图像处理、数据运算和高速传输的应用领域，如机器视觉、车牌辨识和智能物流等 |
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平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能 (2024.08.26)
本文着重於探讨平板POS外壳和基座对无线连线效能造成的影响，以及透过测试不同材料和设计的外壳和基座，分析其对平板无线讯号的影响。 |
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Ceva无线连接IP市场占有率达67% 增强用於智慧边缘AI/IoT应用的解决方案 (2024.08.23)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布，在分析机构IPNest最新发表的设计IP报告中显示，Ceva荣获2023年无线介面IP营收第一名。在2023年的IP市场营收中实现了市场占有率高达67% |
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贸泽即日起供货英飞凌OPTIGA Trust M MTR安全解决方案 (2024.08.21)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货英飞凌的全新OPTIGA Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一款独立的安全解决方案，可搭配任何微控制器（MCU）或系统单晶片（SoC）运作，并且支援加密的Matter相容性，适用於消费性电子装置、智慧家庭、无人机、大楼自动化和工业控制等应用 |
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摩尔斯微电子与星纵物联合作开发Wi-Fi HaLow闸道器 (2024.08.20)
摩尔斯微电子（Morse Micro）与星纵物联（Milesight）推出搭载Wi-Fi HaLow的X1感测摄影机、VS135 Ultra ToF人流计数器以及HL31 Wi-Fi HaLow闸道器。藉由采用Wi-Fi HaLow技术，此新产品系列能以低功耗实现更高速的图片与资料传输 |
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6协同IC (2024.08.20)
为了满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求，Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC 的晶圆级晶片尺寸封装（Wafer-Level Chip Scale Package；WLCSP）版本。这款新封装版本的功能与nRF7002 QFN版本相同，但基板面缩小60%以上，适用於要求高效但尺寸受限的下一代无线设备设计，例如模组、穿戴式设备和可携式医疗设备 |
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Wi-Fi CERTIFIED HaLow：重新定义物联网时代的连接 (2024.08.14)
在快速发展的物联网（IoT）领域，Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成为一种重要的无线协议，专为满足物联网的远程、低功耗连接需求而开发。 |
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远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器 (2024.08.14)
生物多样性研究有了重要的支援工具，远传电信与中央研究院生物多样性研究中心携手合作开发出全台首部「5G AI生态声景搜集器」。远传5G实验室开发的全新声景搜集装置 |
