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高通实现智慧应用 连结未来智慧城市 (2023.03.29)
适逢台北举办智慧城市展的10周年里程碑，高通技术公司携手13家「高通台湾创新竞赛」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC）历届入围团队，叁与2023年智慧城市展，各优秀团队於会中展出透过高通先进5G及AI技术所推出的智慧解决方案，及其应用於全球各大城市的案例 |
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高通宣布2021「高通台湾创新竞赛」入围名单 半数聚焦5G产品 (2021.05.06)
高通技术公司宣布2021年「高通台湾创新竞赛」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge）的入围名单，由运用5G、蜂巢式物联网、机器学习等科技，以开发智慧医疗、智慧城市、机器人及无人机等相关应用为主的10支新创团队获选，各队除将获得1万美元入围奖金外，并将开展为期6个月的育成计画 |
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展并购Cypress成效 英飞凌发表高功率密度充电器电源方案 (2021.05.04)
英飞凌科技（Infineon），今日在台北举行「高功率密度充电器电源解决方案」记者会。尤其在完成并购赛普拉斯半导体（Cypress）公司之後，英飞凌整合双方产品线，推出应用领域更完备的USB PD电源解决方案，对应供电瓦数范围最高可达100W，可满足各式电池充电产品的充电需求 |
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dsPIC33全数位1.6kW双向双电池系统馈线平衡器 (2020.12.23)
自从Karl Friedrich Benz于1886年设计并制造了世界上第一辆能实际应用的内燃机发动的汽车，人类开始了汽油汽车的历史。然而启动汽车引擎需要启动机，因此伴随着电动启动机的成熟发展，蓄电池也跟着普及起来，最终每台家用汽车上都有着一颗看似不起眼却无比重要的蓄电池 |
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PI全力打造GaN功率级LYTSwitch-6 LED驱动器的紧凑智慧型照明设计 (2020.09.16)
LED驱动IC商Power Integrations(PI)今日宣布推出适用於智慧型照明应用之LYTSwitch-6 系列的安全绝缘LED驱动器的新成员－LYT6078C。新型LYTSwitch-6 IC采用Power Integrations的PowiGaN氮化??(GaN)技术来提供效率与效能优势，该公司今天还发布了最新设计范例报告(DER-920)加以佐证 |
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积层制造：帮助潜力发挥，实现最佳制造 (2020.09.04)
目前许多领域都已采用积层制造技术。包括医学工程、手工艺品及时尚商品等等，对于原型和单个零件的生产，积层制造技术具备操作灵活、成本低廉以及速度快等优势，有人正努力将这项技术应用于批量生产中 |
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医疗保健市场语音应用拥潜力商机 (2020.07.16)
在新冠肺炎疫情态势持续延烧之际，不但对於整体经济、社会和生活环境有所冲击，也改变了既有的生活形态与经济模式，在各国实施不同程度的封闭式管理防疫政策之下，众多产业各见消长，其中以宅经济相关产业倍受瞩目，面对疫情如何应变且创造商机，无疑是各方厂商难以避免的重要课题 |
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车联网发展及产业链策略布局观察 (2019.04.11)
C-V2X作为5G重要组成部分持续演进，使得各国皆积极针对C-V2X技术展开研究与测试工作，包括法国、德国、韩国、中国、日本和美国等。 |
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技嘉推出新款AMD EPYC系列主机板及2U机身4节点高密度伺服器 (2018.11.02)
技嘉科技1日推出三款搭载AMD EPYC 7000系列处理器产品：双??槽2U机身四节点高密度伺服器H261-Z61，以及单??槽伺服器主机板MZ01-CE0、MZ01-CE1。
H261-Z61 双??槽模组化基础架构伺服器
H261-Z61与技嘉於今年6月发表的首款搭载AMD EPYC 平台高密度伺服器H261-Z60为同系列机种 |
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恩智浦推出高整合行动电源解决方案 (2018.10.30)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ: NXPI）宣布推出全新高度整合行动电源解决方案（power bank solution），支援最新、最快的行动设备充电方法，包含支援15瓦无线充电与QualcommR Quick Charge? 4+快充输出 |
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碳化矽元件的市场发展关键：晶圆制造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度，仅次于金刚石，需要在极高温才能烧熔，再加上生产条件的控制难度大，导致碳化矽晶圆量产不易，直接影响了终端晶片与应用的发展。 |
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盛齐绿能代理大厂Sungrow引进多款太阳能逆变器 (2018.10.01)
看准台湾未来MW等级地面型及水面型电厂的高度发展，盛齐引进Sungrow户外集中型逆变器SG1250/2500UD，该设备达到整机IP65防护、C5防腐蚀等级，具备PID防护功能，使用三相感应电平技术(Three-Level Topology)，可达世界最高99%之转换效率，模组化设计容易运维，发电异常更可即时诊断分析 |
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[Data sheet] LTC7821-[Data sheet] LTC7821 (2018.09.28)
[Data sheet] LTC7821 |
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CAD/CAM拼扩增加值 数位分身虚实互换 (2018.09.21)
当工业4.0正式进入下一步落实阶段后，CAD/CAM可扮演传统电脑辅助的角色之一。 |
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技嘉推出新款搭载AMD EPYC处理器的高密度伺服器 (2018.06.28)
技嘉科技持续不断开发搭载AMD EPYC平台的伺服器，推出新款高密度伺服器H261-Z60，为技嘉首款采用AMD EPYC?的高密度伺服器产品。
H261-Z60采用後方抽取配置，4个节点的无线路托盘设计，可轻易地从2U机身後方做热抽换，在机身前方搭载24颗2.5寸热??拔硬碟 |
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PTC发表获奖肯定的新版CAD解决方案Creo 5.0 (2018.04.18)
PTC推出最新版Creo 3D CAD软体，协助使用者从最初概念设计至後期制造阶段都能在同一设计环境下完成。在快速变迁的产品设计领域中，Creo 5.0推出五大崭新功能，其中以增强生产力为关键特色 |
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[SolidWorks World 2018直击]: 仿生演算法诞生！改写制造业的生产流程 (2018.02.12)
在SolidWorks 2018用户中大会中，有两间使用不同演算法的公司值得做对照。Meta成立於2012年，主力产品是扩增实境(AR)，并以改善人机介面作为核心，让产品的开发更顺畅。目前Meta 2拥有号称AR市场中最广的90度视野，并在戴上头戴式显示器後，能够对浮现在眼前的3D物件，进行抓取并展开的功能，而非一般的静态展示 |
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5G时代加速到来，晶片大厂布局一览 (2018.02.07)
相较于4G行动通讯技术，5G提供更快的资料传输速率、扩大无线讯号覆盖面积和降低网路时延，在消费类以外的应用如工业、医疗与交通等垂直产业扩展，满足多样化的业务需求，实现「万物互联」的愿景 |
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TrendForce :半导体产业年复合趋於成长，AI成最大推动力 (2017.09.07)
TrendForce旗下拓??产业研究院指出，AI (人工智慧)对半导体产业的影响，已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现，包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC晶片厂商都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划，AI带来的影响将在2018年持续扩大，预期2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%，AI将扮演半导体主要成长动能 |
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TrendForce：智慧制造估2020年市场规模逾3200亿美元 (2017.08.01)
工业4.0概念於2012年提出後受到市场极高的重视，而後所带出的智慧制造更成为制造厂商积极转型的目标，相关的软硬体投资与投入持续增加，在市场需求的推动与技术的持续整合与提升下，TrendForce旗下拓??产业研究院预估，2020年智慧制造的市场规模将会超过3200亿美元 |
