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Cadence 宣布收购IP商 Tensilica (2013.03.13)
电子业又有一起并购案，EDA大厂Cadence昨(3/12)宣布，，以约3亿8千万美元的现金收购IP供货商Tensilica达成了一项最终协议。Cadence表示，Tensilica在行动无线、网络基础设施、汽车讯息娱乐和家庭应用等各方面，提供了针对优化嵌入式数据和讯号处理的可配置数据平面处理单元，这些技术将进一步扩展Cadence的IP产品组合 |
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Virage Logic推出新款SoC基础架构解决方案 (2010.08.04)
Virage Logic公司于日前宣布，推出全新Integra产品线的推出，该公司丰富的系统单芯片（SoC）基础架构IP阵容将进一步获得扩展。基于Virage Logic于2009年11月向NXP购得之已验证技术，此Integra基础架构IP内容包括先进多层及控制网络、嵌入式QoS功能，以及嵌入式SRAMs/ROMs的内存控制器 |
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Virage Logic推出全新ARC Sound双核心处理器 (2010.07.29)
Virage Logic公司于日前宣布，推出用于高传真音频SoC的全新ARC Sound双核心处理器AS221BD。该处理器主要锁定蓝光Disc 7.1声道192 kHz/24-位输出高传真音频处理应用。
该新产品其中并包含完整的软件堆栈，提供所有需要的编译码工具、媒体串流架构，以及蓝光使用案例 |
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SoC高峰论坛：新一代SoC设计会议 (2010.07.27)
下一代系统单芯片(SoC)设计方法学系列论坛 - SoC高峰论坛(SoC Summit)将于2010年7月27日在台北六福皇宫举办。率先登场的是Virage Logic总裁兼执行长Alex Shubat博士，其他产业先进包括目前已退休的ARM创办CEO与前董事长Sir Robin Saxby、台积电设计基础架构营销资深处长庄少特博士、和力旺电子董事长徐清祥博士等 |
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2010 SoC Summit 会前记者会 (2010.07.26)
Virage Logic将在7月27日于台北六福皇宫举办年度SoC Summit高峰论坛，协助SoC设计人员了解奈米制程技术年代所必须面对的新需求，并成功实践28奈米制程。
Virage Logic总裁兼执行长Alex Shubat博士将在7月26日的记者会中 |
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Virage Logic推出全新处理器周边核心 (2010.07.07)
Virage Logic日前宣布进一步扩充目前已相当完备的半导体智财（IP）产品范畴，推出全新的处理器周边智财，包括UART、USART、GPIO、SPI、I2C、General Purpose Timer和Watchdog Timer核心 |
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立锜签定Virage Logic AEON MTP系列 (2010.05.31)
立锜科技（Richtek）已签定Virage Logic的AEON MTP（Multi-time Programmable）系列非挥发性内存 （non-volatile memory; NVM）IP授权。
根据北京美信志成咨询公司调查，市场对于电源管理芯片（power management chip; PMC）的需求，特别是中国市场，非常强烈且持续成长 |
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三方合作 MIPS研发出新高效ASIC处理器设计 (2009.10.30)
Open-Silicon、MIPS、以及Virage Logic共同宣布，成功开发一款测试芯片，展现建置高效能处理器系统的能力。此处理器测试芯片在1.1GHz的频率速度，成功通过65奈米硅晶测试。同时，后续40奈米组件的开发也已开始进行，目标是要超过2.5GHz，并提供5000 DMIPS的效能 |
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Wavesat任命Raj Singh为公司执行长 (2008.01.16)
益登科技所代理的WiMAX固接与行动半导体解决方案供货商暨开发商Wavesat任命Raj Singh为公司执行长。Singh先生拥有25年以上的国际业务经验，将带领Wavesat迈向另一成长阶段。
Raj Singh先前是MoSys的营销与业务开发副总裁，该公司是高密系统单芯片 (SoC) 嵌入式内存解决方案供货商 |
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ARC和Cadence携手推出低功率设计方法学 (2007.09.19)
