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ST推出具备工业负载诊断控制和保护功能的电流隔离高边开关 (2023.08.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能，导通电阻RDS(on)低於260mΩ，可提升应用的稳定性、效能、可靠性和故障恢复能力 |
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英飞凌推出新双通道电气隔离EiceDRIVER闸极驱动器IC (2023.05.24)
如今，3.3 kW的开关式电源（SMPS）透过采用图腾柱PFC级中的超接面（SJ矽）功率MOSFET和碳化矽（SiC）功率MOSFET，以及能够满足高压DC-DC功率转换要求的氮化??（GaN）功率开关等最新技术，使得功率密度可以达到100 W/inch3 |
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OGN系列敞开式保险丝座可进行全自动化PCB装配 (2022.10.05)
SCHURTER（硕特）推出用於5x20mm保险丝的OGN系列敞开式保险丝座。该系列产品在现有的THT和SMT型号的基础上，目前推出一种可以与通孔回流（THR）焊工艺相容的型号。
SMT元器件用於PCB装配 |
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MCU的虚拟化解决方案平台 (2022.06.26)
未来汽车的C.A.S.E.趋势将会大幅推进汽车设计的改变，而传统的E/E架构将难以实现新需求。本文叙述如何藉由MCU的虚拟化解决方案平台，妥善解决未来几代汽车在创新E/E架构的挑战 |
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瑞萨车用ECU虚拟平台在域ECU中安全整合多应用程式 (2022.04.26)
为了协助客户能够轻松、快速设计开发先进车用系统，瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布推出整合式车用ECU虚拟化平台，使设计人员能够将多个应用程式整合到单一电子控制单元（ECU）中，且彼此安全可靠地各自独立以避免干扰 |
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英飞凌推出EiceDRIVER F3增强型系列闸极驱动器 提供全面短路保护 (2022.03.11)
英飞凌科技股份有限公司宣布推出EiceDRIVER F3（1ED332x）增强型系列闸极驱动器，进一步壮大其EiceDRIVER增强型隔离闸极驱动器的产品阵容。
该系列闸极驱动器能够提供可靠且全面的保护，防止短路故障的发生，让包括IGBT在内的传统功率开关以及CoolSIC宽能隙元件得到有效保护 |
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震旦通业推电动车3D应用解决方案 从设计到生产快速到位 (2022.02.23)
震旦集团旗下通业技研展示全球最新的Stratasys 3D列印?从设计到生产一次到位?的3D解决应用，以及Creaform手持3D扫描技术，应用在工具机加工零件的3D扫描、3D检测等应用，协助厂商於产品开发周期导入合适的3D工具协作；近期顺应全球电动汽车市场持续升温 |
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igus悬挂应用的e-loop系统 提升引导数吨重电缆的安全性 (2021.01.15)
在悬挂应用，引导电缆时存在安全性的疑虑。igus开发出e-loop系统来替代辅助管束??路。这是因为辅助管束??路经常引起许多问题：电缆不受引导，无定义的弯曲半径，不能移动，在最坏的情况下还会断裂 |
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Cadence获2020年四项台积电开放创新平台合作夥伴大奖 (2020.11.04)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，其因矽智财与电子设计自动化解决方案，荣获台积电颁发四项开放创新平台 (OIP) 年度合作夥伴大奖。Cadence因与台积电共同开发3奈米设计架构、三维积体电路(3DIC)设计生产解决方案、以及云端时序签核设计解决方案与数位讯号处理器(DSP)矽智财而获认可表彰 |
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瑞萨新款光隔离型三角积分调变器适用於工业自动化应用 (2020.07.30)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas）宣布RV1S9353A光隔离型三角积分（ΔΣ）调变器。与其他10MHz时脉输出的光隔离型元件相比，RV1S9353A具有高准确度。元件中包括一组具有13.8位元ENOB（典型值）的精密类比数位转换器，用来将类比电压输入转换成跨越隔离层的一位元数位输出资料流 |
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TI全新零飘移霍尔效应电流感测器 实现高压系统测量一致性及准确度 (2020.07.15)
德州仪器（TI）推出全新零飘移霍尔效应电流感测器TMCS1100和TMCS1101，它们能够在任何时间、温度条件下实现最低飘移和最高准确度，同时提供可靠的3-kVrms隔离，这对於AC或DC高压系统，比如工业马达驱动器、太阳能逆变器、储能设备和电源供应而言特别重要 |
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AWS王定恺：云端服务为半导体与制造业带来优势 (2020.07.09)
台湾5G日前正式开台，宣告台湾产业将进入新一波的转型，在此之际，AWS特别举行媒体分享会，由AWS香港暨台湾总经理王定恺亲自出席，为产业界说明即将爆发的新形态经济 |
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EDA云端化一举解决IC设计痛点 (2020.07.03)
今年六月，EDA龙头厂商Cadence和Synopsys更同时宣布与台积电、微软策略合作，采用微软Azure云端平台以加速IC设计流程的合作计画，显见EDA已正式进入云端化时代。 |
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云端部署引领IC设计迈向全自动化 (2020.07.01)
IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场，以强大运算力实现快速验证与设计已不足够，部署弹性和整合资源将成为开发的关键考量，云端部署会是重要的一步棋 |
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工程师之数位隔离指南 (2020.05.12)
本文说明数位隔离器IC是一种可行、体积紧凑且功耗较低方法，能够在多种杂讯环境中提供数位讯号的电气和实体隔离。 |
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EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者，已经开始将一部分的IC设计工具，透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等，都能够透过云端来完成所需要的 |
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云端系统晶片设计时代：台积电的云端平台 (2018.10.04)
台积电首度在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）上提供「虚拟设计环境 」（Virtual Design Environment, VDE） ，协助客户灵活运用云端运算环境，充分使用台积电的OIP设计基础建设，安全地在云端进行晶片设计 |
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台积电、亚马逊、益华国际、微软及新思 成立第五大云端联盟 (2018.10.04)
台积电路3日在北美开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）生态环境论坛宣布，成立第五大OIP联盟━云端联盟（Cloud Alliance）。除台积电外，创始成员还包含亚马逊云端服务（AWS）、益华国际电脑科技（Cadence）、微软 Azure （Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys） |
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世平推出TI伺服驱动器和机器人应用的智慧煞车解决方案 (2018.05.17)
大联大控股旗下世平集团将推出德州仪器（TI）应用於伺服驱动器和机器人的智慧煞车控制解决方案。
该叁考设计透过两个通道输出讯号以控制外部抱闸，根据IEC EN 61800-5-2标准於伺服驱动器中执行安全煞车控制功能 |
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德国莱因：发展储能台湾需加快脚步 (2018.04.03)
德国莱因於3 月30日下午在台北举办储能技术专题研讨会，聚焦於储能系统的前瞻趋势及如何进入全球市场。德国莱因TUV太阳能及储能领域的专家将分别就美欧日等主流市场的储能技术要求、补贴政策、如何确保储能系统的安全与可靠等议题进行详细说明，与会厂商不但出席踊跃，纷纷专业提问交流，为企业布局全球储能商机加快脚步 |
