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车规碳化矽功率模组基板和磊晶 (2023.06.27)
本文叙述安森美在碳化矽领域从晶体到系统的全垂直整合供应链，并聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模组，以及对两个碳化矽关键的供应链基板和磊晶epi进行分析。 |
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OLogic加速机器人构想从概念到生产 高密度电源模组推动变革 (2023.03.22)
高效能电源模组供应商Vicor 公司将在《Vicor 电源驱动创新》Podcast（播客）上采访机器人设计开发全方位服务集团 OLogic。OLogic 主要为设计各种各样的机器人与消费类产品以及商业电子器件提供服务 |
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突破功率转换技术 推动新一代行动机器人 (2022.07.08)
功率转换技术的创新正在推动机器人设计的变革。今天的整合电源模组正在满足尺寸、重量、电源预算以及成本效率的需求，从而将机器人从工厂、家庭以及商业应用带入一个想像中广阔新天地 |
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ADLINK Adopts Upverter to Offer Customers Full Automation of SMARC Carrier Board Design (2021.03.03)
ADLINK Technology announces its partnership with Altium, a leader in PCB design software, to offer a fully automated SMARC carrier design process to its customers, leveraging Upverter -- a web-based drag-and-drop designer tool |
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Imagination推出首套RISC-V电脑架构课程RVfpga (2020.09.02)
Imagination Technologies宣布，推出针对大学教学所设计的完整RISC-V运算架构课程，作为其Imagination大学计划（IUP）的一部分。「RVfpga：了解电脑架构」(RVfpga: Understanding Computer Architecture)包括丰富的教材和实务练习，可协助学生了解处理器架构的重要元素，包括IP核心、修改RISC-V核心及其微架构 |
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研华嵌入式物联网全球夥伴会议 共创AIoT新生态 (2019.12.12)
研华公司继上周举办工业物联网全球夥伴会议後，於林囗物联网园区接力进行嵌入式物联网全球夥伴会议。此次会议以「Leading Embedded Innovations to AIoT Future」为主轴，与全球夥伴客户分享各式物联网相关的AIoT解?方案及与夥伴共创方案；此外 |
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NI推出满足5G NR研究与系统原型制作的全新mmWave Radio Head (2018.07.15)
NI宣布针对mmWave收发器系统推出两款全新系列的毫米波(mmWave) Radio Head。
这两款全新Radio Head的频率范围，涵盖24.5 GHz至33.4 GHz以及37 GHz至43.5 GHz，可满足无线研究人员制作5G新无线电(NR)系统原型的需求 |
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达梭系统携手Centric Software推动时尚、零售与消费品公司数位转型 (2018.06.26)
达梭系统（Dassault Systemes）宣布与 Centric Software 签署最终协定，收购 Centric Software 多数股权，Centric Software 是领先产业市场的私人企业，致力於以创新软体推动时尚、服饰、精品与零售业的数位转型 |
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美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板 (2018.05.18)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出与第一家客制化开源半导体产品的无晶圆厂供应商SiFive最新合作开发的HiFive Unleashed扩展板。
SiFive作为美高森美Mi-V RISC-V生态系统合作夥伴，凭藉双方的策略关系来扩展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V开发板的功能，进而使韧体工程师和软体工程师能够在1GHz 以上 RISC-V 64位元中央处理单元上编写Linux应用程式 |
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儒卓力聘请人才以扩张亚洲地区业务 (2018.02.08)
儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 是亚洲地区电子供应链中的成熟企业，目前在这个地区拥有七个销售办事处，其中三处位於中国大陆(深圳、上海和成都)，另外四处则分别设在香港、台湾、新加坡和泰国；香港也设有儒卓力的亚洲物流中心 |
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采用微控制器的新型FPGA (2017.10.03)
采用微控制器的FPGA将为嵌入式系统设计师开启更多的新商机。 |
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波音与达梭系统宣布深化合作夥伴关系 (2017.08.01)
达梭系统（Dassault Systemes）和波音（Boeing）决定深化合作夥伴关系。波音将扩大达梭系统产品（包含达梭系统3DEXPERIENCE平台）在商用飞机、航太与国防专案上的使用。
此决定是由竞争性评比後产生的结果，分别对技术与功能能力、成本和整个价值链上的业务优势进行评比与谨慎的分析 |
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美高森美和Tamba合作开发新型PolarFire元件 (2017.08.01)
提供采用低功耗FPGA的10G乙太网解决方案
半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi)及连线性矽智财(IP)开发商Tamba Networks联手合作，在美高森美新的低功耗、中等规模PolarFire可程式设计逻辑元件(FPGA)中使用Tamba Networks的乙太网媒体存取控制器(MAC)，提供以低功耗FPGA为基础的10G乙太网解决方案 |
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Xilinx拓展产业生态系与平台 (2016.02.26)
美商赛灵思（Xilinx）宣布透过拓展产业生态系与硬体平台加强其嵌入式视觉应用与工业物联网市场的产品系列。这项发表强化了赛灵思于2015年全新16奈米Zynq UltraScale+ MPSoC元件与软体定义SDSoC开发环境公用版 |
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从Startup到Startup:资策会「共创公域」促进青年创新创业实践力 (2015.11.13)
3D列印制作钢铁人义肢手臂Dominique Courbin来台分享交流
为提供青年落实创新创业的方向，在经济部技术处的支持下，自2013年起，由资策会产业情报研究所（产研所）创意产业中心负责执行并成立「DOIT Taiwan共创公域」（Delivering Open Innovations for Tomorrow）提供青年科技创意实践的平台 |
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SolidWorks World 2015会后报导（下） (2015.08.17)
我们在上辑谈到了SolidWorks World 2015（简称SWW 2015）的重点之一，在于新旧执行长的交接，在大会中，我们已经充分体验到云端与社群的气围已经比以往更加浓厚。当然，SWW 2015的重点并不止于此，新款产品的重点与未来发展等，将是此篇报导所要阐述的 |
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[专栏]Life Hacking Startups (2015.03.30)
Life hacking 是 1980 年代 Hacker 文化下的副产物。Hacker 的一个重要精神，就是制作能提高生产力（productivity）的工具，例如：命令行工具（command line tools）、快捷键（shortcuts）或是一些程序设计的小技巧（programming skills） |
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还要更小 Lattice再推iCE40 UltraLite (2015.03.04)
单就FPGA市场而言，Lattice（莱迪思半导体）在市场上的发展可谓有目共睹，自2012年推出iCE产品线后，接着在2013与2014年推出不同版本来因应市场需求，而在2015年，Lattice又推出iCE40 UltraLite，希望进一步扩大市场份额，而截至目前为止，该系列产品的出货量已经超过两亿五千万颗，不难想象该系列产品受到欢迎的程度有多高 |
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是德科技与纽约大学无线中心携手推动5G行动技术发展 (2014.12.19)
是德科技（Keysight）日前宣布成为纽约大学无线研究中心（NYU WIRELESS）联合赞助商，双方将携手合作，共同研究开发新一代5G无线技术。
对于是德科技加入纽约大学无线中心产业联合开发计画，纽约大学无线中心创始人兼总监Theodore (Ted) Rappaport教授表示欢迎：「我们期待借此机会汲取并善用是德科技所拥有的5G专业知识 |
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聚焦自动技术 打造智慧应用 (2014.11.06)
智慧化这几年成为制造产业者的眼光聚焦，除了各工业先进国家政府如德、美、日都已展开政策制定与目标规划外，全球大厂也纷纷有所动作，有鉴于此趋势，CTimes智动化杂志于10月29日假台中文化大学推广教育部，举办「2014 SAT新世代智慧自动化技术趋势论坛」，邀请经济部与产业人士，就智慧自动化议题进行深入探讨 |