ARC International和Cadence联合发表一项全新的自动化通用功率格式（Common Power Format;CPF），让新的低功率参考设计方法学（low power reference design methodology;LP-RDM）可执行于ARC专利的ARChitect处理器组态工具当中 |
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Open-Silicon采用MIPS处理器核心 (2006.11.21)
数字消费性产品/网络/个人娱乐/通讯/商业应用市场标准处理器架构与核心的供货商MIPS宣布无晶圆厂半导体ASIC公司－Open-Silicon采用MIPS32 24Kc Pro处理器核心，针对各种精密系统单芯片(SoC)开发先进的客制化ASIC解决方案，将协助ASIC研发业者简化IP选择与整合 |
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MIPS与Virage Logic共推核心优化IP套件 (2005.11.02)
标准处理器架构与数字消费性及商业系统应用核心方案领导供货商美普思科技(MIPS Technologies)与Virage Logic公司近日宣布，共同推出全新系列的核心优化硅智财(IP)套件，内含Virage Logic的Area, Speed and Power(ASAP)Memory内存以及ASAP Logic IP ，这些经过优化调校的组件将能更进一步强化高效能MIPS处理器 |
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MIPS与Virage Logic扩大结盟 (2005.09.14)
业界标准处理器架构与数字消费性及商业系统应用核心方案领导供货商MIPS Technologies(美普思科技)与Silicon Aware IP创新业者暨半导体IP平台领导供货商Virage Logic公司14日宣布简化客户取得授权的模式 |
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新思推出可于供电网络中签核的PrimeRail (2005.05.12)
全球半导体设计软件厂商新思科技（Synopsys）推出使用于供电网络（Power Network）上签核（sign-off）的最新产品PrimeRail。PrimeRail采用了新的混合技术，可有效分析完整芯片上静态与动态压降（voltage-drop）和电子迁移（electromigration；EM）等各种状况 |
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Kawasaki针对ASIC市场推出新策略 (2004.03.29)
EE Times网站报导，日本半导体大厂川崎微电子（Kawasaki）日前公布该公司将推出Matrix ASIC策略；该计划旨在让客户把链接库与ASIC设备内不同的晶体管高度、不同的晶体管阈值电压和不同的架构混合搭配 |
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FSA与VSIA推动QIP 已获60多家业者支持 (2004.02.17)
据网站EE Times报导，无晶圆厂半导体协会（FSA）日前表示，已经有超过60家公司赞成采用并开发高质量标准IP（QIP）表示赞成。FSA与VSIA已从2003年10月开始共同合作，共同推广QIP产业标准 |
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各大半导体厂商纷在印度设立IC设计中心 (2002.12.11)
由于印度软体人才极具竞争优势，各大半导体厂商纷纷前往设立IC设计中心。其中英特尔与德州仪器(TI)的印度IC 设计中心是除美国外，最大的海外IC 设计中心，两大业者同样将设计中心设在印度软体业发展重镇Bangalore |
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台积电推出元件资料库行销管道模式 (2002.12.10)
台积电昨日对外推出元件资料库行销管道模式，未来客户可透过多家联盟公司，取得由台积电或联盟公司所开发，而且经过台积电制程验证的元件资料库进行晶片设计。率先加入该模式的合作伙伴是美商Virage Logic，即日起台积电的客户可从Virage Logic，取得台积电自行开发，以及Virage Logic开发完成的一系列元件资料库 |
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EDA产业未来趋势 (2002.05.05)
模拟IP开发则有待更多新兴的EDA公司投入，以刺激市场竞争，并提供更好的模拟IP设计工具。这可能需要四到五年的努力才能见到成效。届时，SoC的混合电路设计将更符合成本和市场要求 |
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Virage推出新款SoC内嵌内存系统 (2001.07.26)
半导体科技的快速发展，导致传统的测试与修复设备，难以跟上SoC效能及成本的需求；Virage Logic公司日前推出一个SoC内嵌内存系统，此系统同时具备测试(BIST)与修复(BISR)的功能 |
