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14道安全锁 强化云端运算资讯安全 (2022.04.27)
当企业导入云端运算後，资讯管理问题就从企业内部延伸到外部利害关系人，存取使用者越多，衍生的资讯安全问题也越多。 |
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充分了解应用特性 是开发3D光感测的成功关键 (2021.12.27)
以「探索3D光感测的无限可能」为题的【东西讲座】，于12月10日（五）以现场实体与线上直播的方式举办 |
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全球首款连网汽车专用网路安全 TPM 问世 (2018.10.31)
英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 在提升连网汽车的网路安全性迈出关键的一大步，成为市场上首度为汽车应用提供专用可信赖平台模组 (TPM) 的半导体制造商 |
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英飞凌推出TPM 2.0 原始码软体堆叠 (2018.09.03)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 推出全新原始码软体堆叠，方便开发商将可信赖平台模组 (Trusted Platform Module，TPM) 2.0 －一个标准化的硬体式安全解决方案－整合至工业、汽车及其他如网路设备的应用中 |
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微处理器的物联网平台 (2018.03.21)
比尔.盖兹(Bill Gates)在《未来之路》(The Road Ahead/1995) 书中，发想智慧家庭，堪称物联网概念的启蒙。美国麻省理工学院(MIT) Auto-ID中心主任凯文.阿什顿（Kevin Ashton)，在1998年创造物联网（the Internet of Things) 一词，经由网路，架构一个全球标准的平台，连接无处不在的传感器，从此物联网这个词广泛地流传 |
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新唐科技与OnBoard Security合作 提升物联网安全 (2018.02.08)
新唐科技与OnBoard Security合作，将更高的安全性融入物联网(IoT)。OnBoard Security的TrustSentinel TSS 2.0现在支援新唐的NPCT系列可信平台模组(TPM)。此它提供标准化且易於使用的应用程式介面，让软体开发人员不必理解晶片的内部运作即可开发软体 |
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Hit AI人工智慧产业台湾首届高峰会即将登场 (2017.12.14)
AI元年2018全面启动！经过半年酝酿，台湾的「AI元年」即将在2018正式启动！虽然台湾有科技岛美名，但过去的半导体与硬体代工产业强项，该如何在人工智慧领域卡位，已经争论半年之久，尤其台湾在行动网路时代的失落，导致难以积累用户数据，对於未来AI产业发展也是一大关卡 |
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IIOT研讨会聚焦智慧制造 (2017.10.24)
台湾科技业每年下半年重头戏「TAITRONICS台北国际电子产业科技展」於10月14日落幕，今年的展会以多元应用的人工智慧及物联网为主，此外展会中也举办了各式技术论坛，吸引了大量产业人士 |
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「WHATs NEXT！移动到未来」2017第二届高峰会即将登场！ (2017.08.03)
iPhone 8都要来了，台湾必须打造「行动网路强国」！
数位行动产业在全球飞越成长，根据Ericsson的趋势预测显示，2017年第一季全球行动用户数达到76亿，预测2020年全球数据流量将增加8倍，行动网路服务用户数可??增加26亿，全球5G用户将达到5亿人 |
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「WHATs NEXT！移动到未来」2017数位行动产业第二届高峰会8月登场 (2017.07.18)
纽约时报专栏作家佛里曼（Thomas L. Friedman）示警，「台湾没有进入Mobile Inetenet世界！」他强调，台湾科技业拥有很多人才，然而在数位行动产业快速迭代的趋势下，倘若台湾无法尽快跟上 |
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Maxim推出DS 1925 iButton资料记录器支援更长时间监测冷链 (2016.06.07)
为了让温度计记录器在不牺牲资料取样速率的情况下可进行更长时间的监测，Maxim Integrated推出DS1925 iButton资料记录器，支援更长时间地监测冷链和其它温度敏感的产品或过程 |
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可穿戴医疗半导体应用方案 (2015.05.21)
在可穿戴医疗逐渐兴起的趋势下，医疗半导体向更高整合度、小型化、更高效能方向迈进。 安森美半导体因应市场趋势，提供完整的医疗半导体产品和服务、丰富的专长和经验，满足医疗市场严格要求的高质量和高可靠性，协助医疗技术开发者解决他们独特的设计挑战 |
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Silicon Labs推出用于VOIP网关的SLIC解决方案 (2011.07.25)
Silicon Laboratories（芯科实验室有限公司）近日宣布针对VoIP网关推出最高整合度、最具成本和节能效益的用户线路接口（SLIC）解决方案。新型Si3226x双信道ProSLIC系列产品与现有的双信道SLIC相比，具有最小的BOM、电路板面积和功耗 |
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从3D IC/TSV 的不同名词看3D IC 技术 （下） (2010.05.05)
目前，3D-IC定义并不相同，有人认为只要将一颗 die 放在一个substrate 上就是 3D integration，这似乎与将Chip 放在PCB上面没有两样，顶多称之为3D Package。 3D-IC与3D 封装(package)不同的是，3D Package 里面的元件是离散的，都是在元件的周边利用bonding wire 相接，但是3D IC 却是一个独立的IC，透过垂直与水平整合来大量提高集积密度 |
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飞思卡尔新款触控传感器可提供最低功率损耗 (2009.10.14)
飞思卡尔半导体新推出的MPR121超低功率电容式传感器与触碰感应软件（TSS）套件，能与300种以上的飞思卡尔8位微控制器（MCU）兼容，大幅扩充了原本就已广泛的触碰感应解决方案产品线 |
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WiMAX Forum TWG之Relay规格推动活动纪实 (2009.08.10)
标准的制定对于台湾科技业不再是遥不可及的梦想，经过这几年各界的努力，台湾在WiMAX的标准制定上已经占有一席之地；当传统的思维开始转变，台湾想摆脱依标准规格做产品的代工宿命；反之 |
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-TPM Manager tpmmanager-0.5 (2008.04.09)
The goal of this project is the development of a TPM management software providing an easy to use graphical user interface. The TPM Manager will be developed under Linux, but later releases should be usable with all operating systems providing a TSS API |
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英飞凌与INTEL合作为TPM市场提供服务 (2008.03.12)
Infineon(英飞凌)宣布与英特尔(Intel)协同合作，为快速扩展中的TPM(可信赖平台模块；Trusted Platform Module)市场提供服务。英飞凌荣耀获选为英特尔可信赖平台模块 (Intel TPM) 1.2 硬件解决方案的TPM 1.2客户端软件之首选供货商 |
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-TPM Manager tpmmanager-0.4 (2007.10.15)
The goal this project is the development of a TPM management software providing an easy to use graphical user interface. The TPM Manager will be developed under Linux, but later releases should be usable with all operating systems providing a TSS API |
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Tektronix产品荣获2007年加拿大技术安全会议奖 (2007.08.17)
测试、量测和监控仪器厂商Tektronix宣布，其RSA6114A实时频谱分析仪，荣获专业发展技术安全协会集团 （PDTG）所颁发的2007年加拿大技术安全会议（CTSC）奖，以表扬其对业界的卓越贡献、研究及工程设计能力 |
