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Ceva无线连接IP市场占有率达67% 增强用於智慧边缘AI/IoT应用的解决方案 (2024.08.23)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布,在分析机构IPNest最新发表的设计IP报告中显示,Ceva荣获2023年无线介面IP营收第一名。在2023年的IP市场营收中实现了市场占有率高达67%
xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21)
因应打造AI世代明星商品的行动装置,如何兼顾效能与轻薄设计已成关键!xMEMS Labs(知微电子)於今(21)日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling,则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片,相当适用於整合超便携装置(ultramobile device)与下一代人工智慧(AI)解决方案
STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列无线MCU备受业界瞩目。这款创新产品支援多种无线协议,高度整合并强调低功耗,有??为物联网应用带来全新的发展动能。
富采深耕感测器事业 聚焦生物感测多元化应用 (2024.04.18)
富采集团将於2024 Touch Taiwan展示感测事业成果,尤其近年智能感测产品日趋多元,且健康监测产品更蔚为主流,特别是生物感测的功能增加与感测精准度提升。目前其全波段解决方案涵盖心率及血氧量测、肌肤水分侦测、近接开关感应、脸部辨识与血糖量测,可适用於多元终端应用,目前全产品线波长已扩展至1650nm
Alif Semiconductor推出全球首款蓝牙低功耗和Matter无线微控制器 (2024.04.18)
全球人工智慧和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor推出Balletto系列。该系列是全球首款蓝牙低功耗(BLE)无线微控制器,搭载适用於AI/ML工作负载的神经网路协同处理器
降低音讯装置杂讯的策略 (2024.01.27)
在耳机和麦克风领域中,由於使用者追求的是准确且不修饰的原音重现,因此避免不必要的干扰成为音讯技术的重点。本文探讨如何在音讯装置中减少不想要的噪音的多种作法,并提出解决方案范例说明
IDC:台湾智慧手机Q3出货持续缓降 穿戴装置2024年迎来回升 (2023.12.21)
根据IDC最新全球手机季度追踪报告统计,2023年第三季台湾智慧型手机市场总量为126万台,年对年下滑3.1%。台湾智慧型手机市场持续受到经济环境变化及消费者换机周期拉长的双重影响,呈现下滑趋势
ST:精准度只是标配 感测器需执行简单运算的智慧功能 (2023.12.16)
感测器的发展正引领着科技潮流。ST亚太区(不包括中国)MEMS部门负责人Shaun Park受访时指出,在感测器领域,供应商通常着重於提供高精准度,然而,ST不仅注重於此,更将焦点放在赋予感测器智慧功能上
ST:精准度只是标配 感测器需执行简单运算的智慧功能 (2023.12.16)
在感测器领域,供应商通常着重於提供高精准度,然而,ST不仅注重於此,更将焦点放在赋予感测器智慧功能上。这种「智能」不仅限於测量资料,更包含执行复杂运算的能力,有助於减少MCU的工作负担
音频先锋xMEMS新型矽扬声器重塑声音体验 (2023.11.15)
固态全矽微型扬声器先锋xMEMS Labs今(15)日宣布,突破声音重现性能,改变真无线立体声(TWS)耳机在全音讯频率上创造高品质、高解析度声音体验的方式。 随着Cypress固态MEMS扬声器的推出,xMEMS工程师用超音波振幅调变转换声原理
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新 (2023.10.28)
随着蓝牙技术的更新,辅助性听戴设备(Assistive Hearables)将是一个新的成长领域。本文叙述如何整合完整助听、APP调音、蓝牙音讯串流等功能,为辅助听戴设备技术带来变革,打造更多便民、可负担的新型听力产品
为10月上市暖身 达发首次展示网通与高阶AI物联全系列方案 (2023.09.20)
联发科旗下子公司达发科技,今日举行上市前业绩发表会,并首度对外展示与客户共同打造的产品应用与相关解决方案,包含网通基础建设(固网宽频、乙太网路)、先进AI物联网(蓝牙音讯、卫星定位)等
创新科技与xMEMS合作 携手打造高保真TWS耳机 (2023.08.17)
新加坡创新科技(Creative Technology)近日宣布与xMEMS Labs达成策略合作夥伴关系,透过将xMEMS的MEMS固态扬声器技术,融入创新科技的真无线立体声(TWS)耳机,为全球用户带来出色音讯的新时代
迎接「矽」声代━MEMS扬声器 (2023.08.16)
传统扬声器存在着一些显而易见的缺陷,例如结构脆弱、不易微小化,也不容易全自动化的量产。但,现在有了第二个选择━MEMS扬声器。
达发科技专注四大关键技术 锁定宽频基建、车用电子、低轨卫星等应用市场 (2023.07.31)
达发科技过去20年,全程叁与从 xDSL 铜线至 GPON、xG-PON 光纤迭代网通核心晶片技术。各世代固网规格发布底定後,发展至市场普及约十年,迭代过程持续累积高门槛技术能力,市场极具长尾价值,将是达发未来成长主力技术之一
达发科技聚焦AIoT与网通建设 预期2025可服务市场CAGR达13% (2023.07.18)
达发科技旗下两大事业群各自聚焦於AIoT先进技术与全球网通基础建设的晶片研发,都有超过 20 年深厚的产业经验,基於有叠代、有门槛的技术,持续累积并投入高价值、高毛利的晶片研发
华硕携手西门子加速产业实现永续数位化转型 (2023.07.03)
华硕携手西门子加速产业实现永续数位化转型 为了协助客户增进营运效率和生产力,提升数位化转型的竞争优势,华硕与西门子联手整合资讯技术(IT)和营运技术(OT),抢攻工业4.0市场
意法半导体首款AI强化型智慧加速度计 提升始终感知应用的性能和效能 (2023.05.17)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出三款内建先进处理引擎的加速度计以提升感测器的自主作业能力,使系统能够更快速地回应外部事件,同时降低功耗。 LIS2DUX12和LIS2DUXS12采用意法半导体第三代MEMS技术,增加可编程功能,包括机器学习核心(Machine-Learning Core,MLC)、先进有限状态机(Finite State Machine,FSM)和增强型计步器
xMEMS全球唯一全矽固态保真MEMS扬声器上市 (2023.05.09)
消费者对高解析度、空间音讯、无损串流音讯的需求愈来愈高,为提供更精准、高保真、高解析度的的来源音讯重现和卓越的聆听体验,固态保真(Solid-State Fidelity)技术先驱美商知微电子(xMEMS Labs)宣布
蓝牙技术联盟:2027年蓝牙装置年出货量达76亿台 (2023.04.27)
蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)发布年度报告《2023 年蓝牙市场趋势报告》,揭露蓝牙技术的最新发展趋势,及其在各个应用市场中不断扩大的影响力。 报告提供了低功耗音讯(LE Audio)和 Auracast 广播音讯的近期展??,并预测经典蓝牙音讯到低功耗音讯过渡期间的发展态势


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8 xMEMS推出1毫米超薄全矽微型气冷式主动散热晶片
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