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美高森美和Thales e-Security签署硬体安全模组经销商协议 (2015.12.15)
美高森美公司（Microsemi）与Thales e-Security签订一项经销商协议。客户使用Thales e-Security的nShield硬体安全模组（HSM）、客制化韧体和在所有美高森美SmartFusion2系统单晶片（SoC）现场可程式设计逻辑器件（FPGA）和IGLOO2 FPGA器件内建的先进安全协定，便可自动防止其系统在世界各地任何生产设施中被过度制造，以避免数百万美元的收益损失
Thales Security Solution Seminar (2004.12.08)
亲爱的伙伴， - 您的系统是否受到周详的保护，以免除任何可能的攻击？ - 您是否已获悉市场上最新、最先进的资安科技讯息？ - 您是否觉得好奇，为何Thales信息安全解决方案能够如此成功地打入台湾市场？ 请参与我们的盛会，在会中我们将分享Thales信息安全解决方案在台湾的成功案例


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